半导体蚀刻 POLY主要成分是什么

POLY产品主要原料由以下物料组成：1、POLY油（即树脂）分软POLY和普通两种,POLY油是产品中的主要成分.2、石膏粉（化学名Caco3）,与POLY油混合比例约为10：8.3、彩绘油漆,主要有平光与亮光漆之分.4、各种表面处理液：...

1、设备便宜，成本低，易于打理；

2、最重要的是可以擦，遇到打错的时候，可以用特殊溶剂浸过之后，消除掉，如果是激光的话，一旦打错，这批元器件就废了。

PS：我的答案是从半导体封装厂的工程师嘴里问出来的，他们现在也都换激光打印了。激光打印最大的优点是速度快，防伪性好（主要是机器太贵，一些小厂买不起）。你的这个问题补充实在没看懂意思。太理论化了。

半导体产业属于重污染企业。

首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体（这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程）。其次，由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等，这些溶液主要是有机物质，因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中，会有大量的有机溶剂被使用，其中就包括二甲苯、丙酮、苯等，其中苯是高毒性的一级致癌物。

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