智能穿戴概念股龙头有哪些

智能穿戴概念股龙头有水晶光电（002273）、康耐特（300061）、长江通信（600345）、共达电声（002655）、北京君正（300223）、上海新阳（300236）、福日电子（600203）、长电科技（600584）。

1、康耐特[300061]是上海康耐特旗计智能科技集团股份有限公司发行的一支股票。

所属板块：基金重仓板块，创业板板块，新上海板块，上海板块，智能穿戴板块，证金持股板块，塑胶制品板块，长江三角板块。

2、长江通信[600345]是武汉长江通信产业集团股份有限公司发行的一支股票。

所属板块：智能穿戴板块，LED板块，4G概念板块，虚拟现实板块，湖北板块，通讯行业板块，数字电视板块。

经营范围：通信、半导体照明和显示、电子、计算机技术及产品的研制、生产、技术服务及销售；通信工程的设计、施工（须持有效资质经营）；通信信息咨询服务。

扩展资料：

2016年全球可穿戴设备市场火爆程度高于预期，特别是第四季度的出货量达到3390万台，同比增长16.9%。2016年度的出货量增长了25%，前五大可穿戴设备供应商也不断更新他们的产品线。根据国际数据公司发布的数据，截止去年底全球可穿戴设备出货量达到1.02亿个。

科技巨头纷纷把智能穿戴设备纳入公司的潜在主营业务，地位仅次于智能手机和平板电脑，中小型企业也在逐渐发力，创新能力不断加强。

参考资料来源：百度百科-康耐特[300061]

参考资料来源：百度百科-长江通信[600345]

参考资料来源：百度百科-智能穿戴

潍坊市采用的是正宗的东西为街，南北为路的划分方法。歌尔声学位于高新区和奎文区交界处，地理位置极佳。

歌尔声学的地址是在玉清东街和东方路的轿车路口，顺着东方路一直往北走，不用回头，直接到了三期。

歌尔声学所属板块：

机构重仓板块，深成500板块，预亏预减板块，智能穿戴板块，智能电视板块，苹果概念板块，证金持股板块，LED板块，虚拟现实板块，山东板块，电子元件板块，HS300_板块，转债标的板块，融资融券板块，央视50_板块。

经营范围：

开发、制造、销售：声学与多媒体技术及产品，短距离无线通信、网络化会议系统相关产品，电子产品自动化生产设备，精密电子产品模具，半导体类微机电产品，消费类电子产品、电脑周边产品，LED封装及相关应用产品。

与以上产品相关的嵌入式软件的开发、销售；与以上技术、产品相关的服务；货物进出口、技术进出口（不含无线电发射及卫星接收设备，国家法律法规禁止的项目除外，需经许可经营的，须凭许可经营）。

1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。

2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。

3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。

5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。

拓展资料：一、选样范围和样本股数量

● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。

● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。

● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。

● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。

二.板块分布

从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。

三.市值分布

● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。

● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。

四.重仓股

从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。

从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。

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