电子制造业市场需求偏低迷,公司下游客户的设备投资滞缓、订单延期交付,以及市场竞争激烈,财务费用增加,人力成本上升,这些问题导致自身遭遇了严重的财务危机,因此退出了正业科技。
徐地华先生,1963年生,中国国籍,无境外居留权,本科学历,东莞市优秀创业企业家。广东正业科技股份有限公司,是一家专业从事精密仪器设备及高端电子材料的集研发、生产、销售和技术服务于一体的国家火炬计划重点高新技术企业,并于2014年12月31日在深圳证劵交易所上市。
半导体材料包含三个板块,分别是:基础材料,制造材料,封装材料。
一、基础材料:分成晶圆片/硅片和化合物2个类别
1.1、【晶圆片/硅片】类股票包含:
沪硅产业u、立昂微、中环股份、上海新阳、晶盛机电
1.2、【化合物】类股票包含:
闻泰科技、三安光电、海特高新、士兰微
二、制造材料:分成电子特气 ,光刻胶 ,溅射靶材,抛光材料,掩膜版5个类别
2.1【电子特气】类股票包含:
雅克科技、华特气体
2.2【光刻胶】类股票包含:
南大光电、江化微、强力新材
2.3【溅射靶材】类股票包含:
江丰电子、阿石创、有研新材
2.4【抛光材料】类股票包含:
安集科技、鼎龙股份
2.5【掩膜版】类股票包含:
石英股份、菲利华
三、封装材料股票如下:
三环集团、飞凯材料、宏昌电子、康强电子
以上整理的希望能帮助到您更好理解半导体材料,不构成相关投资建议,祝君在股市财源滚滚,牛气冲天!
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