半导体的FLOW、capability、WPH、MPS和STEP各代表什么意思啊

flow应该是流程的意思；

capability是能力，能量，容量，有performance的意思，或者是performance里面最重要的一环；

WPH是 wafer per hour，是每小时的出片量，是throughput的一个衡量指标，说白了就是产量；

MPS好像有很多同样的缩写，不好讲，有可能是“Mass Production Schedule”

STEP就是Flow里面的每一步骤了。

简单的很，进fab待几天就都知道了。

在半导体中，这是定义台阶覆盖性的一个名词。在热氧化成膜、淀积成膜、涂胶、金属溅射时考量膜层跨台阶时在台阶处厚度损失的一个指标，就是跨台阶处的膜层厚度与平坦处膜层厚度比值的百分数，一般来说step coverage要求大于33%。不同的工艺，不同的膜层对它的要求不一样。

step higher 是 step high 的比较级结构。high 是副词，step high 属于动状结构，字面意思是“登得高”，改为比较级 higher 后的意思是“登得更高”，也就是“步步登高”或“更上一层楼”。

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