进行元器件焊接时有何技巧和注意事项

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。 1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。 2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。 3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。 4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。 5. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。 6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。 7. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。 8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短

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1、焊接时间：

2s/点最佳，最好不要超过3s/点。

2、焊接温度：

（1）、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

（2）、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃。

（3）、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

（4）、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内。

（5）、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃。

（6）、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行。

扩展资料：

1、烙铁的正确使用方法：

（1）、烙铁的握法：

a、低温烙铁：手执钢笔写字状。

b、高温烙铁：手指向下抓握。

（2）、烙铁头与PCB的理想角度为45° 。

（3）、烙铁头需保持干净。

（4）、使用时严禁用手接触烙铁发热体。

（5）、使用时严禁暴力使用烙铁(例如：用烙铁头敲击硬物。)

2、焊接温度控制：

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。

熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

参考资料来源：

百度百科-焊接

百度百科-烙铁

电子元器件大都有个使用温度范围的，超过这个范围就会失效或性能降低，一般民用级是0~70℃，工业级是：-40~85℃，军用级是：-55~128℃。这是因为指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，温度的改变对半导体的导电能力、极限电压、极限电流以及开关特性等都有很大的影响。而现在一个芯片往往包含了数百万甚至上千万个晶体管以及其他元器件，每一点小小的偏差的累加可能造成半导体外部特性的巨大影响。如果温度过低，往往会造成芯片在额定工作电压下无法打开其内部的半导体开关，导致其不能正常工作。

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