华为在设计3nm麒麟芯片？整合国内半导体产业能否制造出3nm芯片？

自从被美国打压后，华为就陷入生死存亡的境地，在芯片渠道切断的情况下，目前只能依靠库存的芯片来维持，保证了一部分手机市场份额不会被其他厂商瓜分，但由于手机出货量不足，导致华为在手机市场上的占有率越来越低。

而在近期新闻中，就有外媒透露的新消息，华为正在进行3nm麒麟芯片的设计，可见在美国的重压下，华为不仅没有妥协，反而是积极开发新技术，保证自研的麒麟芯片在性能方面不会太落后其他芯片，比如骁龙芯片、天玑芯片等。

有朋友就好奇，既然华为能设计出3nm麒麟芯片，如果将国内半导体产业全部整合，再加上不计成本的话，有没有可能制造出3nm麒麟芯片呢？

在回答这个问题之前，我们要先了解一下一颗芯片的制造流程，一是芯片设计，二是芯片制造，三是芯片封装测试。

而芯片设计中也包含很多环节，其中最重要的就是指令集架构，而据了解，华为已经拥有ArmV8架构的永久使用权，所以麒麟芯片目前采用的就是ArmV8架构，而刚推出的新一代ArmV9架构因美国限制影响，导致华为无法使用，目前能使用ArmV9架构的只有苹果A15以及骁龙895。

说完芯片设计，那么我们就来说说最关键的环节芯片制造，一旦能解决这个难题，那么我国就能实现国产芯片的量产，芯片制造大概分晶圆制造、关键尺寸量测、晶圆曝光、刻蚀和清洗等环节，而我国目前已经掌握了部分技术，并且研制出晶圆制造机、刻蚀机、清洗和关键尺寸量测等设备。

不过我国现在最缺的还是光刻机，而全球最先进的光刻机设备由ASML制造，但受美国限制影响，我国始终购买不到最先进的光刻机，好在华卓精科是全球第二家掌握双工件台技术的中国厂商，所以解决了光刻机双工件台的核心技术。

此外，在光刻光源方面，我国企业也成功突破国外技术壁垒，掌握了跟ASMLEUV光刻机同等效力的极紫外光源，但在光刻镜头方面，中科院也只是解决其中一个问题，并没有完全掌握光刻镜头的技术，所以这是一个难题。

比起芯片制造，我国在芯片封装测试环节中掌握了不少技术，虽然跟国外还有部分差距，但也够满足我国在芯片封装的要求。

如果是不计成本的情况下，我国是有可能生产出3nm工艺芯片的，不过这种芯片无法高效生产，并且需要耗费大量的人力和时间，所以对华为来说作用不大，现如今高通已经向华为供货，芯片已经不是什么大问题，所以我国半导体产业还是稳定发展即可，没有必要拔苗助长，因为再好的房子在根基不稳的情况下依旧会倒塌，所以我国没有必要冒险去超车。

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中国推动数字领域创新的首要举措之一是国际数字丝绸之路（DSR），它是“一带一路”倡议的组成部分。 通过 DSR，中国将拓展国外市场，确保国外供应商的持续供给，和进入海外消费市场，并建立信息和通信技术的技术标准。 如果成功，DSR 将为中国的经济创新提供稳定的需求， 这正是政府追求的目标。 然而，DSR 及其充满希望的创新取决于中国在硬件方面的成功。 尽管中国面临着国外的竞争，但中国经济创新的最大障碍是国内。 中国成为 5G 技术的领导者，但其创新水平落后于其他领域。 中国的主要创新挑战是缺乏高价值数字硬件的本土能力，尤其是半导体逻辑芯片。

2010-2020年，中国试图整合半导体产业，鼓励国内半导体企业共享研发，让外国减少出口管制，从国外获得高技能人才。然而，到 2022 年初，中国仍然没有设计或制造大量价值最高的半导体逻辑芯片（中国市场份额不到 1%，中国在全球市场中的份额不到 6%）。但这只是问题的一部分。两个最高价值的半导体逻辑芯片是中央处理单元 (CPU) 和图形处理单元 (GPU)。正如乔治卡尔霍恩所指出的，在这两个类别中，中国生产的芯片不仅质量低劣，而且缺乏竞争力，即使在中国也是如此。

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