ASEMI半导体家的那个GPP芯片是什么芯片来着

ASEMI半导体家没有芯片哈哈，开玩笑的，他们家用的是台湾波峰芯片，台湾波峰芯片的名字GPP是有含义的：Glassivation passivation parts，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。

在ASEMI众多的整流桥型号中，KBP307和KBP310的外观和参数都是一样的，为什么会有两个型号相同但型号不同的整流桥呢？事实上，这两个模型是完全一样的，唯一的区别是最后两个数字07 和10。大家都知道模型中的数字代表一定的参数。 1000伏耐压在某些地区显示为7，现在使用10。

整流桥堆KBP307/KBP310均为DIP-4封装，正向整流3A，反向耐压1000V，正向压降1.1V，正向峰值浪涌电流60A，反向漏电流10UA。KBP307/KBP310芯片尺寸达到60MIL，浪涌电流Ifsm为80A，漏电流为5uA，工作温度为-55~+150，恢复时间达到500ns，内部引线数量为4。

KBP307 是最小的化石级插入式微型电桥。总的来说，它广泛用于小功率电源适配器，而KBP307骨子里有一个远程半导体基因，而在远程标准中，07被认为是最大电压为1000V的型号。

因此，如果你以后看到KBP307型号，不要把它当成假货，因为它是外置版本。 KBP310 也是正品。标准不同，但参数保持不变。随着时间的推移，它现在变得越来越被接受，并且被正确地固定在3A1000v 桥堆的顶部。中国的半导体越来越强大，未来的标准制定将拥有相当大的话语权。

在品质和工艺上，整流桥KBP307采用建鼎一体化自动化生产线设备制作，全程电脑控制，模具更精准，防止毛刺，外观光滑自然美观.用于生产ASEMI整流桥KBP307的测试设备是冠奎的高精度电测试仪，可以同时测试38个关键电数据。 

原材料方面，ASEMIKBP307采用稳定可靠的GPP工艺大芯片。内框和镀锡引脚采用高纯度无氧铜材料，并采用环氧乙烯基绝缘封装，是防止高压冲击和保护电路的良好材料。ASEMI整流桥KBP307主要应用于小电流产品、小功率开关电源、电源适配器、LED光源电路、充电器、电风扇、电视机、家用电器等相关电器产品。

根据整流方式和负载大小，应选择二极管作为整流元件。如果选择不正确，可能无法安全运行、烧毁管道或导致浪费。因此，在选择KBP307整流桥时，一定要根据电流和电压来正确选择。

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