按工作介质分,激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。其中半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面都有广泛的应用。
光纤激光器(Fiber Laser)是指用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器,光纤激光器可在光纤放大器的基础上开发出来:在泵浦光的作用下光纤内极易形成高功率密度,造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”,当适当加入正反馈回路(构成谐振腔)便可形成激光振荡输出。
光纤激光器应用范围非常广泛,包括激光光纤通讯、激光空间远距通讯、工业造船、汽车制造、激光雕刻激光打标激光切割、印刷制辊、金属非金属钻孔/切割/焊接(铜焊、淬水、包层以及深度焊接)、军事国防安全、医疗器械仪器设备、大型基础建设,作为其他激光器的泵浦源等等。
1、采用半导体泵浦源和德国高速标记振镜头,光电转化效率高、光束质量好。
2、采用全数字化激光标记和独特的激光选模及深雕技术,确保了设备具有极高的稳定性、精确性和友好的 *** 作性。并可选配自动测焦和调焦系统,满足精确切割和多样化打标需求。
3、周到的防护设计:缺水保护,激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封,防潮装置,防长出光装置。
4、多样的外围装置设计:自动上、下料系统,旋转标记转台,排风除尘系统,激光防护罩及灯光警示装置。
5、光路预览功能,焦点指示功能:在激光的光轴上叠加了可见红光,用于指示激光束的位置,实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光,直观方便的实现了对焦功能。
半导体激光切割机GDBEC-130250, 选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头,光电转化效率高,光束质量好,可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线,并可根据加工材料厚度,调整激光焦距,确保加工的最佳效果。适用于各类普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)、稀有金属及合金(金、银、钛)、金属氧化物、ABS料(电器用品外壳、日用品)、油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)等材料。
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