你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的,也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂,那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍,如果是在封装厂,可以读点封装工艺方面的书。
其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装,主要关注的就是工艺上的问题,对集成电路知识要求不高,用到的也不是很多,工科背景的都可以去做,主要是在工作中积累实际经验,遇到问题再去读理论,几本书是远远不够的。当然,做集成电路设计,没有理论知识做基础也是不行的。
先明确是数字方向还是模拟方向,这两者相差还是蛮多的,不知道的你教育背景如何,从最基本的说起
首先模电,数电这两门基础课程要学,
模电的参考书建议童诗白的《模拟电路》或者康华光的,数电建议闫石的《数字电子技术基础》
其次刘恩科的《半导体物理》必读,
模拟集成电路设计有三本圣经必读,paul gray的《analysis and design of analog integrated ciucuits》,拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》,P.E.Allen《CMOS模拟电路设计》,这些都建议买英文原版,
数字集成电路,Jan M·Rabaey的《数字集成电路——电路、系统与设计》,另外要看一些verilog和VHDL方面的书,这些都选择很多了。
Cadence和Hspice的说明书,网上下载一份电子版就好了。
其他补充:集成电路工艺流程,黑斯廷斯的《模拟电路版图的艺术》。
半导体行业水深火热,三思后行啊,哈哈哈!
1、半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业,信息时代的基础。
2、半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设计公司依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
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