半导体cmp是什么部门 过把瘾就死 • 2023-3-8 • 技术 • 阅读 33 半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料,制造每片晶圆片,都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%,其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒,目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场因为化学反应增强了。加速质量传输是CMP获得完美表面的关键,化学反应是CMP过程的控制因素,增强化学反应可提高CMP速率。CMP技术是半导体工艺中不可缺少的重要工艺。 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/5920913.html 化学反应 价值量 抛光 半导体 工艺 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 过把瘾就死 一级用户组 0 0 生成海报 光威复材:碳纤维产品毛利率高达80%,国内知名私募长期持股 上一篇 2023-03-08 光催化中半导体复合和异质节的区别 下一篇 2023-03-08 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交 评论列表(0条)
评论列表(0条)