半导体怎么封装 半导体封装方法

半导体封装件的制作方法及半导体封装件。该半导体封装件的制作方法包括。在第一晶片上形成分离层；在所述分离层上形成帽；使用衬垫键合所述帽和第二晶片；将所述第一晶片和所述帽分离，形成包括所述帽、所述衬垫和所述第二晶片的半导体封装件；其中，所述第二晶片上具有谐振器，所述谐振器包括衬底和多层结构，在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体，所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体，使用帽结构对第二晶片上具有特殊腔体结构的谐振器等器件或结构进行隔离和保护，从而制造出结构性能更稳定、更优越的半导体封装件。

半导体产业的发展关系到未来的科技发展，是国家经济发展的重要支撑产业。半导体设备是半导体产业的支柱产业，主要应用于两大领域: IC制造、 IC封测。这两个行业都是技术密集型产业，长期被少数国外企业垄断，技术门槛很高。而成熟的技术，大部分都是从国外引进的，大部分配件和系统都是集成的，对国内不开放，形成了技术壁垒，导致国内的技术依赖程度很高。

在全球半导体产业的最底层，是一些劳动力密集型产业，发达国家的产业转移，中国自主创新的技术很少。国外的高科技对中国一直都是封锁的，靠外国人是不行的，中国人只能走自主研发的道路，而不是靠国外技术。但随着技术的发展，我国已经走出了一条自主创新的发展道路。被“卡脖子”的国产半导体零部件的国产化程度将会越来越高。

我国只有不断地加大对半导体产业领域的布局以及资金的支持才能够最终实现自主创新，够提升国家的科技竞争力和国家综合实力。目前我国半导体产业的发展已上升到国家战略高度，国家集成电路产业投资基金的持续投入充分体现了国家对产业的支持，国产半导体设备企业迎来了崛起的良机。中国政府通过政策推动和大基金的运用来推动产业发展，并通过并购、参股等市场化投资，提升中国半导体产业的技术水平和国际竞争力。

当前，中国正处于产业升级阶段，全球集成电路半导体和光电子企业向中国转移和产业结构调整，将极大地加快现代高新技术产业的发展步伐。新材料产业的发展，不仅将带动传统产业和支柱产业的技术进步和产品的升级，同时也将推动国家高新技术产业的整体发展和整体实力的提升。

顾名思义：常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，叫做半导体（semiconductor）．

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

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