诺基亚过去自行开发手机芯片,并与德州仪器(ti)密切合作,从2g到3g时代均是如此。2007年中诺基亚大刀阔斧调整芯片策略,不仅将自家的3g芯片团队出售给意法半导体,同时也新增英飞凌及broadcom为芯片供应商,分别供应超低价手机芯片及edge芯片。
诺基亚在2009年2月再度宣布,新增高通(qualcomm)为3g芯片供应商,预计2010年中针对北美市场率先推出产品;另外也新增broadcom为低成本3g芯片供应商,未来3g芯片至少有意法易利信、高通及broadcom等供应商,但德仪因调整手机芯片事业,可能逐步退出。由于诺基亚是全球手机龙头,其供应商版图的变化,也将牵动手机芯片业者的势力消长。
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