PCB板的质量检测有哪些规范或标准?

PCB线路板有关质量检测标准一览表:

目 录 题 目

IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册

IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册

IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册

IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则

IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则

IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则

IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制

IPC-D-316 高频设计导则

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则

IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则

IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则

IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验

IPC-A-600F中文版 印制板验收条件

IPC-QE-605A 印制板质量评价

IPC-A-610C中文版 印制板组装件验收条件

IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南

IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除

IPC-CM-770D 印制板元件安装导则

IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则

IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）

IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则

IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则

IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序

IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求

IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则

IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则

IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则

IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）

IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例

IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施

IPC-7525 网版设计导则

IPC-7711 电子组装件的返工

IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正

IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算

IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则

IPC-9201 表面绝缘电阻手册

IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）

IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则

IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级

IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）

J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用

J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用

IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准

IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准

IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜

IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则

IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义

IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范

IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验

IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）

IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范

IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范

IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范

IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔

IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范

IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）

IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）

IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）

IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南

IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范

IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求

IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求

IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式

IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式

IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范

IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）

IPC-DW-426 分立线路组装规范

IPC-OI-645 目视光学检查工具标准

IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证

IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求

IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）

IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）

IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准

IPC-HM-860 多层混合电路规范

IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能

IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范

IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系

IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）

IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）

IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）

IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准

IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准

IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求

IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系

IPC-2615 印制板尺寸和公差

IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南

IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求

IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范

IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范

IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法

IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法

IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法

IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）

IPC-6011中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）

IPC-6012A中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）

IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）

IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范

IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范

IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）

IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册

J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求

IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验

J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）

J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）

J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）

J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）

IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类

IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统能测试很多电子元器件的静态直流参数（如击穿电压V(BR)CES/V(BR)DSs、漏电流ICEs/lGEs/IGSs/lDSs、阈值电压/VGE(th)、开启电压/VCE(on)、跨导/Gfe/Gfs、压降/Vf、导通内阻Rds(on)）。

测试种类覆盖7 大类别26分类，包括“二极管类”“三极管类（如BJT、MOSFET、IGBT）”“保护类器件”“稳压集成类”“继电器类”“光耦类”“传感监测类”等品类的繁多的电子元器件。

高压源标配1400V（选配2KV），高流源标配100A（选配40A,200A,500A）

控制极/栅极电压40V，栅极电流10mA

分辨率最高至1mV / 1nA，精度最高可至0.5%

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统适用于功率器件测试还可测试“结电容”，支持“脉冲式一键加热”和“分选机连接”

第一部分：规格&环境

1.1、 产品信息

产品型号：DCT2000

产品名称：半导体功率器件静态参数测试仪系统

1.2、 物理规格

主机尺寸：深660*宽430*高210(mm)

主机重量：＜35kg

1.3、 电气环境

主机功耗：＜300W

海拔高度：海拔不超过4000m；

环境要求：-20℃～60℃（储存）、5℃～50℃（工作）；

相对湿度：20%RH～75%RH (无凝露，湿球温度计温度 45℃以下)；

大气压力：86Kpa～106Kpa；

防护条件：无较大灰尘，腐蚀或爆炸性气体，导电粉尘等；

电网要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；

工作时间：连续；

第二部分：应用场景和产品特点

一、应用场景

1、 测试分析 （功率器件研发设计阶段的初始测试，主要功能为曲线追踪仪）

2、 失效分析 （对失效器件进行测试分析，查找失效机理。以便于对电子整机的整体设计和使用过程提出改善方案）

3、 选型配对 （在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对）

4、 来料检验 （研究所及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率）

5、 量产测试 （可连接机械手、扫码q、分选机等各类辅助机械设备，实现规模化、自动化测试）

6、 替代进口 （DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统可替代同级别进口产品）

二、产品特点

1、程控高压源10~1400V，提供2000V选配；

2、程控高流源1uA~100A，提供40A,200A,500A选配；

3、驱动电压10mV~40V

4、控制极电流10uA~10mA；

5、16位ADC，100K/S采样速率；

6、自动识别器件极性NPN/PNP

7、曲线追踪仪，四线开尔文连接保证加载测量的准确

8、通过RS232 接口连接校准数字表，对系统进行校验

9、不同的封装形式提供对应的夹具和适配器（如TO220、SOP-8、DIP、SOT-23等等）

10、半导体功率器件静态参数测试仪系统能测很多电子元器件（如二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、光耦、继电器等等）；

11、半导体功率器件静态参数测试仪系统能实现曲线追踪仪（如击穿电压V(BR)CES/V(BR)DSs、漏电流ICEs/lGEs/IGSs/lDSs、阈值电压/VGE(th)、开启电压/VCE(on)、跨导/Gfe/Gfs、压降/Vf、导通内阻Rds(on) ）

12、结电容参数也可以测试，诸如Cka，Ciss，Crss，Coss；

13、脉冲电流自动加热功能，方便高温测试，无需外挂升温装置；

14、Prober 接口、Handler 接口可选（16Bin），连接分选机最高效率1h/9000个；

15、半导体功率器件静态参数测试仪系统在各大电子厂的IQC、实验室有着广泛的应用；

第三部分：产品介绍

3.1、产品介绍

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统是由我公司技术团队结合半导体功率器件静态参数测试仪系统的多年经验，以及众多国内外测试系统产品的熟悉了解后，完全自主开发设计的全新一代“半导体功率器件静态参数测试仪系统”。软件及硬件均由团队自主完成。这就决定了这款产品的功能性和可靠性能够得到持续完善和不断的提升。

半导体功率器件静态参数测试仪系统脉冲信号源输出方面，高压源标配1400V（选配2KV），高流源标配100A（选配40A,200A,500A）栅极电压40V，栅极电流10mA，分辨率最高至1mV / 30pA，精度最高可至0.5%。程控软件基于Lab VIEW平台编写，填充式菜单界面。采用带有开尔文感应结构的测试插座，自动补偿由于系统内部及测试电缆长度引起的任何压降，保证测试结果准确可靠。产品可测试 Si, SiC, GaN 材料的 IGBTs, DIODEs, MOSFETs, BJTs, SCRs 等7大类26分类的电子元器件。涵盖电子产品中几乎所有的常见器件。无论电压电流源还是功能配置都有着极强的扩展性。

产品为桌面放置的台式机结构，由测试主机和程控电脑两大部分组成。外挂各类夹具和适配器，还能够通过Prober 接口、Handler 接口可选（16Bin）连接分选机和机械手建立工作站，实现快速批量化测试。通过软件设置可依照被测器件的参数等级进行自动分类存放。能够极好的应对“来料检验”“失效分析”“选型配对”“量产测试”等不同场景。

半导体功率器件静态参数测试仪系统产品的可靠性和测试数据的重复性以及测试效率都有着非常优秀的表现。创新的“点控式夹具”让 *** 作人员在夹具上实现一点即测。 *** 作更简单效率更高。测试数据可保存为EXCEL文本，方便快捷的完成曲线追踪仪。

3.2、人机界面（DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统）

第四部分：功能配置

4.1、 配置选项

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统的功能配置如下

4.2、 适配器选型

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统的适配器有如下

4.3、 测试种类及参数

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统的测试种类和参数如下

(1)二极管类：二极管  Diode

Kelvin，Vrrm，Irrm，Vf，△Vf，△Vrrm，Cka，Tr（选配）；

(2)二极管类：稳压二极管  ZD（Zener Diode）

Kelvin，Vz，lr，Vf，△Vf，△Vz，Roz，lzm，Cka；

(3)二极管类：稳压二极管  ZD（Zener Diode）

Kelvin、Vz、lr、Vf、△Vf、△Vz、Roz、lzm、Cka；

(4)二极管类：三端肖特基二极管SBD（SchottkyBarrierDiode）

Kelvin 、Type_ident 、Pin_test 、Vrrm、Irrm、Vf、△Vf、V_Vrrm、I_Irrm、△Vrrm、Cka、Tr（选配）；

(5)二极管类：瞬态二极管  TVS

Kelvin 、Vrrm 、Irrm、Vf、△Vf、△Vrrm 、Cka ；

(6)二极管类：整流桥堆

Kelvin 、Vrrm、Irrm、Ir_ac、Vf、△Vf、△Vrrm 、Cka；

(7)二极管类：三相整流桥堆

Kelvin 、Vrrm 、Irrm、Ir_ac、Vf、△Vf、△Vrrm、Cka；

(8)三极管类：三极管

Kelvin 、Type_ident、Pin_chk 、V(br)cbo 、V(br)ceo 、V(br)ebo 、Icbo、lceo、Iebo、Hfe、Vce(sat)、Vbe(sat)、△Vsat、△Bvceo 、△Bvcbo 、Vbe、lcm、Vsd 、Ccbo 、Cces、Heater、Tr （选配）、Ts（选配）、Value_process；

(9) 三极管类：双向可控硅

Kelvin、Type_ident、Qs_chk、Pin_test、Igt、Vgt、Vtm、Vdrm、Vrrm、Vdrm rrm、Irrm、 Idrm、Irrm_drm、Ih、IL、C_vtm、△Vdrm、△Vrrm、△Vtm；

(10)三极管类：单向可控硅

Kelvin、 Type_ident、 Qs_chk、 Pin test、 lgt、 Vgt、 Vtm、 Vdrm Vrrm、 IH、IL、△Vdrm△Vrrm、Vtm；

(11)三极管类：MOSFET

Kelvin 、Type_ident、Pin_test、VGS(th) 、V(BR)Dss 、Rds(on) 、Bvds_rz、△Bvds、Gfs、Igss、ldss 、Idss zero 、Vds(on)、 Vsd、Ciss、Coss、Crss、Bvgs 、ld_lim 、Heater、Value_proces、△Rds(on) ；

(12)三极管类：双MOSFET

Kelvin、 Pin_chk、Ic_fx_chk、 Type_ident、 Vgs1(th)、 VGs2(th)、 VBR)Dss1、 VBR)Dss2、 Rds1(on)、 Rds2(on)、 Bvds1 rz、 Bvds2_rz、 Gfs1、Gfs2、lgss1、lgss2、Idss1、Idss2、Vsd1、Vsd2、Ciss、Coss、Crss；

(13)三极管类：JFET

Kelvin、VGS(off )、V(BR)Dss、Rds(on)、Bvds_rz、Gfs、lgss、 Idss(off)、 Idss(on)、 vds(on)、 Vsd、Ciss、Crss、Coss；

(14)三极管类：IGBT

Kelvin、VGE(th)、V(BR)CES、Vce(on)、Gfe、lges、 lces、Vf、Ciss、Coss、Crss；

(15)三极管类：三端开关功率驱动器

Kelvin、Vbb(AZ)、 Von(CL)、 Rson、Ibb(off)、Il(lim)、Coss、Fun_pin_volt；

(16)三极管类：七端半桥驱动器

Kelvin、lvs(off)、lvs(on)、Rson_h、Rson_l、lin、Iinh、ls_Volt、Sr_volt；

(17)三极管类：高边功率开关

Kelvin、Vbb(AZ)、Von(CL)、Rson、Ibb(off)、ll(Iim)、Coss、Fun_pin_volt；

(18)保护类：压敏电阻

Kelvin、Vrrm、 Vdrm、Irrm、Idrm、Cka、 △Vr

(19)保护类：单组电压保护器

Kelvin 、Vrrm、Vdrm、Irrm、Idrm、Cka、△Vr；

(20)保护类：双组电压保护器

Kelvin、Vrrm、Vdrm、Irrm、Idrm、Cka、△Vr；

(21)稳压集成类：三端稳压器

Kelvin 、Type_ident 、Treg_ix_chk 、Vout 、Reg_Line、Reg_Load、IB、IB_I、Roz、△IB、VD、ISC、Max_lo、Ro、Ext _Sw、Ic_fx_chk；

(22)稳压集成类：基准IC（TL431）

Kelvin、Vref、△Vref、lref、Imin、loff、Zka、Vka；

(23)稳压集成类：四端稳压

Kelvin、Type_ident、Treg_ix_chk、Vout、Reg_Line、Reg_Load、IB、IB_I、Roz、△lB、VD、Isc、Max_lo、Ro、Ext_Sw、Ic_fx_chk；

(24)稳压集成类：开关稳压集成器

选配；

(25)继电器类：4脚单刀单组、5脚单刀双组、8脚双组双刀、8脚双组四刀、固态继电器

Kelvin、Pin_chk、Dip6_type_ident、Vf、Ir、Vl、Il、Ift、Ron、Ton（选配）、Toff（选配）；

(26)光耦类：4脚光耦、6脚光耦、8脚光耦、16脚光耦

Kelvin、Pin_chk、Vf、Ir、Bvceo、Bveco、Iceo、Ctr、Vce(sat)、Tr、Tf；

(27)传感监测类：

电流传感器（ACS712XX系列、CSNR_15XX系列）（选配）；

霍尔器件（MT44XX系列、A12XX系列）（选配）；

电压监控器（选配）；

电压复位IC（选配）；

曲线追踪仪

第五部分：性能指标

DCT2000半导体功率器件静态参数测试仪系统的性能指标如下

5. 1 、 电流/电压源 （ VIS ） 自带VI测量单元

（1）加压(FV)

量程±40V分辨率19.5mV精度±1% 设定值±10mV

量程±20V分辨率10mV精度±1% 设定值±5mV

量程±10V分辨率5mV精度±1% 设定值±3mV

量程±5V分辨率2mV精度±1% 设定值±2mV

量程±2V分辨率1mV精度±1% 设定值±2mV

（2）加流(FI)

量程±40A 分辨率19.5mA精度±2% 设定值±20mA

量程±4A 分辨率1.95mA精度±1% 设定值±2mA

量程±400mA分辨率1195uA精度±1% 设定值±200uA

量程±40mA分辨率119.5uA精度±1% 设定值±20uA

量程±4mA分辨率195nA精度±1% 设定值±200nA

量程±400uA分辨率19.5nA精度±1% 设定值±20nA

量程±40uA分辨率1.95nA精度±1% 设定值±2nA

说明：电流大于1.5A自动转为脉冲方式输出，脉宽范围：300us-1000us可调

（3）电流测量(MI)

量程±40A分辨率1.22mA精度±1% 读数值±20mA

量程±4A分辨率122uA精度±0.5% 读数值±2mA

量程±400mA分辨率12.2uA精度±0.5% 读数值±200uA

量程±40mA分辨率1.22uA精度±0.5% 读数值±20uA

量程±4mA分辨率122nA精度±0.5% 读数值±2uA

量程±400uA分辨率12.2nA精度±0.5% 读数值±200nA

量程±40uA分辨率1.22nA精度±1% 读数值±20nA

（4）电压测量(MV)

量程±40V分辨率1.22mV精度±1% 读数值±20mV

量程±20V分辨率122uV 精度±0.5% 读数值±2mV

量程±10V分辨率12.2uV 精度±0.5% 读数值±200uV

量程±5V分辨率1.22uV 精度±0.5% 读数值±20uV

5. 2 、 数据采集部分 （ VM ）

16位ADC，100K/S采样速率

（1）电压测量(MV)

量程±2000V分辨率30.5mV精度±0.5%读数值±200mV

量程±1000V分辨率15.3mV精度±0.2%读数值±20mV

量程±100V分辨率1.53mV精度±0.1%读数值±10mV

量程±10V分辨率153uV精度±0.1%读数值±5mV

量程±1V分辨率15.3uV精度±0.1%读数值±2mV

量程±0.1V分辨率1.53uV精度±0.2%读数值±2mV

（2）漏电流测量(MI)

量程±100mA分辨率30uA精度±0.2%读数值±100uA

量程±10mA分辨率3uA精度±0.1%读数值±3uA

量程±1mA分辨率300nA精度±0.1%读数值±300nA

量程±100uA分辨率30nA精度±0.1%读数值±100nA

量程±10uA分辨率3nA精度±0.1%读数值±20nA

量程±1uA 分辨率300pA精度±0.5%读数值±5nA

量程±100nA分辨率30pA精度±0.5%读数值±0.5nA

（3）电容容量测量(MC)

量程6nF分辨率10PF精度±5%读数值±50PF

量程60nF分辨率100PF精度±5%读数值±100PF

5. 3 、 高压源 （ HVS ） (基本)12位DAC

（1）加压(FV)

量程2000V/10mA分辨率30.5mV精度±0.5%设定值±500mV

量程200V/10mA分辨率30.5mV精度±0.2%设定值±50mV

量程40V/50mA分辨率30.5mV精度±0.1%设定值±5mV

（2）加流(FI)：

量程10mA分辨率3.81uA 精度±0.5%设定值±10uA

量程2mA分辨率381nA精度±0.5%设定值±2uA

量程200uA分辨率38.1nA精度±0.5%设定值±200nA

量程20uA分辨率3.81nA精度±0.5%设定值±20nA

量程2uA分辨率381pA精度±0.5%设定值±20nA

DCT2000 半导体功率器件静态参数测试仪系统 能测很多电子元器件 （ 如二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、光耦、继电器等等 ） 产品广泛的应用在院所高校、封测厂、电子厂.....

SD卡（Secure Digital Memory Card）:安全数码卡，是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备。拥有高记忆容量、快速数据传输率、安全性。SD卡检测标准：1、审核包括PCB，确定原理图和PCB，在SD这块，与开发板一样，一定要确保原理图正确，且PCB都按照原理图没有设计错误。

2、SD卡卡座焊接问题；如果用SDIO，则4根数据线、时钟线、以及在位检测，如果有其中一条出问题，则都无法检测单SD，因为在位检测 + 指令交互，来彻底完全SD的识别和显示。

如果1没问题，那90%就是2啦。

我们单板的SD无法识别，就是2. 仔细发现的确有管教没焊好，重新焊接卡座，问题可以解决。3、特性：卡上错误校正 ，支持CPRM

两个可选的通信协议：SD模式和SPI模式

可变时钟频率0－25MHz

通信电压范围：2.0-3.6V

工作电压范围:2.0-3.6V

低电压消耗：自动断电及自动睡醒，智能电源管理

卡片带电插拔保护

正向兼容MMC卡、高速串行接口带随即存取

快写技术：一个低成本的方案，能够超高速闪存访问和高可靠数据存储

最大读写速率：10Mbyte/s

最大10个堆叠的卡（20MHz,Vcc=2.7-3.6V)

10万次编程/擦除

CE和FCC认证、PIP封装技术

---