在传统CMOS感光元件中,感光二极管位于电路晶体管后方,进光量会因遮挡受到影响。所谓背照式CMOS就是将它掉转方向,让光线首先进入感光二极管,从而增大感光量,显著提高低光照条件下的拍摄效果。索尼的背照式CMOS传感器商品名称为Exmor R,首先在DV摄像机中得到应用。
Exmor R CMOS背面照明技术感光元件,改善了传统CMOS感光元件的感光度。Exmor R CMOS采用了和普通方法相反、向没有布线层的一面照射光线的背面照射技术,由于不受金属线路和晶体管的阻碍,开口率(光电转换部分在一个像素中所占的面积比例)可提高至近100%。与其以往1.75m间隔的表面照射产品相比,背面照射产品在灵敏度(S/N)上具有很大优势。
诸如iphone4s、魅族mx都采用了背照式的摄像头。
堆栈式CMOS首次发布还是在2012年8月下旬,首次应用发布在OPPO Find 5上面。 Exmor RS CMOS的原理是,它使用有信号处理电路的芯片替代了原来背照CMOS图像传感器的支持基板,在芯片上重叠形成背照CMOS元件的像素部分,从而实现了在较小的芯片尺寸上形成大量像素点的工艺。由于像素部分和电路部分分别独立,因此像素部分可针对高画质优化,电路部分可针对高性能优化。
概念关系不能混:堆栈式CMOS和背照式CMOS的关系堆栈式和背照式是两码事,是不相干的两种结构方式。堆栈式主要是为了减小体积,当然画质也有所优化;而背照式是针对画质改进而做的一种设计。一款CMOS,可以单独采用背照式或堆栈式设计,也可以两种方式一起使用。举例说明,Exmor R CMOS就是只是背照式设计,而Exmor RS CMOS是在背照式的基础上,再把信号处理电路芯片放到后面去,做成堆栈式的设计,兼具了两种设计结构。
从以上的介绍可以看出,堆栈式传感器是从背照式传感器进化提升而来的产品,也是由背照式的基础上发展而来的,堆栈式传感器吸取了背照式的优势地方,再弥补了其劣势的地方,进行了更加全面的优化升级。除此之外,堆栈式传感器还可以兼顾背照式结构的设计,使到摄像头的拍摄画质有了很大的提高。
所以到现在,越来越多的手机生产厂商推出的手机的摄像头采用了堆栈式传感器,凭借更优秀的表现,堆栈式传感器将会成为日后手机摄像头的主流。
BSI技术将CMOS成像的灵敏度提升到了一个新的水平。透镜排列在传感器后方的硅衬 底上,而不是前方,前方的配线会限制光的吸收。与东芝现有产品相比,这种定位方式 下的感光度和光吸收量提高了40%,而且还能形成更细的像素。 (2009年11月9日,北京)东芝宣布推出一款新型的CMOS图像传感器,可使数码照相机以及支持视频成像功能的手机达到1460万像素。这款传感器是东芝“Dynastron?” 注1系列的最新产品,同时也是公司首次尝试用后端照明技术(BSI)增强感光度。这款新型传感器的样品将于12月份出厂,从2010年第三季度(7月-9月)开始量产。 东芝充分利用了BSI技术的优势,使像素间距缩小到1.4微米,在一个1/2.3英寸的传感器内集合了1460万像素,可满足高水平的成像和处理要求,并且还将使手机的图像质量达到一个新的高度。东芝还将凭借这款新型传感器全面进军数码相机市场,同时将BSI作为一项主流技术不断开发相关产品。 这款新型传感器将在东芝的大分工厂进行量产,采用配备65纳米加工工艺、处于行业领先水平的300毫米晶圆生产线。首批量产数量为每月500,000个传感器。 CMOS图像传感器是东芝系统LSI(大规模集成电路技术)业务的主打产品。迄今为止,其主要应用对象是手机,为东芝的高密度集成技术和低功耗技术提供了同台展示的机会。引入BSI CMOS传感器后,东芝将不断扩大其应用范围,将数码相机吸纳进来,以推动传感器业务的发展。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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