战事半导体板块有影响吗_技术

战事半导体板块有影响。

对整个半导体产业短期内的发展带来影响。芯片原材料短缺：疫情之下，半导体供应链极为脆弱，再加上制裁，限制半导体出口等问题，使得半导体供应更为艰难。随着两国冲突战火爆发，半导体供应无疑雪上加霜。战火爆发，无疑将会影响芯片原材料供应，芯片生产受阻。芯片价格上涨：战火爆发后，大多数芯片制造商均处于观望状态。三星、SK海力士、英特尔等表示，战争局势对公司暂未有影响；格芯透露，没有直接风险，公司可在在战国以外地区寻找货源；光刻机巨头ASML则表示，公司正在研究氖气的替代来源。不过随着战火的持续燃烧，芯片供应极大可能会受到冲击，助推芯片价格迎来新一轮的上涨。专家预测：就目前局势来看，战火，无疑对全球都带来影响，而半导体产业也深陷漩涡之中，但业内专家多表示影响可控。

半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

公募基金在低点布局半导体的，意味着接下来半导体行业会引来一波锄触底反d的高质量发展。

行近段时间以来a股的半导体行业出现疯狂的连跌。导致很多半导体公司的业绩不佳，给半导体行业蒙上了一层阴霾。在这个关键时候，国内很多大型的公募基金，包括华夏嘉实等对这些半导体行业的公司进行抄底，甚至在部分公司的定增股票中也包含了半导体行业的股票。众所周知，公募基金的布局与他们对行业的未来期望是成正相关的关系，也就是说大量的公募基金对半导体的布局就意味着他们看好半导体在下半场的发展势头必定是良好的，很显然半导体的拐点已来。

在全球疫情的大背景之下，半导体行业的需求受到明显的阻碍，整个板块依然没有走出低谷的状况，但是公募基金的布局意图中能明显的能感到半导体行业的未来发展可期，尤其是国内的半导体行业，受制于外部企业的限制，更加要注重自身的科研实力的研究。 A股的半导体企业在这种双重夹击的背景之下，以科创板的设立为出发点，契合整个国家的发展战略基础，所以它的整个前景依然是非常良好的。所以伴随着国内智能化的推进越来越深入，半导体的行业需求会在未来发生呈现一个爆发性的增长。

从产业的角度来说，半导体作为芯片行业的核心产业，它涉及到的是方方面面的需求，也就是说不管是新能源、光伏，还是计算机等集成企业，对芯片的需求都是硬性存在的。而A股的半导体企业对产业链的布局是全方位的，也就是说在未来的竞争大格局中，它们会有自己的一席之地。

一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道

AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。

AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。

二、汽车半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态

汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，汽车半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源汽车销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年，汽车电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足汽车领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。

功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。汽车是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源汽车相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。

三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺

超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。

中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。

四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间

本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。

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