为解决我国“缼芯少魂”的困境,我国早有不少企业投身于芯片行业,并在自己的领域默默耕耘。而在美国对华为制裁不断升级后,大众对于中国芯片事业发展的关心程度骤然提升,有越来越多低调的芯片企业被带到大众的眼前。中芯国际、上海微电子等都是其中的代表企业。
不过,我国芯片事业毕竟起步晚,海外 科技 企业早已形成了密不透风的技术壁垒,想要冲破阻碍何其艰难。况且, 仅芯片制造一个环节便有光刻、刻蚀、清洗等十多道工艺,每道工艺又都需要独特的设备等 ,因此,想要全面打破海外技术封锁,谈何容易。
为解决我国面临着的芯片卡脖子的难题,国家队终于出手斥资1600多亿元,打造上海港临芯片制造项目 。据悉,该项目为构建全品类、全产业链国家集成电路综合产业基地,致力于解决芯片生产全流程。上海本就是人才聚集、经济发达之地,是全球大都市。
而且, 上海早已云集中芯国际、海思等一众国产芯片巨头,并实现了全产业链布局,芯片设计、制造、封测企业均有在此落户。 因此,国家这一项目以上海为依托再合适不过。目前, 已有40多家集成电路产业相关企业于上海临港落地,半导体材料、半导体设备企业也在其中。
作为国际化大都市的上海已经孕育出了无数产业,相信在此扎根的半导体产业也将散发出耀眼的光芒,国产芯片将迎来曙光。而且,我国半导体企业本在近来就取得了亮眼的成绩。 在芯片制造领域,中芯国际已实现14nm芯片量产,并着手研发12nm工艺、N+1工艺芯片。
在半导体设备、材料领域,上海微电子28nm immersion式光刻机预计将于2021年交付 。而 上海新阳则在光刻胶领域实现突破,上海新升的半导体硅片也已经达到业界领先的300mm 。中国电子 科技 集团的高能离子注入机也取得令人欣喜的成果。 华卓精科光刻机双工作台系统也打破ASML技术壁垒。
在芯片设计上,我国更是成果丰硕,华为海思自是无需多言,中兴也具备芯片研发设计全流程能力,其5nm芯片也将于2021年与众人见面。同时,中兴、紫光展锐等企业也取得不俗的成就,令人瞩目。
期待我国芯片企业能早日打破垄断。
文/BU 审核/子扬 校正/知秋
1、上海新升
上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月,坐落于临港重装备区内,是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体,总投资68亿元,占地面积150亩。
新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章,将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级,同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。
2、浙江金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业,创建于2000年6月,位于宁波市保税区。2010年,牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。
公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构。
形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片,可以生产5000多种技术规格的硅片产品,是中国较大的半导体硅片生产基地。
3、北京有研集团
北京有研科技集团有限公司(简称有研集团)创建于1952年,是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体,现为国务院国资委管理的中央企业,注册资金为30亿元。
公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。
在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室,承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目
4、洛阳麦斯克
洛阳麦斯克电子材料有限公司(简称:MCL)创建于1995年12月。主要产品是生产大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。
MCL是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如:美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等,同时保证国内外知名企业的产品供应。
为了使MCL成为世界上先进的硅片供应商,MCL在成立之初就按照ISO9002标准建立了比较完整的管理体系。并于1998年1月15日通过了SGS YARSHLEY和中国赛宝质量认证中心的管理体系认证。2004年12月通过了SGS审核的TS16949认证,2007年2月又通过了ISO14001认证。
5、上海晶盟
上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司,合晶科技股份有限公司成立于1997年,创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业,团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。
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