半导体封装，半导体封装是什么意思

半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。1 半导体器件封装概述电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米"的美称。我国在上世纪60年代自行研制和生产了第一台计算机，其占用面积大约为100 m2以上，现在的便携式计算机只有书包大小，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证，其功劳主要归结于：(1)半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Wafer fabrication)中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而大大地提高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的最终客户可分为3类：家庭用户、工业用户和国家用户。家庭用户最大的特点是价格便宜而性能要求不高；国家用户要求高性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在军事和航天等方面；工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。低价格要求在原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，一次性产出越大越好。高性能要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本和提高性能，当然也有其它的因素如环保要求和专利问题迫使他们改变封装型式。2 封装的作用封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：(1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。(2)电气连接。封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装 *** 作。例如从以亚微米(目前已达到0．1 3μm以下)为特征尺寸的芯片，到以10μm为单位的芯片焊点，再到以100μm为单位的外部引脚，最后剑以毫米为单位的印刷电路板，都是通过封装米实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用，从而可使 *** 作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。(3)标准规格化。规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板(PCB)的设计和制造，对于很多集成电路产品而言，组装技术都是非常关键的一环。3 封装的分类半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。封装(Package)可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。

SGS报告是sgs公司出具的

SGS简介

SGS 是 Societe Generale de Surveillance S.A. 的简称，译为“通用公证行”。

它创建于1887年，是目前世界上最大、资格最老的民间第三方从事产品质量控制和技术鉴定的跨国公司。总部设在日内瓦,在世界各地没有251家分支机构，256个专业实验室和 27000名专业技术人员，在142个国家开展产品质检、监控和保证活动。

据该公司宣称，目前世界上有23个国家（主要是发展中国家）的政府实施SGS检验包括：安哥拉、阿根廷、玻利维亚、布基那法索、布隆迪、柬埔寨、喀麦隆、中非、刚果共和国、象牙海岸、厄瓜多尔、几内亚、肯尼亚、马拉维、马里、毛里塔尼亚、墨西哥、巴拉圭、秘鲁、菲律宾、卢旺达、塞内加尔、刚果民主共和国、赞比亚。 这些基于对SGS的公正性、科学性、权威性和技术能力的充分信任，委托SGS对进品货物实施“装船前全面监管计划”（英文是Comprehensive Import Super-vision Scheme,简称CISS），即贸易发展，并抑制非法的进出品活动。

SGS关务作业是指货物进品国政府或政府授权海关当局与SGS签署协议,由SGS在货物出口国办理货物装船前的验货、核定完税价格(或结汇价格)、税则归类（在进口国实行HS 制度的前提下）,执行进品管制规定（如是否已事先申领进口许可证件等）等原系由进口国海关在货物运抵进品国后所执行的进品验关作业由SGS确认真实、合理后，出具公证报告，即“清洁报告书”（Clean Report of Finding,简称CRF），作为货物进口后向海关申报时必须交验的单证,进口国海关凭此简化或免除多道通关手续，直接征税后放行，既加快了验放（一般不复检）,又严密了监管。反之，则签发“不可兑现报告书” （Non-Ne-gotiable Report of Findings），这样，即使货物运抵目的港，进口国海关不予通关，出口商也不能结汇。

SGS关务作业一般包括以下内容：

1、检查（验）货物规格、数（重）量和包装。包括对商品进行物理测试、化学分析和外观检查,对数（重）量按照国际贸易中惯用方法进行鉴定；包装则要求货物能完好无损地运抵目的港收货人手中。对药品和化学品要查检有效期限等。

2、对大宗货物要求进行监视装载。一是保证所载货物是经过SGS检查（验）过的,二是保证合同项下货物完全、牢固地装在指定的运输船舶上.对集装箱货物要求进行监视装箱作业和施封。

3、核定价格。即对成交价格进行审核，这是实施CISS的最重要内容，也是吸引许多国家的原因之一,目的是防止进口商低价高报，避免资金外流，或防止高价低报，偷逃关税。SGS利用电脑网络收集储存各个渠道的商情，并要求出口商提供价格构成细目表，如出厂价、成品包装费、仓储费、运往码头运费、装船费、海运或空运费、佣金以及商业上可接受的附加费等,以便对货价同出口价或当地消费价格进行比较,查证卖方最后商业发票的总价及价格要素是否符合该商品在原产地供应国的正常出口价,保证完税价格和进口国外汇支出的合理性。

4、海关税则归类。审核进口商在进口许可证中所填报的税号与该国现行的海关税则规定是否相符,或依据验货时所见的实物提出合理的税号和税率，确保关税的足额征收和海关统计的准确性。

5、审核进口商品是否符合进口国外贸、海关法令，进口必需的许可手续是否齐备与合法，以有效杜绝无证到货和违禁品、管制商品的非法进口。

SGS关务作业流程大致如下：

1、 出口成交。

出口商按正常的贸易程序与进口商达成出口交易，进口商再把有关这笔交易的情况通知本国的SGS联络办公室，同时通知出口商需请SGS－CSTC验货。SGS－CSTC收到进口国SGS联络办公室的通知（检验编号）后，传真（邮寄）给出口商一份注明"SGS检验编号"（I．O．NO．）和SGS－CSTC"ICN"编号的空白验货申请表（RFI），通知出口商提交单据，安排验货。

2．申请验货。

为安排检验，出口商或报关行须在出口货物备妥前7天需填写带有SGS检验编号的验货申请表（RFI），连同下列单据一起传真（寄）给离验货地点最近的SGS－CSTC分公司。

这些单据包括形式发票、形式装箱单及零备件清单、产品技术规格资料、样本、信用证、制造商测试报告（机器／设备）、制造商分析报告（化工/医药/石油/染料产品）、卫生证书（食品）、植物检疫证书（全部农产品）、厂检分析单（全部钢铁材料及其初级产品）。所有提交给SGS－CSTC的单据均要注明SGS检验编号（此编号见验货申请表）。

在验货申请表上应列明供货商的详细资料，如联系人及联系电话、验货时间、验货地点等，以便SGS－CSTC与之联系，安排检验。

3．接受验货。

由CISS国家法规要求的装船前检验，SGS－CSTC不向出口商收取任何费用。出口商有义务把货物备妥并提供必要的（搬运）劳力和设备，以便检验顺利完成。出口商如果委托供货商或代理安排验货时，出口商有义务使供货商或代理清楚检验要求。如果货物没有按要求准备好或不具备检验条件，SGS－CSTC保留中止检验的权利。每一批在"全面进口监管计划（CISS）"下的货物都须由SGS－CSTC进行实物检验。SGS－CSTC的检验员将对照出口商的形式文件，检验货物的规格、名称、数量、外观质量，必要时要抽取样品。

4．申请核发公证报告。

出口货物经向海关报关装船后,出口商须备妥正本提单、发票装箱单等，向SGS申请核发公证报告。SGS－CSTC完成检验后，出口商须按国别把最终文件分别传真（寄）给SGS－CSTC上海经济事务部（EAD）。所有提交给SGS－CSTC的文件都应注明SGS检验编号（此编号见验货申请表）。如果SGS－CSTC的检验结果同出口商的最终文件有差异或文件不齐全，SGS会同出口商联系，要求修改文件、补充文件或通知进口国SGS联络办公室，以取得进口商的确认。

5．向SGS领取公证报告。

如果出口商收到的信用证上要求"在出口商的发票上贴SGS安全标签"（Security lable），出口商可提交一份最终出口发票给最近的SGS－CSTC分公司，并去领取安全标签，或要求SGS－CSTC将安全标签邮寄给出口商。请注意，只有在完成以上1－4程序后，SGS－CSTC才会签发安全标签。

此外,SGS还要求厂商在结关日前，电话通知有关船名、码头、装运单（S/D）号码筹，以便SGS认为有必要再派员复验。 SGS现已与我国政府官方机构－国家商检局合作，由国家商检局指定中国进出口商品检验总公司（CCLS ）代理他们办理从中国出口输往实施CISS国家商品的装船前检验，核定价格及税则号列，并代理SGS签发清洁报告书。目前有权签发的有辽宁、北京、天津、河北、山东、湖北、上海、广东等10个进出口商品检验公司。

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