聚合物半导体材料目前存在的问题有哪些

原材料价格持续上涨。

原材料，能源价格的持续上涨，就会让半导体制造材料企业承压增大，在技术上就会有很高的挑战。

聚合物半导体材料，由高分子化合物组成的，具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的有机电子材料。

半导体产业界著名的摩尔定律“芯片的集成度每18个月至2年提高一倍,即加工线宽缩小一半”,人们普遍认为,在这一定律描述下的时代还能延续10a.

提出该定律的摩尔本人也曾公开表示,10a之后,摩尔定律将很难继续有效,因为硅材料的加工极限一般认为是10nm线宽,受物理原理的制约,小于10nm后不太可能生产出性能稳定、集成度更高的产品.可能的替代方案是使用电子迁移率更高、尺寸更小的碳纳米管及石墨烯.二者具有相似的性质,都可以用于制作性能优良的微电子器件,以延续微电子技术的发展。

现在芯片的尺寸做的非常小，集成度非常高。需要新的材料才能满足芯片的要求。

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