重磅利好来袭，接下来应该关注哪些赛道，半导体还能不能买？

周末发了一篇《下半年不再喝酒吃药，4大主赛道已经浮出水面》，引起了粉丝朋友的激烈讨论，很多都是半导体新能源这么高了，不能再参与。本文就“半导体新能源到底高不高”做出解释。文章稍微有点儿长，建议认真读完，这可能是你下半年捞钱的最好方向。

新能源与光伏：均由我们国内占据主导地位，最大的成长性，就是远洋出海，沿着一带一路，做到广大亚非拉。这两个赛道，不论是技术还是产能，我们都具备国际化的优势，也都有史诗级的成长性。

国内目标，2050年，光伏会成为中国第一大电源，实现总装机规模50亿千瓦的目标，为全 社会 提供6万亿千瓦时/年的发电量，达到全 社会 用电量占比的四成左右。

新能源车，我们在传统内燃机车的技术上落后于欧美发达国家，而在电机技术上，我们技术甚至有领先优势，要想弯道超车，新能源车是必然选择，国家很早就意识到这一点，所以政策是大力支持的。 新能源车和光伏风电是写进十四五规划的。

重点说下我从4月底就开始就发文看好的芯片： 芯片的主逻辑，是国产替代，咱们每年从外面进口3500亿美金的芯片，替代一半就是1800亿美金，折合下来就是1.2万亿人民币，行业里要产生几只10倍股轻轻松松。芯片号称是工业的粮食，战略上，国家是不允许被一直“卡脖子”，政策上支持力度也是空前的，也是写进十四五规划。

很多人都说芯片高了，不敢再炒，那我们来看下前一次芯片的炒作。2019年底也炒过一段芯片，当时纯粹是国产替代，当时芯片业绩并不好，最好的是技术上有优势的封测行业。 时间从2019年8月初开始，中间经历了疫情期间回调，一直持续到2020年7月中旬，差不多一年的时间，所以从时间上来说，芯片这波还远没有结束。

国家辛辛苦苦推动了好几年的产业升级，今年是芯片业绩爆发的元年，翻开最近芯片的中报，基本上都是超预期，全产业链个股超预期，这是一个集体共舞的股市 “蟑螂效应” ，乡亲们看一下：

l 韦尔股份：中报归母22.42-24.32亿，机构上调全年利润15%到47-50亿。

l 北方华创：中报营收32.65-39.19亿，超出市场预期，机构上调全年营收到90亿以上。

l 长电 科技 ：中报归母12.8亿，机构上调全年利润到30亿，远超市场预期。

l 富满电子：中报归母3-3.3亿，机构从4.5亿的利润预测上调到10亿。

l 芯源微：中报营收3.2亿，机构上调全年营收到6-7亿。

l 全志 科技 ：中报归母2.3-2.6亿，机构将净利润由4.5亿上调到5.5亿。

l 新洁能：中报归母1.75亿，略超市场预期，机构上调预测到3.5亿。

l 通富微电：中报归母3.7-4.2亿，机构将净利润由7亿上调到8亿。

从业绩上看，芯片半导体行情，远没有结束，也可以说才刚刚开始！

从资金上来说，大盘已经高位盘整快5个月时间，其中一个原因就是担心会加息。 谁知道周五收盘之后突发重磅利好，央行全面降准，降准0.5个百分点，释放长期资金约1万亿。这是非常超预期的，因为今年开始市场就担心会不会加息，现在却来个降准，真是超级利好。

本次降准是针对大宗商品上涨的影响，扶持中下游制造业。 直接利好中下游的高端制造业，比如新能源 汽车 、光伏、半导体等。 同时也利好上游资源行业，比如化工，稀土，煤炭等。所以本次降准的预期，这两天已经在盘面上提前体现出来了。

半导体第一梯队，士兰微、明微电子、全志 科技 、晶丰明源、富满电子。

第二梯队，功率半导体，上海贝岭、扬杰 科技 、斯达半导。

第三梯队，半导体设备材料，北方华创，长川 科技 ，至纯 科技 ，鼎龙股份。

第四梯队，制造/封测，中芯国际，长电 科技 。

这是最开始半导体爆发时我给的半导体的炒作顺序，目前在第二、第三梯队，接下来该怎么炒，我就不用多说了。

这些赛道优秀的逻辑，从国家政策，行业发展周期，到护城河的分析，到基本面的对比，到估值，到市场，都有确定性的表现。总之，自上而下，认清逻辑，长远格局，投资个股就是另一翻天地。

最后用三句话来与大家共勉：

我们懂逻辑，就不会选错行业。

我们懂行业，就不会买到垃圾股。

我们懂市场，就不会每次都买在高位。

易车讯 2021年9月17日——英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。

着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长，英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件（高能效芯片）。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

全球芯片市场的形势表明，投资于创新技术对于未来发展而言非常重要。在当今世界，微电子技术是占据主导地位的关键技术，数字化领域的相关研发、系统和技术均以此为基础。在业内，英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有里程碑式的意义。

首批产品目前正在出货

经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。 因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士表示：“这项投资表明，在竞争激烈的微电子领域，欧洲有能力成为极具吸引力的生产基地。通过这项投资，我们也树立了全新的标杆。菲拉赫新厂生产的高能效芯片，将成为推动能源转型的核心力量。通过新工厂，英飞凌正在为《欧洲绿色协议》（European Green Deal）目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献。我们已经做好了面向未来的准备！”

高能效芯片助力打造绿色环保产品

多年来，英飞凌的产品一直在为提高能源效率乃至气候保护做出贡献。作为英飞凌全球功率半导体的专业核心，菲拉赫工厂在这些解决方案中发挥着重要作用。这些高能效芯片可以智能地控制电源开关，可以显著降低诸如家用电器、LED照明设备和移动设备等众多应用的能耗，从而最大限度地减少碳排放。例如，现代半导体器件能够将冰箱的能耗降低40%，将建筑照明的能耗降低25%。得益于菲拉赫工厂的产品组合，采用新生产设施所生产的产品能够减少超过 1300 万吨的二氧化碳排放。这相当于欧洲 2000 多万居民产生的二氧化碳量。

高效节能的工厂

在菲拉赫工厂的建设过程中，英飞凌特别注意进一步改善能源使用状况：通过冷却系统的废热智能回收利用，能够满足工厂80%的供暖需求，每年减少约2万吨二氧化碳排放。另外，废气净化系统的广泛使用，让直接排放几乎为零。

在可持续生产和循环经济方面的另一重要里程碑，是绿氢的生产和回收。自2022年初开始，生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备，从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。绿氢在用于芯片生产后将被回收，为公交巴士提供动力。这一双重使用绿氢的项目在欧洲是独一无二的。通过这些举措，菲拉赫新厂正在发挥重要作用，大力推动英飞凌在2030年实现碳中和目标。

高度现代化的芯片工厂将欧洲的两个生产基地连接在一起，形成了一个巨型工厂

新工厂的总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。

该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”（learning factory）, 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。

在自动化和数字化的基础上，英飞凌百尺竿头，更进一步。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工

厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。这是因为，我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。

全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者

芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造，而薄晶圆的厚度只有40微米，比人的发丝还要细。菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心，长期以来一直是公司生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。

半导体分立器件制造行业主要上市公司：目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。

本文核心数据：功率半导体分立器件产量、产值、市场结构

1、功率分立器件产量和产值持续上涨

功率半导体分立器件指额定电流不低于1A，或额定功率不低于1W的半导体分立器件。2015-2020年，中国功率半导体分立器件产量和产值均呈现持续上涨的趋势。2020年，中国功率半导体分立器件产量为4885亿只，较2019年同比增长8%。2020年，中国功率半导体分立器件产值达到165.6亿元，较2019年同比增长3%。

2、MOSFET产品优势凸显、需求量大

功率半导体分立器件可以进一步划分为功率二极管、功率晶体管和功率晶闸管三大类，其中BIT、GTR、MOSFET和IGBT均属于功率晶体管的范畴，SCR、GTO和IGCT则属于功率晶闸管的范围内。功率晶体管中，MOSFET和IGBT属于全控型分立器件，MOSFET根据应用特性的不同，还包括平面型功率MOSFET、沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET和屏蔽栅功率MOSFET等多种类型。

MOSFET在分立功率半导体器件当中排名首位，2019年占市场规模的36.3%，其次为二极管、其他三极管(包括IGBT)及晶闸管，市场份额分别为32.2%、26.0%及5.5%。

MOSFET的优势在于开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好、所需驱动功率小且驱动电路简单、工作频率高以及不存在二次击穿问题等方面而功率二极管具有结构和原理简单、工作可靠的优势。基于产品自身的特点和优势，MOSFET和二极管在功率分立器件市场中占据近70%的市场规模。在MOSFET下游应用的快速发展基础下，按MOSFET销售额划分的市场规模已由2015年的37亿美元增至2019年的53亿美元，复合年增长率约9.2%。

注：市场结构数据根据2019年市场规模数据计算所得。

3、功率分立器件市场规模将继续增长

展望未来，依据全球需求的普遍上升，加上中国制造分立器件如MOSFET、二极管及三极管的庞大产能，中国功率半导体分立器件市场规模预期将会持续增长。预计到2026年，中国功率半导体分立器件产量将超过16000亿只，产值将超过500亿元。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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