芯片封装TLC与TLV什么区别？

结构:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP

材料:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料

引脚:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点

装配:通孔插装->表面组装->直接安装.

SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快寿命长，价格超贵（约MLC 3倍以上的价格），约10万次擦写寿命

MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般寿命一般，价格一般，约3000---10000次擦写寿命

TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell，也有Flash厂家叫8LC，速度慢寿命短，价格便宜，约500-1000次擦写寿命。

3 bit MLC是三星的叫法，理论上可以视为TLC。三星由于在半导体上游的优势和先进的技术，所以三星的3 bit MLC比一般的TLC寿命要好得多！

请注意，以上只是纯理论，看看就行了！！！

至于选择什么样的SSD，要从SSD的发展来看。最开始的SSD是SLC芯片，寿命高但是价格更高，根本就没法普及；后来MLC芯片的SSD上市，因为价格便宜了，所以一般家庭用户用的起了，当然相比SLC芯片，MLC的性能也不错，所以SSD在这个时期得到了飞速的发展，其中最著名的就是三星的830、美光的M4；从2012年开始，一些技术牛的厂商开始尝试TLC芯片的SSD，代表性的产品就是840，因为性能不错，寿命够用

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