1：“内源性”供应短缺，企业抢才需“先人一步”，从源头上看，半导体集成电路企业人才短缺的原因是“产出不足”，即国内集成电路专业高端人才培养滞后于行业发展速度，导致“内生”人才短缺。为了增加集成电路人才数量，提高人才培养质量，2021年初，国务院学位委员会、教育部发布通知，设立“集成电路科学与工程”一级学科，这无疑为集成电路产业的发展打下了一场“甘霖”。大规模的毕业生和相应的专业，以及从校园直接引进人才，是企业缓解人才需求的一种更快速有效的方式。
2：“内防外攻”，双拳强化人才实力，半导体集成电路行业“人才短缺”的另一个原因是人才储备非常有限。半导体行业有大量的人力资源投资和长期的人才培训。培养高端工程师需要更多的时间和精力。然而，与国外相比，我国半导体产业的发展时间相对较短，高素质人才储备不足。此外，半导体和集成电路领域非常实用。由于高校缺乏实用设备，大多数毕业生缺乏完整的实际测试项目经验，这使得拥有测试经验的行业更有价值。因此，企业应“张开双臂”，积极吸引具有外部经验和专业知识的优秀人才；我们还应该“紧缩开支”，保护自己的人才岗位，避免人才流失。
3：产业发展快，中国芯片设计龙头企业豪威集团上海研发副总裁许榴告诉新京智库，芯片行业出现人才短缺的根本原因在于，中国大陆芯片行业起步晚，前期主要依赖进口，人才储备量不足。世界顶尖的芯片人才主要来源于美国、日本、中国台湾等芯片技术起步早的地区。
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缺人吗？缺！这或许是当下国内集成电路企业的共识。《中国集成电路产业人才白皮书》显示，2019年集成电路就业人数约为51.2万，尽管比两年前增长了20万，但缺口仍接近30万。
人才培养是我国发展集成电路产业的重中之重，集成电路也是上海布局的三大战略性重点产业之一，如何解决当下的集成电路人才缺口？如何培养适合企业需求的集成电路人才？在昨天（18日）举行的2020中国（上海）集成电路创新峰会上，来自政产学研各领域的专家一致认为，“读懂”产业需求，解决教育“脱节”，是弥补集成电路领域人才缺口的关键。
大学生无法“来之即用”，只有12%的毕业生进入本行业就业
集成电路人才的最大来源是高校毕业生。据介绍，我国每年约有20万集成电路相关领域的毕业生，然而，2019年只有12%的毕业生进入本行业就业。而且，不少半导体企业表示，大学毕业生无法“来之即用”。《中国集成电路产业人才白皮书》显示，要求应聘者拥有3至5年工作经验的雇主比例从2017年的21.6%上升到2020年的32%，市场对有工作经验的人才需求度逐年提高。
为何企业越来越偏爱有经验的人？中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明坦言：“总体来说，目前的集成电路人才培养太偏理论了，而集成电路是一个产业需求引领的领域。”比如，一条芯片生产线，如果没有上百名成熟技术人员组成的管理团队，是很难建成投产的。而目前，集成电路专业毕业生基本不会在硅片上做晶体管，这是一个很大的短板。
借鉴斯坦福经验，不要求学生写论文但必须动手做芯片
国家高度重视集成电路人才培养。去年6月，国家相关部门批准北京大学、清华大学、复旦大学和厦门大学四所高校建设集成电路产教融合创新平台， 探索 企业与高校联合培养高端人才机制，打通互联互通的人才培养和交流途径。今年7月，“集成电路科学与工程”纳入我国一级学科。
中国科学院大学国家示范性微电子学院副院长周玉梅透露，学院毕业生进入本行业就业的比例高达55%，本科生中有63.2%选择继续升学和深造，这得益于学生在高校就读时就加强了与业界之间的联系。
高校如何与产业接轨？中国科学院院士、中国科学院大学杭州高等研究院院长王建宇分享了一则“他山之石”。据介绍，斯坦福大学的集成电路专业不要求研究生写论文，而是要求学生们自己做芯片，并接受实践的检验。研究生设计的芯片必须流片成功才能毕业，一旦失败，则要延期半年以上毕业。事实证明，自己动手流片的学生对产业的理解更加深刻。
高校携手产业试点全新人才培养模式， 探索 评价机制改革
加快集成电路人才培养，弥补产业发展缺口，上海高校已开始试点全新培养模式。
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据摩尔精英教育培训副总裁赖琳晖透露，摩尔精英与上海 科技 大学、上海电力大学等高校签署了“订单式”培养协议，即高校、企业、平台三方共同培养，为企业定向输送集成电路人才。订单培养以工程师岗位为导向，着重实践类课程，让学生们在读书期间即可参与到企业的工作中去，毕业后甚至能直接进入企业工作。“‘订单式’培养的人才进入企业即可上手工作，缩短了从学生到员工的磨合期。”赖琳晖说。
不仅如此，四年本科、三年研究生的“象牙塔”生涯也可能被打破，一种专硕联合培养的模式正在兴起。即学生在研一暑假即可进入企业进行定向全日制实习，持续时间一年以上，实习生相当于全职员工使用，学生享有被实习企业优先录用的权益。
为适应新的培养模式，高校还在 探索 改革评价机制。过去，毕业需要写论文，但未来，一份实践项目报告的含金量也许比论文更高。
周玉梅表示，未来两年，集成电路人才需求仍呈增长势头。产业需要大量基础性工程师和技术工人，人才培养亟需加强产教融合，为产业发展提供人才支撑。
作者：沈湫莎
引言：梁骏吾院士逝世，老先生为我国半导体材料领域做出了最大的贡献就是为我国研究出如何制备硅单晶体这一个重要的难题，因为在当时，在国外已经做出世界上第一块集成电路的时候，半导体技术在国外已经非常领先了，并且他们在这个领域也发明了很多的创新技术，但是新中国还没有掌握集成电路所需要的最关键的一个材料，那就是硅单晶体。
于是在1960年，老先生选择从苏联回到祖国，当时我国正处于半导体刚成立的时候，于是老先生带领着他自己的团队日夜攻坚，寻求能够解决中国所缺少的硅单晶体材料的这一个重要的难题，老先生在没有任何基础之上攻坚克难，最终为中国研究出了这一个关键材料，从而对中国半导体事业和半导体的领域做出了巨大大的推进。
老先生不仅仅为中国解决了硅单晶体这一个重要的难题，而且在集成电路以及其他的半导体领域方面都做出了很大的创新和改进。因为自然界中的硅还有很多杂志，所以说老先生将硅进行进一步提纯重安，保证了拥有较高的电阻率。同时老先生也在我国许创新领域和科研领域上面都做出了很大的贡献，不仅仅对于我们的祖国的科研具有很大的推进作用，而且对于我国的许多创新性领域也提出了许多自己的想法，他还培养了许多优秀的学生，给中国这个半导体领域创造了更多的创新型人才和研究型人才，所以说老先生对于中国半导体料的贡献和这个领域上面的促进是前所未有的。
让我们一起为老先生致敬，一起为老先生送行，相信老先生在江后来看到我们祖国日益昌盛，日益繁荣的时候，一定会更加安心。
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