Lowe是总裁兼CEO,该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE):FSL,在2013年投入了7.55亿美元的研发经费,占全年净销售额的18%。
设计:炬力集成电路设计有限公司
中国华大集成电路设计集团有限公司*(包含北京中电华大电子设计公司等)
北京中星微电子有限公司
大唐微电子技术有限公司
深圳海思半导体有限公司
无锡华润矽科微电子有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
上海华虹集成电路有限公司
北京清华同方微电子有限公司
制造:
中芯国际集成电路制造有限公司
上海华虹(集团)有限公司
华润微电子(控股)有限公司
无锡海力士意法半导体有限公司
和舰科技(苏州)有限公司
首钢日电电子有限公司
上海先进半导体制造有限公司
台积电(上海)有限公司
上海宏力半导体制造有限公司
1吉林华微电子股份有限公司
封装测试
1、飞思卡尔半导体(中国)有限公司
2、奇梦达科技(苏州)有限公司
3、威讯联合半导体(北京)有限公司
4、深圳赛意法半导体有限公司
5、江苏新潮科技集团有限公司
6、上海松下半导体有限公司
7、英特尔产品(上海)有限公司
8、南通富士通微电子有限公司
9、星科金朋(上海)有限公司
10、乐山无线电股份有限公司
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