半导体封装测试的过程

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

Familiar with all of semiconductor assembly and test process.

一般半导体企业流程Assembly－>Mold－>Test

半导体封装测试厂工作中没有没效率的项目，各行各业各种工作岗位都是必不可少的，

没有一个企业让员工无所事事混日子，所谓效益不是单方面的工序是整体效益的产生，

正所谓工作不养闲人，团队不养懒人。老板的钱不是天上掉下来的，也是辛苦努力挣来的。如果你没有认真工作，没有为公司带来一定的效益，公司凭什么发你工资。不要认为做闲人很悠哉，很光彩，其实公司里的闲人，说白了就是吃白饭的人。

换位思考一下，如果你是老板，你希望你的员工每天上班时间玩手机、网购，一天天地混日子吗？正所谓干一行爱一行，先别想着拿多少工资，要想着为公司做了哪些工作。用心去学习，想着如何为老板分忧解难，如何以公司为家，如何让公司多赢利，如果你真正做到了这些，那么你的工资也会不断增长。

现在流行不停刷新朋友圈，热播网络剧，流行网购，于是那些上班族小白领们要么眼睛瞪着电脑，将自己满意的物品一件件选来选去；要么眼睛紧盯手机，看着自己喜欢的网络剧，一会笑一会哭。如此日复一日，月复一月，浑浑噩噩，大把的光阴就这样浪费了。上班时间都做了这些与工作无关的事，还抱怨工资低，还想着跳槽。要知道，如果你不改变自己，再怎么跳来跳去，你也跳不出自己的懒惰，自己的清闲。

我也在半导体封装测试厂里面做的,做后道封装的。我们这里工资也不高。加来加去也就那么一点点。如果不去转行的话，很难拿到高工资。

做半导体，如果不做芯片的开发、设计以及测试方面工作的话，其他工序是没有什么前途。资格老、年数长的大有人在。想往上升是很难地。

可以尝试下换行地。

---