半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用 als • 2023-3-17 • 技术 • 阅读 115 氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,二氧化碳,这个不了解压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工作台的吸附,一些设备必须有压空才能工作。了解得不多,希望有帮助做Si集成电路的fab里,你列举的这些都用的到。硅烷和笑气,长氧化硅时候用。HCL:清洗wafer的时候用。CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。SF6:蚀刻Si的时候用。其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/6196120.html 氢气 氧化 压缩空气 氮气 硅烷 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 als 一级用户组 0 0 生成海报 郫县id科技电子厂的小时工真的吗 上一篇 2023-03-17 深圳市半导体材料丰富吗? 下一篇 2023-03-17 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交 评论列表(0条)
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