晶圆芯片的厚度一般是多少

晶圆芯片的厚度一般是多少,第1张

对集成电路来说:一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为0.670mm左右。晶圆必须要减薄,否则对划片刀的损耗很大,而且要划两刀。我们做dip封装,4寸晶圆要减薄到0.300mm;6寸晶圆要减薄到0.320mm左右,误差0.020mm。量测仪器片厚用千分尺就行了,膜厚一般用热波仪器量测,通过量测不同分布的多点厚度,求平均得出膜厚,一般同时反映膜的均匀性,并可见模拟等高线。

1、物理性质不同:

(1)导体电阻率很小且易于传导电流。导体中存在大量可自由移动的带电粒子。在外电场作用下,带电粒子作定向运动,形成明显的电流。

(2)半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间。

(3)绝缘体不善于传导电流,电阻率极高。绝缘体和导体,没有绝对的界限。绝缘体在某些条件下可以转化为导体。

2、用途不同:

(1)导体常用于工程技术、科学以及能源领域。

(2)半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。

(3)绝缘体通常作为电缆的外表覆层。事实上空气本身就是一种绝缘体,并不需要其他的物质进行绝缘。高压输电线就是通过空气绝缘的,因为使用固体(例如塑料)覆层并不实际。然而,导线相互接触可能造成短路和火灾。

在同轴电缆中,中心的导体必须位于正中,以防止电磁波的反射。另外,任何高于60V的电压都会对人体造成电击或触电危险。使用绝缘体作为外表覆层可以防止这些问题。

扩展资料:

通常电阻系数小的,导电性能好的物体例如:银、铜、铝是良导体。含有杂质的水、人体、潮湿的树木、钢筋混凝土电杆、墙壁、大地等,也是导体,但不是良导体。

电阻系数很大的,导电性能很差的物体例如:陶瓷、云母、玻璃、橡胶、塑料、电木、纸、棉纱、树脂等物体,以及干燥的木材等都是绝缘体。

导电性能介于导体和绝缘体之间的物体例如:硅、锗、硒、氧化铜等都是半导体。


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