各涉外企业：
伴随着新的《稽查条例》的实行及海关强调＂前推后移＂的后续稽查管理要求，海关稽查成为常态化，海关开展稽查的种类有哪些？不同稽查的方式下重点有何不同？海关稽查有哪些后果和风险？企业如何应对海关稽查，并有效防范风险，是每个进出口企业不可忽视的一项重要工作。
而海关估价作为海关的常规执法手段，因其具备较强的专业性和技术性，众多企业对于海关估价并未详细了解和加以重视和防范风险。海关估价的重点有哪些？特殊关系影响成交价格的常见风险有哪些？与进口货物有关的特许权使用费海关估价要求和企业常见盲区有哪些？企业充分了解海关估价原理和要求，有助于企业规范申报价格，保障通关顺畅度。
本课程将就海关稽查与海关估价两大课题进行重点业务知识解析，并通过大量丰富的稽查和估价案例进行剖析，使学员从案例中理解和加强对企业风险的控制
邀请嘉宾：
邢老师一诺关务咨询公司合伙人/高级顾问师，立信会计师事务所高级顾问，同济大学MBA，商品预归类师、精英关务论坛与物流通关经理人俱乐部发起人。15年以上资深涉外企业进出口与合规管理经验，通晓企业的保税管理、进出口业务内部控制、AEO认证管理。先后创建了海关事务风险审核机制与AEO认证辅导手册，为十多家外资企业提供关务合规顾问工作，并先后主导AEO辅导项目20多个。
蒋老师立信会计师事务所海关事务部经理、一诺关务咨询公司合伙人/高级顾问师，商品预归类师、国际贸易合规师，先后从事海关事务实践管理工作10年及海关事务咨询与事务所审计事务5年，其中对于企业的加工贸易保税管理、进出口风险事务内部审计具备较深入的研究，先后从事进出口业务内部审计项目近20个。
课程具体信息：
[适合人员] 企业内部稽核部门、物流\质量\财务\供应链\EHS经理人或负责人等管理或拟从事进出口业务内部审核的人员（仅限进出口收发货人单位参与，谢绝机构人员参训！）
[讲座时间] 2017年9月21~22日。
[讲座地点] 苏州.园区
[课程费用] RMB3200元/人（2天，含：午餐费）
每家企业参会两人以上享受优惠价格；具体询培训课程报名顾问
[服务热线] 0512-68224205，13913504752
[联 系 人] Sunny王
专题讲座内容大纲：
第1天
第一部分 我要了解海关稽查
1、新常态下的海关稽查职能
2、海关稽查的基本项目和内容
3、海关如何来锁定稽查对象
4、你是海关稽查的对象吗
5、海关稽查的方式和手段
6、海关稽查的KPI与绩效
7、如何读懂海关＂稽查通知书＂
8、海关通关改革与加贸改革新常态
9、新《海关稽查条例》下的稽查变化
10、诚信管理体系下的海关稽查趋势
11、第三方中介机构会计师事务所协助海关稽核查
12、新《海关稽查条例》下海关稽查应对与主动披露
第二部分 海关常规稽查、专项稽查与保税核查及案例分析
一、海关常规稽查
1、什么是常规稽查
2、常规稽查一般针对哪些企业
3、常规稽查会涉及企业哪些业务
4、常规稽查海关运用的稽查方法介绍
5、什么是符合性测试和实质性测试
6、一般贸易中常规稽查的要点
7、加工贸易中常规稽查的要点
8、减免税货物中常规稽查的要点
9、常规稽查案例分析一
10、常规稽查案例分析二
11、常规稽查的企业应如何应对
二、海关专项稽查
1、什么是专项稽查
2、海关开展专项稽查的线索来源
3、海关如何进行专项稽查对象和内容的选取
4、海关专项稽查价格分析风险要点
5、海关专项稽查归类分析风险要点
6、海关专项稽查加贸分析风险要点
7、海关专项稽查减免税货物分析风险要点
8、海关专项稽查的实施手段
9、海关专项稽查的处置
10、专项稽查案例分析一
11、专项稽查案例分析二
12、专项稽查案例分析三
13、专项稽查案例分析四
三、海关保税核查
1、什么是保税核查
2、保税核查指令来源
3、保税核查的主要业务与方法
4、保税核查案例分析一
5、保税核查案例分析二
6、保税核查案例分析三
7、保税核查案例分析四
8、
第三部分 企业海关业务风险与法律责任
1、违规、违法、走私的法律界定
2、走私行为与走私犯罪的法律界定
3、企业海关事务违规的相关责任人
4、关务风险的发生环节
第2天
第四部分海关估价规则与估价案例
一、海关估价管理
1、海关价格申报规范与要求
2、海关成交价格的定义与组成
3、213号令《审价办法》对估价的方式解读
4、价格调整因素与申报分析
5、协助费用的申报要求与漏报风险
6、运费的申报要求与常见申报不实风险
7、进口后的建设费、安装费、维修与技术援助费申报方式
8、海关估价方法解析与运用
9、特殊关系对于成交价格的影响因素
10、海关价格申报规范要求
二、海关估价案例解析
1、海关价格申报常见风险
2、漏报运费的海关稽查案例解析
3、旧设备进口的估价案例
4、不合理转移定价的估价案例
5、对买方处置或使用进口货物存在限制估价案例
6、设备进口漏报销售佣金估价案例
第五部分 特许权使用费征收规则、估价及稽查管理
一、特许权使用费解析
1、特许权使用费的范围与征收背景
2、特许权使用费的法律解析
3、213号令《审价办法》对特许权使用费的定义
4、商标权使用费与进口货物有关的判定方式
5、经过轻度加工后附上商标即可以销售的定义范围
6、专利与专有技术使用费与进口货物有关的判定方式
7、为实施专利或专有技术而专门设计或制造的机器、设备
8、著作权的常见支付情况与海关特许权使用费征收判断
9、特许权使用费的支付构成境内销售的条件的构成要件
10、构成境内销售条件的判定方法
11、特许权使用费海关的分割
12、特许权使用费征收分摊原则与分摊方法
二、特许权使用费的海关稽查重点与稽查案例
1、特许权使用费海关稽查的常见重点
2、漏报商标使用费的特许权使用费案例解析
3、专有技术与专利使用费特许权稽查案例解析
4、漏报技术转让费、商标费估价案例解析
5、半导体行业漏报专利费和协助费估价案例解析
6、汽车零部件行业漏报模具协助费用申报案例分析
7、漏报境外研发费用的申报案例解析
同样的人种，台湾能有这么多高科技企业，而中他们的经济发展比较早，重视文化科技也早，现在我国的九零后已经成熟起来了，高科技会超过台湾。
政治，与众多高科技企业发家不同，华为集团华为集团成功之处在于，首先，公司制定了正确的经营战略。与众多高科技企业发家之后转入多元化不同，华为集团“死死抓住核心技术，专注于通讯装置的生产和研究”，体现了这一点。其次，依靠自主创新、科技进步和科学的管理手段，形成自己公司的竞争优势。“华为自己独立研发的特定用途积体电路跻身全球的前列”等材料说明了这一点。最后，公司诚信经营，树立良好的信誉和企业形象。良好的信誉和企业形象对企业的生存竞争至关重要，是公司经营成败的重要因素。华为集团“全面考虑顾客的需求”体现了这点。
高科技企业管理技能培训实施步骤（1）竞赛主持人将参赛者分成若干小组，由小组做出最终决策；
（2）假定一种需要做出决策的典型情况；
（3）在指定的时间内，要求各参赛小组就营销、研发、人事、生产等方面做出决策；
（4）裁判收集并记录各参赛组的决策资讯；
（5）裁判按照事先确定的标准，测算各决策对公司的影响并反馈给参赛组，让他们重新决策；
（6）重复上述的第（4）步、第（5）步，直至比赛结束；
（7）比赛后召开评比会。
北京的中小型高科技企业的平均企业年收入多少？5000万 我觉得都是可能的 我在的公司甚至超过这个数
上海的中小型高科技企业的平均企业年收入多少？5000w
新兴高科技企业如何建立自己的企业文化
要明确，企业是干什么的，想要干成什么样，需要什么样的人，未来会是什么样。
中国高科技企业在世界上排名的股票中国现在顶尖的高科技产业---股票
1、爱特梅尔（Atmel）
爱特梅尔创建于1984 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市，是世界著名的半导体公司。爱特梅尔在超过60 个国家建立了生产、工程、销售及分销网路，为北美、欧洲和亚洲的电子市场服务。
2、英飞凌（Infineon）
英飞凌成立于1999 年，总部位于德国慕尼黑市，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌的业务遍及全球，在世界各地拥有8 大晶片生产基地、14 个封装测试基地和超过30 个研发中心。
3、意法半导体（ST）
意法半导体成立于1987 年，总部位于瑞士日内瓦，是欧洲最大的半导体公司。目前，意法半导体拥有16 个研发机构、39 个设计和应用中心、17 间工厂，并在超过30 个国家设有近百个销售办事处。
4、慧荣科技
慧荣科技系2002 年由美国的Silicon Motion 与台湾的慧亚科技合并后成立，总部位于中国台湾竹北市。
5、群联电子
群联电子成立于2000 年，总部位于中国台湾新竹市，是U 盘与记忆卡控制IC 领域的领先企业之一。
汉王科技 002362
汉王科技主要从事“以模式识别为核心的智慧人机互动”技术开发与应用，从汉字手写输入识别开始，经过多年研究开发，已发展成为拥有手写识别技术、OCR技术、笔迹输入技术等多项国际领先核心技术的企业，是国际上少数全面涉足智慧识别领域多项技术序列的公司之一。2009年国内市场占有率达到95%以上，在国际市场上，成为与Ama－zon、sony相媲美的全球前三大知名电子阅读器供应商，在全球的市场份额也攀升至9%。
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高科技企业的融资困难表现在哪些方面呢？造成中小企业融资难主要有五方面原因。
一是巨集观经济环境变化。近年来伴随着人民币升值、劳动力成本上升、次贷危机引发的国际需求下降等外部环境的变化，使中小企业外部经营环境恶化，特别是2008年下半年以来，由美国次贷危机引发的世界性金融海啸对中小企业的影响正逐步显现，并且由外销为主的企业向内销企业蔓延。
二是直接融资渠道不通畅。我国的多层次资本市场体系尚未建立，虽然开设了中小企业板块，但上市融资的标准并不低，而且今年以来发行稽核速度放缓，发行市盈率降低，境外市场不振，影响企业海外上市融资，从而使中小企业直接融资额大幅减少。国内创业板迟迟未推出不但影响了一批高成长性的中小企业上市融资，也挫伤了创业投资对中小企业的投资热情。
三是中小企业先天不足。与大企业相比，中小企业在资产规模、盈利能力、财务规范性、经营管理水平、从业人员素质、抗风险能力等方面都有较大的差距，特别是可抵押物少，不利于获得金融机构的融资。
四是信用体系还不健全。企业与资金提供方之间的资讯不对称是导致中小企业融资难的重要原因，解决资讯不对称主要靠社会信用体系的建设，我国社会信用体系还不健全，中小企业与商业银行或其他投资者之间，存在着严重的资讯不对称，难以获得融资支援。担保体系可部分解决资讯不对称问题，但多数担保机构规模较小、实力弱，难以为广大中小企业提供必要、及时的担保服务。
五是金融机构配套服务未跟上。由于中小企业贷款笔数多、金额小、收益低、担保困难，单位贷款额的管理成本高且风险较大，造成金融机构对中小企业“惜贷”、“慎贷”。部分国有大型银行总行虽然制定了小企业贷款业务发展的总体指导意见，但相关配套政策及细化措施并未出台，缺乏专门的适应小企业特点的评级和审批制度。大多数银行机构尚未建立起针对小企业贷款的科学合理激励机制，如要求贷款投放“零风险”，经办人为第一责任人，承担主要责任等，迫使信贷人员抵制承办对小企业贷款业务，另外，针对中小企业的金融产品创新太少 。
高科技企业，意味着高收益，同时也具有高风险专案，这是银行融资最大的障碍。
高科技企业分得的税后利润是免税收入吗?分得利润是否免税，要看具体税收法律法规规定。
根据《企业所得税法》第二十六条第（二）项 规定，符合条件的居民企业之间的股息、红利等权益性投资收益为免税收入：
根据《企业所得税法实施条例） 第八十三条规定， 企业所得税法第二十六条第（二）项所称符合条件的居民企业之间的股息、红利等权益性投资收益，是指居民企业直接投资于其他居民企业取得的投资收益。企业所得税法第二十六条第（二）项和第（三）项所称股息、红利等权益性投资收益，不包括连续持有居民企业公开发行并上市流通的股票不足12个月取得的投资收益。
因此，企业从居民企业直接投资于其他居民企业取得的投资收益以及连续持有居民企业公开发行并上市流通的股票超过12个月（含）取得的投资收益免征企业所得税。
深圳市对高科技企业都有哪些政策和优惠呢(一) 亏损上市公司的发展方向如何围绕深圳市的城市功能、 发展优势和发展战略部署等制定今后资产重组和产业发展的方向。
深圳市近期产业结构调整和发展的主要方向是，按照全国产业结构的总体布局，根据不同时期市场需求和科技发展状况，建立和完善以先进工业为基础，第三产业为支柱，农业现代化水平较高的外向型、综合型的产业结构。深圳市今后的发展方向将围绕着调整产业结构，促进产业生级，保持利用一定比例的外资发展高新技术产业，为深圳的二次创业提供有利的条件。促进交通、通讯、港口、机场等基础设施的不断完善和综合经济实力的逐步增强，将深圳与世界经济紧密地联络在一起，在世界经济格局中形成一个具有重要战略地位和独特作用的经济区域。把“科技兴市”作为发展特区经济的首先位置。充分利用香港金融中心、交通运输中心、资讯中心、第三产业发达等优势，突出深圳“服务”功能，服务于香港与祖国大陆间的人流、物流、商品流、资金流、技术流、产业流和资讯流。
从深圳市的城市功能、发展优势和发展战略部署的情况来看，亏损上市公司未来的发展应立足和围绕深圳市的城市功能、发展优势和发展战略部署等制定今后一系列的资产重组和产业发展的总体方向。
(二)如何塑造主业，充分利用宝贵的壳资源推动当地经济发展
——如何走出盲目投资的误区，培育主业向核心产业发展是重组过程中的主要难题。
亏损上市公司出现业绩滑坡和亏损的最初因素大多是公司主业不突出、多元化经营走入误区、盲目投资造成大量呆坏帐、应收帐款等，导致主业发育不良，产品积压严重，销售停滞，产业结构调整缺乏后续资金，新兴产业难于形成规模。如何使亏损上市公司成功地塑造主业，走出盲目投资的误区，培育主业向核心产业发展是重组过程中的主要难题之一。如何使企业充分利用深圳市的城市功能、发展优势来成功地实现资产置换、产业转型向是高新技术产业，金融业、物流业等转换是企业走出困境的关键所在。
——如何引导企业充分发挥地区优势发展主业是亏损公司走出困境的关键。
随着国家经济的持续发展，深圳旅游城市的地位已受到威胁。主要体现在，深圳在多方面已失去政策上的优势；旅游资源缺乏；快捷、方便的交通对深圳的旅游业带来冲击；市场竞争激烈， *** 巨集观调控力度不够，行政干预过多等。如何充分利用深圳市发展旅游业的主要优势来发展旅游业，并带动深圳市区域经济的发展对上市公司走出困境致关重要。
——如何借助优质资产充分利用亏损企业的壳资源，扭转产品科技含量低下的劣势。
近年，深圳市的产业结构已从传统产业为经济支柱开始向高新技术产业方向调整，产业结构的调整已进入产业结构升级与高阶化阶段。高新技术产业的发展已成为深圳市的支柱产业和经济持续发展的增长点。深圳市已成为全国高新技术产业的重要基地之一。
近年，随着我国开放改革和经济发展向沿海各大城市和内陆的延伸，劳动力成本高于内陆城市，深圳市在发展传统产业上的政策比较的优势等已逐渐丧失，城市功能已向高新技术产业、金融业和物流业转移，传统产业的发展受到较大的冲击。以传统产业为主要发展方向的深圳市13 家亏损企业由于没有根据经济环境的改变而及时进行产业升级与高阶化而受到较大的冲击。
(三)如何剥离不良资产
深圳市亏损上市公司不良资产的问题特别突出，应收帐款巨大，债务危机严重，严重制约了企业主业的发展，如何剥离不良资产将是资产重组能否有效实施的问题关键。这些问题突出地表现在房地产上市公司和脚踏车生产企业上，解决这些问题如不能得到 *** 、银行和企业各方的良好配合和制度的创新，亏损上市公司扭亏保壳的形势将不容乐观。
*** 的作用
由于我国正处在由计划经济向市场经济的转型时期， *** 在经济活动中还发挥着很大的作用，在资产重组中也必然积极参与。同时，在证券市场上，绝大部分上市公司存在国家股和法人股，其中国家股或国有法人股所占比重较大(一般在50 ％左右，有的甚至高达90％以上) ，在这种情况下，市场的力量难以单独发挥作用。因此，在我国证券市场上，很多资产重组是由 *** 主导的，或者由 *** 搭台，企业唱戏。
在具体实践中，由于所涉及的上市公司具体情况存在明显差异，上市公司依靠自身开展资产重组的能力形成明显差别，尤其是对于亏损严重、又缺乏集团公司扶持的企业而言，市场主导型的资产重组开展难度较大， *** 的作用应当有所体现。深圳市 *** 参与企业重组的指导思想应当是“引导、服务、协助”，深圳市亏损上市公司的资产重组应当采取“市场主导、 *** 协助型”的模式，这是应当遵循的总体原则，这就要求深圳市上市公司在资产重组过程中，充分发挥企业自主性和市场中介(尤其是券商)的作用。
深圳市 *** 在上市公司资产重组中应当起到如下具体作用：
1协调重组中的利益冲突。
在中央 *** 行政管理制度的变迁过程中，地方 *** 成为独立的利益主体，拥有独立的行为目标，这种制度增强了地方 *** 利益驱动的内在动力，而地方 *** 利益行为的实现依赖于企业，资产重组必然涉及到不同行政边界的利益主体，国家利益部门化、地方化的倾向已经成为我国跨部门、跨地区资产重组的重大障碍。而地方 *** 凭借其行政权力，可以起到协调各方利益的作用，使重组得以开展。
2参与解决重组中的体制性矛盾。
一些上市公司经营不善或者亏损，是由于上市时改制不彻底，如不良资产和非经营性资产比重过大， *** 出面进行重组，可有效解决这种问题。
3协助安置重组中的富余人员和离退休人员。
这是资产重组中的重大难题。深圳市在全国范围内相比，职业培训和就业渠道较多，社会保障体系也在不断完善，企业员工对于失业和再就业的心理承受力较强。但是，由于人员安置问题处理不善将可能导致严重的社会问题，市 *** 应当积极协助。
4根据上市公司资产重组的情况，市 *** 给予相应的税收、资金、 土地等方面的政策优惠。
重组方式的选择
资产重组的方式很多，对不同“病症”的公司应给以不同样的处方，与会专家针对深圳的亏损上市公司提出了如下几种重组方案。
1承担债务式购并
承担债务式兼并可以采取零值兼并，即同行业的一些盈利能力强的公司或准备进入该行业的一些实力较强的公司以承担等额负债的方式接收亏损企业的经营性资产，无需付出现金，这样可以实现公司的低成本扩张。
兼并亏损企业还可以得到当地 *** 的一系列优惠，如贷款优惠、税收优惠等。
对收购方而言，主要是借助既有的生产和销售能力，发挥其独特的融资和机制优势，通过整合效应来“带活”被兼并企业。被收购公司的资产质量如何，以及是否与收购方有产业上的互补性，能否带来规模效应是这种兼并方式能否成功的关键。
2公司控制权转移
公司控制权的转移基本上属于母公司的卖壳行为，也就是国有股和法人股转让模式，这种模式虽然案例不少，但真正实施起来往往困难重重，相当部分需要在 *** 的干预下进行的。而且母公司退出后，上市公司必然要与新股东进行资产置换，因为大多数新股东与上市公司不是同一行业，一般是通过这种方式实现“借壳上市” 。对于 *** 促成的“借壳上市”，由于这样的“壳”，往往已经是“伤痕累累”，这就需要 *** 给以一定的政策，如对没有配股资格的公司，允许在“借壳上市”后采用增发新股或其它方式予以支援。
3吸收合并、换股收购
吸收合并：两个或两个以上的公司进行合并时，一个存续，另外的被解散或不复存在，存续公司仍然保持原有的公司名称，而且有权获得其他被吸收公司的财产和债权，同时承担它们的债务。支付方法有现金收购和换股收购。现金收购往往需要大量资金，对收购方的资金实力要求很高，难度较大。
换股收购：是合并双方制定合适的换股比例，以保证双方股东均能从合并后整合中获得合理收益。与现金收购相比，通过换股可以避免并购所需的大规模融资，为低成本扩张提供了新途径，其关键点在于换股比例的确定。换股收购可以实现并购双方双赢结局。
4股权套作
股权套作就是在一家集团公司拥有多家上市子公司的情况下，如果甲公司是绩优公司，乙公司是绩差公司，可以将甲上市公司的股权注入乙上市公司，使甲上市公司由集团公司的子公司变成乙上市公司的子公司和集团公司的孙公司，乙公司也获得了甲公司的业绩支援。股权套作显示了这样一种理念，即股权也是资产，优质上市公司的股权更是一种不可多得的优质资产。如我国证券市场上的赛格旗下的公司重组就可以考虑这种方式。
5授权经营
授权经营指国有股股东将股权授予某集团公司经营，依靠对方的经济实力和成功运作，将可能使上市公司改头换面，这是上市公司资产重组中独具中国特色的方式。授权经营避免了授权经营公司的经营风险，同时可以在适当的时候注入资产。由于深圳市的许多上市公司是国有企业，可以用这种方式予以重组。
6债务重组
债务重组的方式中用的比较多的就是债权转让和债权变股权两种方式。
债权转让主要是通过关联交易进行的，可以清理上市公司的部分不良资产，提高上市公司的资产质量。
以债权换取股权，更适合金额巨大的债权重组。这是一种效率较高的债务重组方式。因为债权作为沉淀资产难以周转运作产生收益，实际上有很大的机会成本，而且会影响到公司的整体财务状况，通过债权还股权，就等于将资产盘活了。对上市公司来说，降低了负债率，可以轻装上阵。应注意的是债权变股权的重组方式，国家经贸委提出了几条限制条件。
重组策略
江苏证券认为，在重组策略上必须考虑如下问题：1 重组必须符合深圳市未来的发展战略以及产业结构调整方向
必须充分认识深圳市在全国经济中定位，以及相应的产业结构升级的方向，利用资本市场优化资源的配置，突出地区经济在资源、区位和个别行业中比较优势， 培育符合深圳经济的支柱产业和龙头企业，促进地区经济产业结构的升级换代。
2借鉴上海市并壳、让壳的思路
上海市是老工业基地，每一个行业局下都有多个上市公司，且多分布在传统产业，业绩平平，上海市对这些本地上市公司进行资产重组一个重要思路是：主营业务雷同的公司进行并壳、让壳。通过并壳，打破条块分割的局面，通过重组、 置换的方式将业务集中在一个壳公司中，作大一个公司，使其成为上海乃致于全国的行业龙头，力求做到一个集团公司或控股公司，只拥有一至两家超大规模的上市公司。对于让出来的壳，则通过资产置换、收购等多种途径注入符合上海产业发展政策的新型产业。当然深圳和上海经济背景，发展过程并不一样，深圳产业结构是近十年时间形成的，但也面临着产业结构调整的问题，因此，上海的思路是可以借鉴的。
3力求培养企业的核心竞争力
重组首先不是简单的报表意义上的重组，也不能简单地认为只要将一块优质的资产注入上市公司，这个企业就能长治久安。只有形成了核心竞争力，才能在市场竞争中立于不败之地，而企业的核心竞争力来自于企业拥有一个紧密团结的领导层，所以企业的重组更重要的是企业内人的重组。如果说，给企业注入一个新专案，只是给企业输血的话，那么让企业拥有一个高效、团结的领导班子，则是给企业植入了造血功能。
4树立全域性观念
上市公司的资产重组工作与产业结构调整、资源优化配置、经济发展战略密切相关，我们必须树立全域性观念，打破系统、行业、地区的界限，应抛弃地方保护主义和条块分割，不论重组方是本地还是来自外地，是同行业的还是跨行业的、是集团内的还是集团外的，是国有的还是非国有的，只要公司的质地优良，重组前景光明都应当有海纳百川的胸怀。此外，还可制定和出台一些优惠的政策措施以吸引、鼓励异地的优质公司来深圳进行购并和重组，以充分发挥证券市场的资源配置功能。
南方证券认为解决深圳市亏损上市公司，应做的工作不仅仅是一个个上市公司要扭亏为盈，更重要的工作是从全域性出发，把扭亏与深圳发展高科技产业、金融业、物流业的战略相结合，既要实现扭亏，也要志存高远：
1与深圳市高科技产业发展战略相结合
深圳市高科技产业的战略定位是把高新技术产业作为第一经济增长点，以市场需求为导向，以产业化为重点，以企业为主体，以全国大专院校、科研院所为依托，采取引进与创新结合的方式发展高新技术产业，使深圳成为区域性的高新技术产业开发中心、高新技术成果交易中心、重要的高新技术产业化基地和产品出口基地。到2000年，全市高新技术产品产值力争达到1000亿元(高新技术产业产值1340亿元)，高新技术产品出口达到 600亿元，高新技术产品产值占全市工业总产值的比例 44 .8％。
深圳本地上市公司的产业布局与深圳的经济发展战略相差甚远，深圳上市公司的资产重组过程中，应坚持发展高科技产业与改造传统产业、实现扭亏相结合。
2与深圳证券市场的战略定位相结合
深圳要发展金融业，肯定离不开深圳证券的繁荣。扶持深圳证券市场又是深圳发展金融业的重中之重。实践证明，高科技上市公司是市场健康发展的重要支柱，利用证券对高科技产业的支援，深圳应发挥已有发展高新技术产业的环境优势，利用高交会提供的机会，突出高科技在市场中的战略地位，把发展高科技上市公司作为深圳证券市场的发展战略。
最近，深圳市成立上市公司重组领导小组，帮助国企解困以及上市公司资产重组，表明了本地上市公司的资产重组问题已经引起了当地 *** 的重视。由于深圳高科技产业在整个经济中所占的比重较高，在上市公司重组中，可以将培育高新技术产业作为主导方针。如果能够向这些上市公司注入高科技专案，必将促进这些公司的良性运转，改变它们的二级市场形象，可能形成一个活跃的本地股板块，也使深圳证券市场更加活跃，更加突出深圳市场的高科技特色，对已上市和拟上市公司起到示范与引导作用。
3与深圳市发展物流业战略相结合
深圳未来经济发展有三个支撑点，第一是高科技产业、第二是金融业、第三就是物流业。基于对发展物流产业重要性的认识，市委、市 *** 已经将建设物流中心作为实现经济持续、快速、健康发展，建设现代化国际性城市的一大战略举措。深圳具有发展现代物流业的良好条件：经济实力强、交通极为便利，而且是香港与内地连线的唯一陆路经贸转运和货物集疏通道。
目前属于物流业的上市公司主要有盐田港、招港、赤湾、机场、安达等。除“ 深圳机场”表现出色外，其它表现一般，甚至经营困难，应该对它们进行整合，对部分壳进行合并，再让给从事物流业、有发展前景的专案。
恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤；
MPM（DEK）（印刷机）------CP/NXT/QP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温回流焊）-------QC（质量检查）最后一个是就是QA（质量保证）
SMT的生产线，就是就是这样的
然后就是后道PTH（电子公司通常这样叫的）组装，测试，然后。。下面还有部门（太多了，我也不太清楚）直到成品电子产品出货
如果在SMT工作，这些东西必须了解！！！
下面是详细的介绍，你有时间也可以浏览一下。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）-->贴装 -->（固化） -->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT 之 IMC
IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之
一、定义
能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。
二、一般性质
由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：
◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。
◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。
◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。
◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。
◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。
◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即：
δ＝k √t，
k＝k exp(－Q/RT)
δ表示t时间后IMC已成长的厚度。
K表示在某一温度下IMC
的生长常数。
T表示绝对温度。
R表示气体常数，
即8.32 J/mole。
Q表示IMC生长的活化能。
K＝IMC对时间的生长常数，
以nm / √秒或μm / √日(
1μm / √日＝3.4nm / √秒。
现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中：
表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s)
金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃
1. 锡 / 金 40
2. 锡 / 银 0.08 17-35
3. 锡 / 镍 0.08 1 5
4. 锡 / 铜 0.26 1.4 3.8 10
[注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为
5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。
三、焊锡性与表面能
若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于：
(1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)，
(2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。
凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。
新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。
四、锡铜介面合金共化物的生成与老化
当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。
(a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。
(b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。
(c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。
(d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。
高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。
然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。
在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH
50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下 *** 作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下：
两种锡铜合金IMC的比较
命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面
白色 球状
组织
良性IMC
微焊接强度之必须甚高
ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生
介于Cu6Sn5与铜面之间
灰色 柱状
结晶
恶性IMC
将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。
五、锡铜IMC的老化
由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。
表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度
所处状况 IMC厚度(mils)
熔锡板(指炸油或IR) 0.03~0.04
喷锡板 0.02~0.037
170℃中烤24小时 0.22以上
125℃中烤24小时 0.046
70℃中烤24小时 0.017
70℃中存贮40天 0.05
30℃中存贮2年 0.05
20℃中存贮5年 0.05
组装之单次焊接后 0.01~0.02
图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。
在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。
且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。
老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。
从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶
◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。
◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。
◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾
约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。
六、锡金IMC
焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn
，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。
曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。
七、锡银IMC
锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生
银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。
八、锡镍IMC
电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。
表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较
System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol)
Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000
Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000
Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000
Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000
Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000
在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。
九、结论
各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。
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