半导体指纹头引脚定义

1. VDD：电源正极，用于供应指纹头的电源电压。

2. GND：地线，用于指纹头的电源接地。

3. OUT：输出引脚，用于将指纹头读取到的数据发送给主控制器。

4. IN：输入引脚，用于将主控制器发送到指纹头的指令发送给指纹头。

5. RST：复位引脚，用于将指纹头从休眠状态唤醒。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。