世界媒体关注中美半导体行业协会共同成立工作组，半导体为何关注度高？

就在近日，中国半导体行业协会（CSIA）在官网发布消息称，中美两国半导体行业协会经过多轮的讨论协商，决定共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，该工作组将为中美两国半导体产业建立起一个可以及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。两国协会希望可以通过工作组加强中美的沟通交流，从而促进更深层次的相互理解和信任。这一宣布很快引发了世界多方媒体的关注。

我国一直以来都是全球半导体行业最大的进口国，我国虽然这些年也在努力自己制造半导体芯片，但与国内总需求相比，国产芯片的供应还远远不能满足需要。许多美国的芯片企业如高通、博通、英特尔、赛灵思等都以中国为最重要的市场之一。

此次成立的两国半导体工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，为建立稳健、有d性的全球半导体价值链共同做出努力。这个工作组每年还将举行两次会议，议题会主要聚焦在半导体行业的知识产权、贸易政策和加密技术等方面。

一直以来世界各国都对半导体的发展非常重视，像韩国、日本、美国、欧洲各国等都非常关注半导体产业，也包括中国。半导体是计算机，通信，电子产品等的核心组成部分，半导体产业基本上就是现代IT产业的基础，半导体产业的发展和国家科技水平线性息息相关，其核心是集成电路，集成电路的发展是以半导体物理，半导体器件，半导体制造工业的发展为基础。

综上来看我国发展半导体产业是非常有必要的，此次中美半导体行业协会成立工作组也表示了我国将大力发展半导体产业，以保证我国电子信息产业的稳定发展。

半导体领域的差异不能单一比较,应该逐一比对:

在商业应用上中国已经领先欧美3-5年

在资金投放上中国领先欧美达10年以上

但是:

依基础研发而言,中国落后欧美约10-15年

人才培育的系统性和效能，中国落后欧美约10年或以上

专业管理技术和技术管理能力欧美领先至少10年以上

据英国金融时报的报道，美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37％下降到了2020年的12％；欧洲各国整体所占的市场份额在此期间大幅缩减至9%，与之相比，中国大陆所占的市场份额却扩大至15%。

已经成为全球芯片生产最集中的地区，并且这个比例还在继续提升，有望在未来几年扩大至24%。南生注意到，这个预测并非是空穴来风的，我国芯片产量的确保持了非常强劲的增长势头。

以国家统计局公开的数值为例，即便是在疫情肆虐全球的2020年，我国芯片产量也大幅提升至2612.6亿块，同比大增16.2%。到了今年前两个月，芯片产量更是大幅增长至532.8亿块，同比增速更是高达79.8%。

当然了，这个高增速不排除有“低基数效应”造成的“突增现象”。但即便如此，即使后面几个月的芯片产量增速大幅放缓，整个2021年我国芯片产量仍很有可能将超过3000亿块，再创新高。

成本、市场，成为我国芯片产能大幅提升的重要原因

据报道，成本相对较低，庞大的市场需求仍是当前我国芯片产能不断增长的两大主要原因。按照美国半导体行业协会的估算，在中国大陆建设晶圆厂的成本比美国的低37％至50％。而且随着中国半导体市场产业链的不断完整。

随着中国半导体技术和设备制造水平的不断提升和国产替代率水平的不断提升，在我国建设晶圆厂的成本还有可能继续缩减。而欧洲，不仅成本较高，技术和设备制约的影响也越来越大。

咱们中国早已超过美国，成为全球最大的工业国。不仅如此，我们中国还是全球最大的商品出口国，最大的机电产品出口国——而芯片却是所有机电产品不可或缺的。如此巨大的市场空间，也成为拉动晶圆厂增长的主要因素。

南生认为，除了以上两个因素之外，为了解决“被卡脖子”问题，也是拉动我国芯片产量不断上涨的重要原因之一。毕竟我国企业面对的国内和国际市场均充满了将强的竞争氛围，而且还有诸多限制。

我国芯片产量发展迅速，压力也大

从整个半导体产业发展形势来看，晶圆产能的确是在向中国大陆转移，晶圆厂建设也在提速，显示了我国半导体行业发展的活力。但同时我们也能明显地感到，我国半导体行业也存在着较大的压力。

首先是高端芯片生产的技术仍未能完全掌握。以中芯国际为例，当前只是能熟练的生产14nm工艺芯片，7nm工艺芯片仍未能完全突破——正在试生产，还未具备大规模量产的能力。而5nm、3nm芯片生产供应均未能掌握，与台积电和三星电子的差距还很大。

其次，最高端的半导体芯片制造设备——高端光刻机也未能实现突破，还继续需要依赖从国际市场采购，尤其是依赖荷兰ASML提供。此外，我们还缺乏本土的非内存 IC技术，也有待实现自给自足的突破。本文由【南生】整理并撰写，无授权请勿转载、抄袭！

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