智联安为客户提供完整的LiDAR前端处理单芯片解决方案

8月底，第四届世界新能源大会（WNEVC2022）在北京经济技术开发区拉开帷幕。中国汽车芯片产业创新战略联盟联动60余家汽车芯片成员单位，携400余颗国产汽车芯片，以“链接‘芯’生态”为主题打造中国芯展区，重磅亮相本届大会。

智联安作为中国汽车芯片产业创新战略联盟会员单位，首次携车载激光雷达芯片IGUANA3亮相中国芯展区，向全球汽车厂商和同行展示中国汽车芯片的前沿技术，彰显了国产汽车芯片产业的科创力量。

日前，为深入贯彻落实党中央国务院关于碳达峰碳中和的重大决策部署，科技部会同9部门联合印发了《科技支撑碳达峰碳中和实施方案（2022—2030年）》。本届新能源汽车大会以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题，用“生态”视角看汽车产业持续创新，新能源的科技创新将成为支撑“双碳”目标的重要力量。

智联安展出的IGUANA3是公司面向AV/ADAS汽车激光雷达（LiDAR）市场的首颗芯片产品，该芯片支持微动式扫描，片上集成激光器控制、反射接收处理、信号滤波及判决等功能，为客户提供完整的LiDAR前端处理单芯片解决方案。

智联安激光雷达芯片

该芯片已经获得了国际公认的检验、测试和认证机构SGS颁发的汽车激光雷达芯片ISO26262:2018 ASIL-B功能安全产品认证证书，这是SGS在国内车规芯片领域颁发的首批汽车激光雷达芯片产品认证证书之一，标志着智联安建立起了符合功能安全ASIL B级别要求的、涵盖从SoC设计到IP开发整体抵抗芯片随机硬件失效的技术能力达到国际先进水平。

目前该系列芯片已经在北美某大型激光雷达模组厂（NASDAQ上市公司）完成批量化模组生产，并在全球某TOP5 OEM整车厂完成内测、分配车型。此外，智联安已经完成了全球等级最高的ISO26262 ASIL-D车规流程认证，是国内汽车芯片行业少数几家同时拥有ISO26262流程认证和产品认证的芯片公司之一。

本次智联安与中国汽车芯片创新战略联盟联动，以中国芯展区为契机，在“双循环”新发展格局背景下和“双碳”政策推动下，向社会汇报中国汽车芯片生态的发展现状及成果，向世界展示中国汽车芯片产业的科技创新力量，携手各界以科技创新支撑“双碳”目标早日实现的同时，实现中国汽车强国梦。　　

      审核编辑：彭静