GoPro：从“最牛”到“昙花一现”只隔了3年

​砺石导言： 一个在核心技术上没有追求的公司，即便有再好的ID，再贴合市场，再会做营销，再有资金支持，也不过是昙花一现。即便互联网时代，硬件的产品竞争力依然是保持竞争优势的硬指标。

砺石商业评论作者 高冬梅 | 文

GoPro是影像行业的一个传奇，曾逼得索尼、尼康等日系传统影像设备厂商纷纷跳水运动相机市场，也曾唤醒国人如大疆、小米和Z CAM等到影像行业分食。

不过，传奇有时就像夜场之王，歌舞宿醉之后却被逼面对自己破落户的真实身份，迷茫而不知未来何往。

由于运动相机市场容量有限，而内容转型和无人机业务均未达到预期目标，加之大疆、小米、苹果等的上下夹击， GoPro不仅业务上没能突破狭小的细分市场，还在原领域失了分，落得连年亏损，靠多轮裁员来削减开支。

如今GoPro股价长期在5美元上下浮动，与巅峰时期每股接近100美元相比，可谓一泻千里。公司市值也缩水至高点时的5%，几无重返巅峰的可能。

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把好牌打烂

说起GoPro大家并不陌生，早些年电视节目上那些跳伞、蹦极运动的参加者，每人头上戴着四四方方的小机器，全程跟随360度无死角记录，那个小机器也就是运动相机的制造者就是GoPro。这么窄众的产品却被GoPro推向极致，风靡全球。

然而最近几年，GoPro却麻烦不断。美东时间10月2日，GoPro CEO尼克·伍德曼(Nicholas Woodman)在电话会议上宣布，将推迟部分新款相机的发货，并调低了下半年的财务目标。消息一出，GoPro股价盘后一度暴跌逾20%，为4.28美元，最终下跌16.57%，总市值从2014年130亿美元的巅峰跌到如今仅为7.906亿美元。

在这次“夺命”的电话会议上，GoPro预计下半年收入将在6.8亿至7.15亿美元之间，增长率从此前预测的9%至12%调低为6%至9%，利润从此前预测的每股0.37至0.49美元调整为现在的每股0.33到0.39美元之间，毛利率修正为约36.5%，也低于此前的预测。

原因是曾被寄予厚望的运动相机产品Hero 8 Black生产延迟，预计其发货将从原计划的第三季度改到第四季度。Hero 8 Black是GoPro继去年发布Hero 7 Black之后，今年发布的堪称“最强运动相机”的新品，标价399美元，旨在面向更多的高端消费者。

本来随着短视频的兴起，在内容转型和无人机业务都未达标的情况下，全民vlog时代又给GoPro造就了新机会，回转运动相机市场有望让它柳暗花明。但是，GoPro却不仅将一手好牌打得稀烂，连几乎是最后的翻身机会也没抓住。

自2018年以来，GoPro就一路陷入阴霾，多次传出“将被收购”“关闭生产”的消息。实际上，早在2015年公司就出现了“增收不增利”的状况。当年净利同比大幅下滑71.79%，仅剩0.36亿美元，之后的2016年更是遭遇滑铁卢，收入同比下滑26.82%，净利同比大幅下滑至亏损达4.19亿美元。

单季度来看，Q2收入同比增长3.4%，净亏损收窄至1100万美元，上年同期为3730万美元，毛利率为35.8%。面对利好，GoPro同时上调了2019年的收入预期，并且展现了其调整后盈利能力的趋势，但这些利好却并没能安抚市场。

有知名分析师对此并不买单，“在今年秋季GoPro下一个升级周期之前不推荐股票”，并重申中性评级，将其目标股价从6美元下调至5.5美元。而“屋漏偏逢连阴雨”，自今年6月以来，GoPro公司股东就频繁“淡仓”，就在市场需要信心的时候，8月5日，公司董事Ahmad Taylor Tyrone净卖出了其持有的4189股。

这些消息持续引发股价下跌，最终导致公司创下了4.31美元收盘价的新低。实际上，过去一段时间的股价表现可以看出，公司的经营也没能持续安抚好市场情绪。早前股价从1月跌到谷底之时回升到了5月份的最高点7.65美元，涨幅超70%，但随后却又应声下跌，8月2日公布财报时重挫超12%。

这家以一己之力引领了运动照相摄像风潮的公司，陷入内外交困的局面很久之后，如今还是前有瓶颈难以突破，后有追兵来势汹汹。曾经的运动相机之王GoPro，为何会走到了今天的地步？

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Be a hero

GoPro的发家之路是一个美国车库文化被包装后风靡世界的故事。GoPro创始人、CEO尼克·伍德曼出生在一个典型的美国中产家庭，GoPro是其创办的第二家初创公司。幸运的是，尼克·伍德曼在创业失败之后没有自我放弃，否则，人们一定会开玩笑说，创业精神这东西继承不来。

因为他的两位父亲都是他们时代的硅谷风云人物。生父是一位擅长投资并购的经纪人，曾促成百事对墨西哥风味餐饮连锁品牌塔可钟的收购，这公司后来与肯德基、必胜客组成了百盛餐饮集团；继父曾担任闪迪、Mellanox董事，在上世纪末成功带领半导体公司MMI走出破产的境地，公司后来与AMD合并成为至今声名仍然响彻硅谷的半导体巨头。

与很多硅谷创业者故事的套路不同，成长于硅谷核心区的伍德曼虽然小时候家里就有电脑，但他并没有因此而爱上编程。伍德曼的中学老师评价他，“从小极度自信、不惧权威，成绩一般，但酷爱 体育 ，尤其是冲浪这种极限运动”。

为了冲浪，他甚至放弃了父母为他安排的学校，一心只读加州大学圣迭戈分校，因为那里靠近海滩，随时可以冲浪。在这所全美最好的理科院校之一学习视觉艺术的伍德曼对于大学最深的印象是“我们每天早上醒来后就去冲浪，然后去上课，然后又去冲浪”。

对于冲浪这个高风险爱好，伍德曼的父母并没有给他设置障碍，“如果我没有追寻对于冲浪的激情……我永远都不会产生制造一款腕上摄像机的想法”。大学毕业后，不安分的伍德曼选择了创业。他凭借敏锐的嗅觉创办了一家在线 游戏 服务公司Funbug，并顺利拿到390万美元的风险投资。无论是创业方向还是融资节奏，伍德曼的那次创业看起来都极为靠谱。

但天有不测风云，在2000年后的互联网泡沫中Funbug最终倒闭。这对一直以来极度自信的伍德曼是一次不小的打击。为了消解郁闷情绪，他前往澳大利亚和印度尼西亚进行五个月的冲浪之旅，把这当做自己向年轻时代告别的最后一次冒险。

决定在这次旅行之后就安于中产阶级舒适单调生活的伍德曼没想到，命运和他开了个玩笑，设置了一个峰回路转。

在那次冲浪之旅中，伍德曼曾经想做职业冲浪者的念头又冒了出来，这需要拍摄一些大片。“有没有一种可以抵御海水侵蚀并固定在手臂上的高速摄像机，把冲浪过程清晰记录下来？”“用一条精巧的腕带可以让自己把柯达一次性相机固定在手腕上，以便在完美的浪头打来时进行 *** 作”，这个灵光一现的主意受到了一起冲浪的朋友们的欢迎。

回到加州，伍德曼没有像父母希望的那样，去过稳定的中产生活，而是去与硅谷隔着几座山的莫斯海滩边，每日把自己锁在房子里，全力打造自己的第一款原型产品。他迫不及待地想打造一款市面上还没有的能够记录下极限运动爱好者们英雄瞬间的产品。

为了实现自己的想法，不要回去做一个上班族，伍德曼每天工作18小时，他甚至在背上绑了一个一半是佳得乐一半是水的驼峰水杯以减少去厨房喝水的次数。

很快，产品原型完成了。但是还有资金问题需要解决。伍德曼和当时的女朋友、现在的妻子一起，把从印度尼西亚买来的600根每根1.9美元的手工艺品编成珠串，回美国后开着一辆1974年的大众巴士，从北加到南加沿路兜售，以每根60美元的售价卖掉，以此筹到新公司的第一笔启动资金10,000美元。

加上之前存下的20,000美元以及母亲借给他的35,000美元，公司有了65,000美元启动资金和第一项固定资产——伍德曼母亲租给他的一台缝纫机，他们用它生产出了公司的第一批手绳配件。之后，在父亲两次分别投资10万美元后，伍德曼他们一边研究如何将旧潜水衣材料缝在一起，并在塑料原材料上钻孔(连接系统)，一边在网络和展销会上寻找能够获得授权并进行改造的摄像机。

在当时才刚创立没多久的阿里巴巴上，伍德曼找到一个供应商，对方在2004年以3美元5美分的价格卖给了他第一台使用35毫米胶卷的量产机。他将自己的塑料外壳寄给深圳代工厂，在收到实体模型后又花费数月进行修改完善，类似于把行车记录仪的方案进行注入加上电池，更改按键的优化等。

之后，他给公司命名为GoPro，“跻身职业(运动员)”的意思，运动相机产品则叫HERO，后来引出了GoPro沿用至今的标语Be a hero。2004年9月，GoPro研制的第一款相机Hero 35毫米相机问世，尽管是胶片相机，它已经可以支持重复使用。

伍德曼在圣迭戈举办的一次 体育 用品展销会上卖掉了自己的第一台产品。其后他以10美元的进货价把Hero运动相机卖给冲浪和潜水用品商店，它们再以20美元左右的价格卖给冲浪和潜水爱好者。就这样，伍德曼找到了自己的第一批核心用户。

一家日本客户订购的几千台产品让GoPro赚到了第一笔大钱。2005年，GoPro相机实现了35万美元的销售额。2007年，GoPro推出可录制视频的摄像机，2008年，推出配备广角镜头的摄像机。2010年，Hero HD摄像机问世，可用127°广角镜头拍摄1080P高清视频，同年GoPro销售额达6400万美元。

这里要强调一下，GoPro能够成功的原因多种多样，无论是随性的浪迹天涯、敏锐的商业意识、不管不顾敢想敢做，还是家庭支持甚至勇敢地在中国找方案、代工，这些其成功的关键都离不开美国的文化环境。因为如果是在国内，只要不是富二代或官二代，失业后在外游荡半年的人通常会被老婆抛弃、被爹妈骂残，根本没有机会去创业。

另外，美国人的跨界意识和全局观也值得学习，没设计，找台湾供应商，没工厂，找深圳外包，然后自己做个包装、定个展位，把升级版行车记录仪卖出入门单反的价格。

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从“小”到“大”

GoPro诞生的初衷是为了在极限运动中把拍摄者拍进画面中，创造一种独特的视角和看世界的方式。从把摄像机固定到手腕上开始，GoPro陆续设计了体积娇小、牢固耐摔、具有防抖特性和很早就采用超广角、1080P高清晰摄像、着重考虑防水防震防腐蚀并适用于多种场景的产品特色。

公司围绕极限运动的拍摄场景构建出数字相机和摄像机等一套完整的产品体系，产品可佩戴在冲浪者的腕上、头上或胸前，也可固定在自行车、滑板、潜水服等的外设上。无论是高速运动还是冲浪潜水，Hero相机都能出色地完成拍摄。

2009年3月，GoPro正式入驻YouTube，用Hero相机拍摄的酷炫视频作为招牌广告，使得消费者对GoPro产品趋之若鹜。并用各种极限运动明星出境，在世界著名 体育 运动项目上，用GoPro摄像机替代老式摄像机等方式加大宣传，营销手段非常新潮。

市场空白加之运动名人示范效应共同促进了Hero前几代相机的销量高速增长。围绕着极限环境的极限需求，伍德曼把GoPro做到极致，在极限运动摄像这个小众市场不顾一切地冒险。热爱让他不计付出去做出足够好的东西，也是他能抓住一个之前完全未被发掘的需求并“一针捅破天”的原因。

除了用硬件捕捉影像外，GoPro还为用户提供管理和编辑内容的软件工具，让这些内容能够很方便地分享到社交网络和视频内容平台上，被更多人分享。人们看到这些内容，被“Be a hero”的理念所打动，就会购买更多的产品，进而会有更多的内容，循环往复。

2013年，GoPro用户在YouTube上传了长度相当于2.8年的视频。2014年，YouTube上有关于GoPro字样的短片已经达到平均每天6000份的上传，总共有10亿观看人数以及超过5000万小时的观看时间。这让GoPro从小众硬件到变成一股文化风潮：

足够酷的人才会买这个产品，在足够酷的场景下进行拍摄，只有拍下足够好的视频，用户才会主动上传和分享。如此筛选下来的内容，无疑有着摄人心魄的魅力。

所以，当其他公司每天都在琢磨如何把成本降到足够低、性价比如何更高、产能如何控制、服务体系怎么搭建时，GoPro却选择了一条非典型的道路：如何把发烧友上传的优质内容通过被分享不断吸引更多的人进入GoPro的生态。用优质的产品聚拢优质的用户，优质的用户产生优质的内容吸引更多人的参与，以此形成强大的文化认同和用户群落，再通过好的内容作为介质用互联网的方式滚起一个大大的雪球，这就是GoPro当时的发展套路。

很快，GoPro这个小型可携带固定式的防水防震相机就成了一个家喻户晓的品牌，当时其炙手可热的程度与数码摄像机的落寞成为 科技 市场的冰火两重天。自2009年6月苹果推出第一款能够拍摄视频的iPhone后，越来越多的功能被集合到智能手机上，全球的数码相机市场开始面临寒冬，但GoPro却因为主打极限环境下的高速摄像，互联网化的内容分享而活得越来越好。

而让GoPro有潜力向世界级企业跨越的还有通过融资收购建立起来的全球生态。2011年3月30日，GoPro收购了CineForm，并获得了其444视频编解码器的拥有及使用权。该解码器可以在不牺牲影像质量的情况下，加快高清及三维影像处理。收购过后，此技术被应用于HERO相机之中。

2011年5月，GoPro从五家风投公司那里接受了8,800万美元投资。2012年底，台湾商人郭台铭向GoPro投资2亿美元换取了8.8%的股份，使其估值达到了22.5亿美元。这不仅让伍德曼成为了亿万富翁，也让GoPro获得了鸿海这个全球硬件生态中最强大的供应链伙伴。

到了2014年，GoPro的产品技术水平更上高楼，可提供宽170度镜头的固定镜头高清摄像机，两个或多个可以配对创建360视频。这一年，伍德曼聘请了微软前高层托尼·贝茨做总裁，进行了一场堪称“史上最成功”之一的技术IPO。

GoPro首次公开募股在纳斯达克上市，售出17.8万股公司股份，每股作价24美元，成功集资4.272亿美元，上市当天公司净值29.5亿美元，受到了Google、Facebook们都不曾获得的追捧。之后GoPro股价一度攀升到近100美元的高位，伍德曼也获得了与乔布斯相提并论的声名。

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业务转型陷阱

推向市场第一年GoPro就卖出了15万台HERO运动相机。接下来，纪录打破的速度一年比一年快。在上市的前一年2013年，GoPro年销量超过了380万台。但是危险却在最隐秘的地方酝酿。可以说伍德曼和他的同事们——许多都是当年一起冲浪的朋友，对于公司如何能够继续保持增长毫无概念。

公司在2014年6月上市首日股价大涨，最高市值曾达到130亿美元，不过好景不长，在随后日子里，GoPro的股票一路暴跌。这是因为，上市前后那段时间，伍德曼笃定地非要把内容做成一块像样的生意。

在上市的筹备阶段，华尔街的银行家们曾告诉伍德曼两件事：首先，硬件创业是个非常危险的行业，GoPro的产品和模式非常容易被竞争对手复制；同时，内容公司在某个时间点上的市值往往比它在当时的真实价值更高。

于是，GoPro把其在Facebook上有超过720万个赞，在Instagram上的粉丝数超过200万，Twitter上有近100万粉丝，在YouTube上的视频总计4.5亿次播放，品牌频道影响力排行榜第一等等，这些内容自豪地列进2014年的招股说明书里，作为它进军内容产业潜力的有力证明。

靠着进军内容的承诺，GoPro市值超过了百亿美元，而且还在节节攀升。伍德曼在当时拥有公司大约30%股权，依靠双股机制拥有绝大多数投票权，身价超过了30亿美元。2014年，他的年薪是2.35亿美元，在全美所有公司里排名第一。

做内容的前景之大让这群本就以激情著称的冲浪男女在创业十年之后，尽管所有人都已经成了亿万富翁，却还是被激发起了那种很原始的、笃定的事情不计一切代价都要去做的冲动。甚至为了扩大内容方面的战果，这个以硬件起家的公司，坚称自己不是做硬件的。

因为GoPro的崛起源于人们的记录和分享，于是伍德曼觉得自己有足够的理由相信，更多由GoPro所拍摄的视频内容能够进一步促进消费者的购买欲望，所以他决定开拓内容媒体业务。为此，伍德曼曾不止一次对外表示：“我们是一家内容生产公司，硬件只是辅助。”

从2014年下半年开始，GoPro为媒体业务的发展招兵买马并拿出大额资金来支持这一项目。上市不到一年半的时间，公司的员工数量就从700人猛增至1600人。

不过，令伍德曼没想到的是，这翻倍增长的员工数不仅没能带来内容媒体业务上的成功扩张，反而成为沉重的负担。由于更多硬件厂商开始加入运动相机市场，更多廉价的产品严重冲击了GoPro的大本营，而同时其引以为重的内容媒体业务却迟迟不见进展。

最终，从2015年第四季度开始，GoPro出现IPO以来的首次亏损，股价也一路走低。面对持续的亏损以及难见曙光的内容业务，GoPro依旧舍不得壮士断腕，反而在拯救亏损的路上越陷越深，2016年1月削减了约占7%的100名员工，形势未见好转。

股价一跌再跌之下，GoPro不得不于2016年12月裁员重组并关闭旗下媒体内容业务部门，此时GoPro的股价已经不足10美元，总裁托尼·贝茨也离职另谋发展。

作为专注小众运动相机市场的GoPro，面临困境拓展自身业务并尝试多元化发展是必须要做的事。所以，在媒体内容业务宣布失败之后，GoPro转而向市场推出一个看似很有把握的无人机项目。但或许伍德曼怎么也想不到的是，无人机竟成了压死GoPro的最后一根稻草。

其实GoPro早在2013年时就开始逐渐涉足无人机市场。最早时GoPro试图与刚刚崭露头角的大疆合作，GoPro的相机加上大疆的无人机怎么看都是一组黄金搭档。但这个被外界普遍看好的组合最后并没能达成合作，原因就是GoPro太贪心。

据悉，GoPro要求拿走合作中2/3的利润，而且没有给与大疆太多回旋余地，这样无理的要求使得双方不欢而散。跟大疆分道扬镳之后，GoPro还曾试图寻求与另一家中国无人机企业零度智控合作，最后还是因为利润问题不了了之。

俗话说：no zuo no die，两度碰壁的GoPro选择自己单干。2015年5月，GoPro对外宣布正在研发一款名为Karma的四轴折叠设计的无人机，预计在2016年上半年发布。但由于设计研发上的拖沓，Karma的发布几度跳票，到了2016年9月才正式发布，而且这次发布成了Karma噩梦的开始。

上市之后，Karma由于电池故障的问题频频发生炸机事故，最终上市仅仅16天，GoPro就宣布召回全部Karma无人机。由于这样失败的首秀，Karma“光荣”地入选了“2016年十大失败 科技 产品”。等到Karma重新上市已经是2017年2月了，而此时的便携无人机市场早已是大疆Mavic的天下。

由于Karma过高的售价及其此前的“精彩”表现，用户对这款产品甚至是GoPro都失去了信心，最终，在苦苦坚持了一年之后，GoPro再度宣布裁员，并放弃无人机项目，至此，运动相机“上天”的美梦也彻底破碎。

在内容业务和无人机业务相继失败后，GoPro转而想回到运动相机硬件市场。在Hero 6之前，GoPro都是采用的安霸芯片，当时大量中国低端运动相机如sjcam、小蚁相机等，使用安霸或者更便宜的芯片方案，每次都以GoPro 1/3的价格达到其八成或以上的体验，这让GoPro感到了非常大的压力。

打算重回硬件市场之后，GoPro开始使用自研芯片GP1，新品一经推出确实吸引了大量目光，Hero 6确实把运动相机的天花板又抬高了许多，拥有了更好的拍摄质量以及品牌溢价，这让一些极限运动爱好者重新燃起了“Hero 6是GoPro重新发力”的希望，然而，神转折再次出现，Hero 7、Hero 8依旧沿用了GP1，用户的热情被泼了冷水，有人开玩笑说，这是为了把之前的发热和死机也继承下来吧？

GoPro的发达养肥了一批稳定器配件厂商如飞宇、智云等，官方配件太贵，GoPro用户便把需求转移到这些配件厂商。配件厂商们也不负众望，不断迭代技术，比官方配件便宜又好用，导致GoPro的官方配件无人问津。

这种对研发的不够重视让GoPro比走“贸工技”路线的联想还不如，在如日中天时GoPro没有为日后打算，收购这些配件厂或者从技术上打败他们，配件厂们现在都凭着技术积累过得还不错，而GoPro近几年的状况不免让人扼腕叹息。

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败落根源

那么回过头来，我们看看，为什么号称“史上最强”的Hero 8也不能挽救GoPro的颓势呢？是因为产品不够好吗？显然不是。至今为止，GoPro依然是运动相机市场中的佼佼者。GoPro的败落究其根本，还是因为在面对不断缩小的主业市场时找错了开辟新业务曲线的方向。

GoPro主打的运动相机市场本就是一个非常小众的市场，只有那些喜欢运动、旅行并愿意分享记录的专业人士才是GoPro的主要用户，但如今能拿着GoPro随时上天入地并拍出精美画面的人毕竟是少数。普罗大众的一次冲动，很难形成长久的、可持续的用户粘性，最终更多普通用户只好选择将其束之高阁。

而GoPro早期并没有在运动相机市场上形成垄断优势，随着智能手机的拍摄成像效果、防抖防潮等使用体验日趋成熟，越来越多厂家入局，类似的廉价替代品逐渐充斥市场，让GoPro本就狭窄的生存空间被进一步压缩。尤其是今年大疆推出的Osmo Action，凭借在影视行业多年的技术积累，这款产品的前屏设计和RockSteady增稳技术给市场带来新的活力，成为Hero相机的强劲对手。

而在产品上，GoPro又不肯下大力气，Hero 8的基本设计与Hero 7没有太明显的不同，参数上的升级并不大，继续使用GP1芯片。除了大疆这个劲敌之外，不断进击的手机厂商们还把手机拍照技术进化到了视频技术，直接构成对GoPro相机的威胁。

反观GoPro，因为定价较高、创新力不足、政策摇摆不定等问题，竞争力不断被削弱，曾经运动相机特有的超广角优势也被手机所追赶，而且手机的cmos更大、算法更好、处理器更好，在画质上也能超过运动相机，GoPro相机就只剩下了在传统极限运动方面的优势。

再从开辟新业务曲线来看，GoPro的问题在于野心超过了能力。“为了让GoPro保持继续增长，跳出硬件公司的限制，我们尝试了很多新的，看上去很靠谱的新业务。但是回顾那段时间，我们在进军内容业务的思路和工具箱都有着很大的不足，我们过早地承担了太多的压力。”伍德曼在接受采访时说。

因为对投资者的承诺，GoPro的内容业务花钱如流水。一段视频要花1万美元，GoPro会把预算增加到10倍，达到全球最高的制作水准。在某个时间点上，超过30款内容项目堆积在新成立的 娱乐 团队的生产计划上，种类涵盖极限运动、少儿 娱乐 、旅行和真人秀，全部使用GoPro的运动相机拍摄，由GoPro团队完成制作。

2016年3月，GoPro宣布将以总价1.05亿美元的现金和股票收购两家移动视频编辑应用Replay和Splice。上述两笔交易占据了GoPro现金储备的大约22%。后来推出了备受好评的Quik，但是现在也很久没有更新了。接下来，在市场被分割连续下滑后，2017年GoPro又推出了insta360的竞品全景相机fusion。

但此时insta360已经推出了多款全景相机并且更新了多代产品，不管在价格、体积还是使用体验上都不输GoPro，甚至技术更好。所以GoPro fusion第一代的推出并没有激起多大的水花，而insta360 one、nano系列却获得市场大卖。

时至今日，当受GoPro影响进入运动相机市场的索尼、尼康、小米等厂家都迅速转身，不再将极限运动市场作为爆点，各自寻找新市场时，迷茫的GoPro还在用运动摄像机苦苦支撑，如果伍德曼再也找不到一片新蓝海，他是放弃挣扎开心地去冲浪还是回去做中产？

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结语

GoPro的衰落，既有自身的因素，又有市场的瓶颈。当年GoPro可以说是因为抓住运动摄像的市场空白成就一代传奇，但是随着智能手机硬件配置的升级、高端数码相机也可以做到一定程度的防水，运动相机还能在什么地方给用户充分的购买理由？

对于硬件产品来说，要长久走下去，技术和研发才是硬道理。但伍德曼并不是一个有技术背景的人，GoPro也并非是一家技术驱动的公司，加上两次转型未能成功的影响，GoPro的大起大落可以给那些轻研发、谋求上市圈钱的智能硬件公司一些启示：即使在互联网时代，硬件的产品力依旧是企业生存的硬指标。

台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。

全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。

晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。

晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。

随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。

晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。

制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。

晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。

2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升

追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。

摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。

先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。

3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。

3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。

除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。

2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长

高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。

CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。

受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。

特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。

5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。

3.15G 推动手机芯片需求量上涨

5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台，CAGR 为 59%。

5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。

5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。

3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长

2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 7.7 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。

5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。

边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元，同比增长率 57.7%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 325.3 亿元。

服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。

服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。

3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升

传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。

车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。

自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。

3.4IoT 快速增长，芯片类型多

随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 22.5%。

物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 7.2%，到 2022 年将超过 240 亿美元。

4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量

国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 13.6%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。

需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。

国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。

晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。

4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）

晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）

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是。

OV是一家美国半导体公司，全名叫豪威科技简称OV，这家公司现在已经被国内半导体厂商韦尔股份成功收购了，现在也算是中国厂商，专业开发高度集成CMOS影像技术，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业，提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案，主要的技术是以手机和平板的照相处理为主，在国内拥有一定的地位。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

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