高压电缆半导体屏蔽层从哪里开始剥

在屏蔽层往上20毫米处剥除半导体层。

高压电缆半导体剥除方法是首先顺着导线用壁纸刀以半导体层厚度做2道或3道划痕，然后用斜嘴钳子慢慢剥离半导体层。

当屏蔽层，在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层，在主绝缘层的内外都有半导体层，内半导体层填充了导体与绝缘层之间的气隙和导体表面上的凹凸不平，形成一个光滑的面与绝缘层结合，保证绝缘层和导体之间电场分布尽可能的均匀。

如果是半导体的话就用金刚石砂线切割机床，砂线切割机床可以加工导电和不导电材料，是对电火花线切割的补充，只要硬度比砂线小的砂线切割机床都能加工。可用于切割各种金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、陶瓷、环氧板、铁氧体特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。

我公司的砂线切割机床主要有以下的方式：

1、砂线上下往复、旋转运动，可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极，陶瓷，复合材料等零件类产品；

2、砂线往复式，能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅，水晶等薄片类产品。

别说是土办法，圈内还真没有办法能比玻璃片刮更好的办法。用剥线刀，伤害绝缘，且剥掉半导电层之后还要磨平。用磨光机打磨，灰尘多，速度也不比玻璃片更快。其余也没什么好办法了。办法别看土不土，能用就可以。

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