方法如下：1、退出AppleID后重新登录，或者登录新的AppleID重试。2、退出AppleID，更换手机区域，然后再重新登录AppleID，添加卡片，换回区域。3、更新系统，系统问题导致的。4、等待24小时候重新添加交通卡。5、拨打苹果

各种元素的一个原子或原子团、基（根）与其他原子相互化合的数目。价有正负之分；给出电子的为正价，获得电子的为负价。通常以氢的化合价等于1作为标准。例如，水分子（H2O）中氧原子为负2价（O2-）,氢原子为正1价（H+）。一般硫酸根（SO42_

《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯， 近期，以氮化镓、碳化硅为首的第三代半导体材料在A股市场引领了一波 科技 股回暖的热潮，引发市场对功率半导体的瞩目。与此同时，在该领域走在全球前列的日本，却已向号称第四代半导体的氧化镓展露了野心

楼主请看：共轭含义：在不饱和的化合物中，有三个或三个以上互相平行的p轨道形成大π键，这种体系称为共轭体系。聚合物：polymer由一种或几种结构单元通过共价键连接起来的分子量很高的化合物。又称高分子化合物。例如聚氯乙烯是由氯乙烯结构单元重复

RCA cleaning 就是采用RCA方法来清洗的意思.RCA是一种典型的、普遍使用的湿式化学清洗法,该清洗法主要包括以下几种清洗液：（1）SPM：H2SO4 H2O2 120～150℃ SPM具有很高的氧化能力,可将金属氧化后

光催化原理是基于光催化剂在光照的条件下具有的氧化还原能力，从而可以达到净化污染物、物质合成和转化等目的。通常情况下，光催化氧化反应以半导体为催化剂，以光为能量，将有机物降解为二氧化碳和水。因此光催化技术作为一种高效、安全的环境友好型环境净

大小块之别。第四代半导体材料主要是以金刚石、氧化镓、氮化铝为代表的超宽禁带（UWBG）半导体材料，禁带宽度超过4eV，以及以锑化物（GaSb、InSb）为代表的超窄禁带（UNBG）半导体材料。在应用方面，超宽禁带材料会与第三代材料有交叠，主

大小块之别。第四代半导体材料主要是以金刚石、氧化镓、氮化铝为代表的超宽禁带（UWBG）半导体材料，禁带宽度超过4eV，以及以锑化物（GaSb、InSb）为代表的超窄禁带（UNBG）半导体材料。在应用方面，超宽禁带材料会与第三代材料有交叠，主

电催化是使电极、电解质界面上的电荷转移加速反应的一种催化作用。电极催化剂的范围仅限于金属和半导体等的电性材料。电催化研究较多的有骨架镍、硼化镍、碳化钨、钠钨青铜、尖晶石型与钨态矿型的半导体氧化物，以及各种金属化物及酞菁一类的催化剂。主要应用

从事的工作主要包括：（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到

RCA cleaning 就是采用RCA方法来清洗的意思。RCA是一种典型的、普遍使用的湿式化学清洗法，该清洗法主要包括以下几种清洗液： （1）SPM：H2SO4 H2O2 120～150℃ SPM具有很高的氧化能力，可将金属氧化后溶于清

先说说硅：作为现在最广泛应用的半导体材料,它的优点是多方面的.1）硅的地球储量很大,所以原料成本低廉.2）硅的提纯工艺历经60年的发展,已经达到目前人类的最高水平.3）SiSiO2 的界面可以通过氧化获得,非常完美.通过后退火

做Si集成电路的fab里，你列举的这些都用的到。硅烷和笑气，长氧化硅时候用。HCL:清洗wafer的时候用。CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。SF6:蚀刻Si的时候用。其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。我不是做封装的，

合晶集团属于世界五百强公司。合晶集团为全球第六大硅片供货商,也是全球前三大低阻重掺硅片供货商.深耕硅片产业超过20年.主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟

A、Si为半导体材料，而K是导体，故A错误；B、C、Al都是导体，故B错误；C、Si、Ge在在金属与非金属交界处，既有金属性，又有非金属性，所以是半导体材料，故C正确；D、As、Se不是导体也不是半导体，故D错误；故选C．结

电致变色材料分为无机电致变色材料和有机电致变色材料。无机电致变色材料的典型代表是三氧化钨，目前，以WO3为功能材料的电致变色器件已经产业化。而有机电致变色材料主要有聚噻吩类及其衍生物、紫罗精类、四硫富瓦烯、金属酞菁类化合物等。以紫罗精类为功

接线盒密封不好。接线盒密封不好，导致盒内空间存在水汽，与氧气、二氧化碳结合产生铜绿。二极管是用半导体材料（硅、硒、锗等）制成的一种电子器件。常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，叫做半导体（s

甲烷是无色无味的气体，家用天然气（主要成份是甲烷）因混有臭味剂四氢噻吩而有味道。而半导体车间（特别是新材料）一般是混有氯化氢、氨气等气体，而具有刺激性气味。做Si集成电路的fab里，你列举的这些都用的到。硅烷和笑气，长氧化硅时候用。HC

芯片产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键，中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局最完整的地区位于上海。芯