peek是什么材料

PEEK聚苯醚醚酮（聚二醚酮）PolyetherEtherKetone\x0d\x0a1.耐温、热安定性佳、超高耐热（较PPS优良）、HDT在315℃以上，UL连续使用温度为250℃。\x0d\x0a2.耐冲击、耐磨、耐潜变、耐疲劳特性等机械强度高。\x0d\x0a3.耐药品性（浓硫酸除外）、耐热水性最佳（PPS，PES以上）。\x0d\x0a4.耐γ射线、难燃、押出加工性皆佳。\x0d\x0a5.高温高湿下，电气特性极优。\x0d\x0a6.发烟量最小，耐放射线。\x0d\x0a7.价格高，须高温成型，流动性差。\x0d\x0a8.韧性、强度及刚性均佳。\x0d\x0a9.耐燃性佳，不须添加耐燃剂。\x0d\x0a10.加工性不良。

半导体设备，半导体材料以及IC封测产业包括晶圆制造，晶圆传输，蚀刻，CMP，CVD等相关设备工艺需要使用超高纯，低污染，低渗透，耐腐蚀，耐化学介质，耐等离子特性及压缩变形冷流功能优异的密封元件。包括FFKM全氟橡胶，FEP包覆和PEEK聚醚醚酮材料制成的各种半导体产业密封元件。其中典型应用包括阀门O型圈，门密封，腔密封以及橡胶金属腔体硫化连接。

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