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平方 英文怎么读
square英 [skweə(r)] 美 [skwer] n平方;广场;正方形;方格adj平方的;正方形的;成直角的;(尤指在生意上)公平的adv四四方方地;成直角地;正直地;坚定地vt使成正方形;使成直角;检测…的角度;调整,改正vi
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导体、半导体、绝缘体有什么区别,分别有什么用途?
1、物理性质不同:(1)导体电阻率很小且易于传导电流。导体中存在大量可自由移动的带电粒子。在外电场作用下,带电粒子作定向运动,形成明显的电流。(2)半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间。(3)绝缘体不善于传导电流,电阻率极高。绝缘
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导体、半导体、绝缘体有什么区别,分别有什么用途?
1、物理性质不同:(1)导体电阻率很小且易于传导电流。导体中存在大量可自由移动的带电粒子。在外电场作用下,带电粒子作定向运动,形成明显的电流。(2)半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间。(3)绝缘体不善于传导电流,电阻率极高。绝缘
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导体、半导体、绝缘体有什么区别,分别有什么用途?
1、物理性质不同:(1)导体电阻率很小且易于传导电流。导体中存在大量可自由移动的带电粒子。在外电场作用下,带电粒子作定向运动,形成明显的电流。(2)半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间。(3)绝缘体不善于传导电流,电阻率极高。绝缘
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什么叫半导体?请举几个电子元件的名称。
锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体,它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件
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半导体表面材料清洗为什么先用一号液
半导体材料表面的污染物主要有二类:有机污染物和金属离子污染。一号液主要是清除有机污染物如油脂等的,二号液则主要清除金属离子污染。只有先清除材料表面覆盖的油污,才能彻底清除油污下面的离子污染物。所以应该先用一号液清洗,然后再用二号液清洗。1、
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绝缘体都有什么东西?
绝缘体的种类很多,固体的如塑料、橡胶、玻璃,陶瓷等;液体的如各种天然矿物油、硅油、三氯联苯等;气体的如空气、二氧化碳、六氟化硫等。不善于传导电流的物质称为绝缘体(Insulator),绝缘体又称为电介质。它们的电阻率极高。绝缘体的定义是不容
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半导体制冷片发电效率
半导体制冷片发电效率是0.58。根据半导体制冷片计算公式:制冷效率=(热端平均功率-平均电功率)平均电功率,冷水质量5kg,初始水温25度,10min后水温30度,电功率110w。带入可得效率约为0.58。1、物理性质不同:(1)导体电
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半导体中cvd pvdALD什么
cvd:Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积,众多薄膜沉积技术中的一种。pvd:(Vapor ),指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。ALD:原子层沉积。拓展由于低温沉积、薄膜纯度
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求问各位半导体 微电子 以及封装方面的大神!总是在书上看到层间电介质 (ILD)这个东西到底是什么啊?
这是纯微电子的东西,跟PCB没半毛钱关系。芯片上不同MOS管之间是靠金属或者多晶硅互联的,越是复杂的芯片,这个互连线越是不可能在一层之内布完,于是就有好几层互连线,不同层互连线之间就要有ILD来隔离并支撑。任意两根导线之间都有电容,ILD介
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M○源是什么?
MO源即高纯金属有机化合物是先进的金属有机化学气相沉积(简称MOCVD)、金属有机分子束外延(简称MOMBE)等技术生长半导体微结构材料的支撑材料。 由于MO源产品要求纯度极高,而绝大多数MO源化合物对氧气、水汽极其敏感,遇空气可发生自燃,
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有没有供应耐300度高温的半导体制冷片?
受制于当前生产工艺,目前民用和常规工业用的半导体制冷片没有耐温达到300度以上的;目前民用和常规工业用的制冷片,是在陶瓷片上覆金属层,在用焊锡在回流焊工艺下封装半导体制冷对(那些制冷对形状如同贴片电阻,对应的两头分别焊接在2块陶瓷片的金属覆
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导体、半导体、绝缘体有什么区别,分别有什么用途?
1、物理性质不同:(1)导体电阻率很小且易于传导电流。导体中存在大量可自由移动的带电粒子。在外电场作用下,带电粒子作定向运动,形成明显的电流。(2)半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间。(3)绝缘体不善于传导电流,电阻率极高。绝缘
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激光熔覆技术和激光焊接技术,原理是一样么
您好,在回答这个问题之前首先得知道什么是激光熔覆和激光焊接。熔覆工艺:激光熔覆按熔覆材料的供给方式大概可分为两大类,即预置式激光熔覆和同步式激光熔覆。预置式激光熔覆是将熔覆材料事先置于基材表面的熔覆部位,然后采用激光束辐照扫描熔化,熔覆
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广东高云半导体科技股份有限公司怎么样?
简介:高云半导体是一家FPGA芯片研发商,主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等,同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。法定代表人:陈同兴成立时间:2014-01-03注册资本:82
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集成电路(版图)中的 pitch 是什么含义?什么意思?
Pitch纯粹是指板面两“单元”其中心间之距离,PCB业美式表达常用mil-pitch,即指两焊垫中心线跨距mil而言。中距Pitch与间距Spacing不同,后者通常是指两导体间“隔离板面”。照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层,每一
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激光熔覆同轴送粉和旁轴送粉的区别
一、同轴送粉激光熔覆技术同轴送粉激光熔覆技术一般采用半导体光纤输出激光器和盘式气载送粉器,熔覆头采用中心出光的圆形光斑方案,光束周围环状送粉或者多束送粉,并设置由专门的保护气通道,粉束、光束与保护气流交于一点。熔覆工作时该焦点处会形成熔池,
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哪些属于导体,半导体,绝缘体
凡是能够导电的固体、液体和气体,如铜、铝等金属,水银、电解液、电离气体等称为导体;不能导电的固体、液体和气体,如橡皮、玻璃、塑料以及绝缘油、惰性气体等,称为绝缘体;而导电能力介于导体和绝缘体之间的物体,如硅、锗等材料称为半导体。1、物理性质
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导体,半导体和绝缘体的区别
导体:电子填充的最高级的能带为不满带半导体:电子填充的最高级的能带(价带)为满带,同时价带和价带之上的导带之间的带隙较小,电子更容易从价带激发到导带绝缘体:电子填充的最高级的能带为满带,同时价带和价带之上的导带之间的带隙较大,电子不