飞思卡尔半导体怎么样？

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司，全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO，该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55亿美元的研发经费，占全年净销售额的18%。

2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。购将在2015年下半年彻底完成。交易完成后，飞思卡尔股东将获得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回报，占合并后公司 32% 股权。同时，飞思卡尔市值将达到 118 亿美金，合并后实体整体市值达到含债 167 亿美金。

产品范围

8位微控制器（单片机）、16位微控制器（单片机）、32位ARM Cortex-M架构微控制器（单片机）－Kinetis系列、与ARM Cortex-A架构i.MX系列处理器、Power Architecture™/PowerQUICC™、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、CodeWarrior™开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。具体如下：

Kinetis ARM Cortex-M微控制器

Kinetis [kə'netis]是飞思卡尔32位微控制器/单片机，基于ARM®Cortex®-M0+和M4内核。Kinetis包含多个系列的MCU，它们软硬件互相兼容，集成了丰富的功能和特性，具有出类拔萃的低功耗性能和功能扩展性。

Kinetis K系列/MK（Cortex-M4）

Kinetis L系列/MKL（低功耗Cortex-M0+）

Kinetis E系列/MKE（5V Cortex-M0+）

Kinetis EA系列/MKEA（汽车级产品）

Kinetis W系列/MKW（无线互联，Cortex-M4/M0+产品）

Kinetis M系列/MKM（能源计量，Cortex-M0+产品）

Kinetis V系列/MKV（电机控制产品）

Kinetis Mini/Mini Package（微小封装）

i.MX ARM Cortex-A/ARM9/ARM11 微处理器

i.MX应用处理器是基于ARM®的单核/多核解决方案，适用于汽车电子、工业控制、中高端消费电子、电子书、ePOS、医疗设备、多媒体和显示、以及网络通信等应用，具有可扩展性、高性能和低功耗的特点。

i.MX6: Cortex-A9内核，i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual, i.MX 6 DualLite, i.MX 6Solo, i.MX 6 SoloLite

i.MX53x: Cortex-A8内核

i.MX28x: ARM9™内核，双CAN，以太网L2交换，IEEE 1588。

i.MX25x: ARM9™内核

Qorivva 32位微控制器

基于Power Architecture®技术的Qorivva MCU采用功能强大的高性能车用器件内核架构，构建丰富的系列产品，满足各种汽车应用的需求。

Qorivva MPC57xx

Qorivva MPC56xx

Qorivva MPC55xx

MobileGT(51xx/52xx)

5xx控制器

传感器

飞思卡尔半导体在传感领域具有30多年的发展历史，它的Xtrinsic产品开创了传感技术的新纪元。这个最新品牌的传感器在设计上将智能集成、逻辑和定制化软件完美结合在平台之中，可提供更智能、更独特的应用。

飞思卡尔Xtrinsic品牌的传感器展示了集成的算法，或是集成了多个传感器和处理器的平台，具有高度环境感知和决策功能。Xtrinsic传感解决方案的产品涵盖汽车、消费电子、医疗和工业市场。

模拟电子与电源管理

飞思卡尔提供模拟混合信号和电源管理解决方案，其中包含采用成熟的大规模量产型SMARTMOS™混合信号技术的单片集成电路，以及利用电源、SMARTMOS™和MCU芯片的系统级封装器件。飞思卡尔产品有助于延长电池使用寿命、减小体积、减少组件数量、简化设计、降低系统成本并为先进的系统提供动力。我们拥有丰富的电源管理、高度集成I/O、模拟连接、背光、网络、分布式控制和电源产品，可用于当今各种汽车、消费电子和工业产品。

射频

飞思卡尔的射频产品组合非常丰富，主要应用于无线基础设施、无线个人局域网、通用放大器、广播、消费电子、医疗、智能能源、军事和工业市场等。我们引领射频技术的发展，并将继续成为利用最新技术开发具有极高性能的高质量、高可靠性产品的领导者。

应用领域

飞思卡尔的产品广泛得应用于以下领域：高级驾驶员辅助系统（ADAS），物联网（IoT），软件定义网络（SDN），汽车电子，数据连接，消费电子，工业，医疗/保健，电机控制，网络，智能能源等。

来自百科。

工程设计和设备维护的工作

半导体的前景还是不错的

技术员到工程师要几年吧，每个公司的升迁制度不同。

技术员的工资4000-5000之间，而且技术员是要倒班的，看起来比较累的。

工作的环境是无尘室，里面的空气不是太好，要有心理准备。

1、1级：级的无尘车间主要用于制造集成电路的微电子工 业，对集成电路的精确要求为亚微米。

2、10级： 十级的无尘车间主要用于带宽小于2微米的半导体工业。

3、100级：百级无尘车间并非无菌室，百级无尘车间对“无菌”的或“无尘”的环境要严格，100级无尘室可用于医药工业的无菌制造工艺等，这一无尘车间大量应用于植如体内物品的制造，外科手术，包括移植手术，集成器的制造，那些对细菌感染特别敏感的病人的隔离治疗，如像骨髓移植病人术后的隔离治疗。

4、1000级：千级的无尘车间主要用于高质量光学产品的生产，还用于测试，装配飞机蛇螺仪，装配高质微型轴承等。

5、10000级：万级无尘车间用于液压设备或气压设备的装配，某些情况下也用于食品饮料工业，此外，万级无尘车间在医工业中也很常用。

6、100000级：十万级无尘车间用于很多的工业部门，比如光学产品的制造，用于较小的元器件制造大型的电子系统，液压或气压系统的制造，食品饮料的生产，医、药工业也常常使用这一级无尘车间。

7、300000级别：三十万级无尘车间级别较低，用于普通洁净区，如级别不高的走道。

扩展资料：

1、选址原则：无尘车间地址的选择应符合有利生产、方便生活、节省投资和经营费用的原则。厂址应设在自然环境和水质较好,大气含尘浓度较低,地形、地物、地貌造成的小气候有利于生产、节能的区域,应远离大量散发粉尘、烟雾、有毒害气体和微生物的区域,如机场、铁路、码头、交通要道等,并在污染源和全年主导风向的上风侧面,且有一定的防护距离。无尘车间与交通主干道间距宜50米以上 。

2、动线规划要点：要检讨分析人车路径、配管系统、排气管道、原料搬运和作业的流程等，尽量缩短动线，并避免交叉，以防止交叉污染。作业者、化学药品、材料等动线勿集中；无尘车间四周，宜设缓冲区；制造装置的出入，不要对作业产生大影响。

3、有些空气净化系统的空气，如经处理仍不能避免交叉污染时，则不能循环使用：固体物料的粉碎、称重、配料、混合、制料、压片、包衣、灌装等工序；用有机溶媒精制的原料药精制、干燥工序；放射性药品生产区；病原体 *** 作区；工艺过程中产生大量有害物质、挥发性气体的生产工序；固体口服制剂的颗料

4、节能原则：无尘车间里存在大量可以节约能源的地方，例如暖气、通风和空调（HVAC）、工艺冷却、压缩空气以及一些其他的设施。 HVAC系统消耗的电力超过了整座晶片制造厂用电量的一半。之所以造成大量浪费电力及HVAC的容量过剩，很大程度上是因为在设计和建造工厂时走捷径，尽可能地压缩前期投入，而不顾后期运行费用。

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