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半导体的杂质对半导体的物理性质的影响,主要影响是自由电子和空穴数量的精确控制。简单说,杂质越多,说明物理材料中的自由电子和空穴精确控制就越差,差可以导致两个物理指标下降:1.杂散电流随环境温度增加而增加;2.PN结的耐压程度和温度系数变劣。电导率和电阻率 电流密度: 对于一段长为l,截面面积为s,电阻率为ρ的均匀导体,若施加以电压V,则导体内建立均匀电场E,电场强度大小为: 对于这一均匀导体,有电流密度: 半导体的电阻率和电导率 右图所示为N型和P型硅单晶材料在室温(300K)条件下电阻率随掺杂浓度的变化关系曲线。 右图所示为N型和P型锗、砷化镓以及磷化镓单晶材料在室温(300K)条件下电阻率随掺杂浓度的变化关系曲线。 电阻率(电导率)同时受载流子浓度(杂质浓度)和迁移率的影响,因而电阻率和杂质浓度不是线性关系。 对于非本征半导体来说,材料的电阻率(电导率)主要和多数载流子浓度以及迁移率有关。 杂质浓度增高时,曲线严重偏离直线,主要原因: 杂质在室温下不能完全电离 迁移率随杂质浓度的增加而显著下降 由于电子和空穴的迁移率不同,因而在一定温度下,不一定本征半导体的电导率最小。 右图所示为一块N型半导体材料中,当施主杂质的掺杂浓度ND为1E15cm-3时,半导体材料中的电子浓度及其电导率随温度的变化关系曲线。 从图中可见,在非本征激发为主的中等温度区间内(即大约200K至450K之间),此时杂质完全离化,即电子的浓度基本保持不变,但是由于在此温度区间内载流子的迁移率随着温度的升高而下降,因此在此温度区间内半导体材料的电导率也随着温度的升高而出现了一段下降的情形。 当温度进一步升高,则进入本征激发区,此时本征载流子的浓度随着温度的上升而迅速增加,因此电导率也随着温度的上升而迅速增加。 而当温度比较低时,则由于杂质原子的冻结效应,载流子浓度和半导体材料的电导率都随着温度的下降而不断减小。 电阻率和温度的变化关系: 载流子的漂移速度饱和效应 前边关于迁移率的讨论一直建立在一个基础之上:弱场条件。即电场造成的漂移速度和热运动速度相比较小,从而不显著改变载流子的平均自由时间。但在强场下,载流
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