国家扶持半导体政策

国家扶持半导体政策,第1张

为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展,打破国外垄断,实现技术自主,我国从“十五”至“十四五”规划期间,均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。

2016年的“十三五”规划中提出,重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。

2021年“十四五”规划中提出,集成电路方面,注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中,“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调,第三代半导体是其重要内容,项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。

中国在半导体领域投入的研发有多大?

中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的,根据相关机构做的数据统计,每一年,国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金,用于对半导体的研发,这么大的资金投入使得近几年以来,我国对于半导体的研究更加深入。而且,为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理,我国联合多所重点大学一起联合攻关,专门培养一些研究电子产品的专业人才,毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心,从事专业的科技研发工作,可以说,我国对于半导体的投入,不论是人力,还是物力都是非常的大的。

总结:随着社会生活的发展,我们越来越发现,科技越是发展,我们的生活就会变得越来越好,我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动,可以说,科学技术有着巨大的生产力。

法律依据:《中华人民共和国出口管制法》

第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项(以下统称管制物项)的出口管制,适用本法。前款所称管制物项,包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制,是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项,以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项,采取禁止或者限制性措施。

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半导体行业的主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策;拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究,推进相关科研成果产业化。半导体行业的自律组织主要为中国半导体行业协会,主要负责贯彻落实政府半导体相关产业政策、开展产业及市场研究并向会员单位和政府主管部门提供咨询服务、行业自律管理以及代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。

法律依据:

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设,提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平,支持设计企业与制造企业协同创新,推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。

《地方各级人民政府机构设置和编制管理条例》

第九条地方各级人民政府行政机构的设立、撤销、合并或者变更规格、名称,由本级人民政府提出方案,经上一级人民政府机构编制管理机关审核后,报上一级人民政府批准;其中,县级以上地方各级人民政府行政机构的设立、撤销或者合并,还应当依法报本级人民代表大会常务委员会备案。

第十条地方各级人民政府行政机构职责相同或者相近的,原则上由一个行政机构承担。行政机构之间对职责划分有异议的,应当主动协商解决。协商一致的,报本级人民政府机构编制管理机关备案;协商不一致的,应当提请本级人民政府机构编制管理机关提出协调意见,由机构编制管理机关报本级人民政府决定。

第十一条地方各级人民政府设立议事协调机构,应当严格控制;可以交由现有机构承担职能的或者由现有机构进行协调可以解决问题的,不另设立议事协调机构。为办理一定时期内某项特定工作设立的议事协调机构,应当明确规定其撤销的条件和期限。

第十二条县级以上地方各级人民政府的议事协调机构不单独设立办事机构,具体工作由有关的行政机构承担。

第十三条地方各级人民政府行政机构根据工作需要和精干的原则,设立必要的内设机构。县级以上地方各级人民政府行政机构的内设机构的设立、撤销、合并或者变更规格、名称,由该行政机构报本级人民政府机构编制管理机关审批。

半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料,可用于制造半导体器件和集成电路。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等,硅是商业应用中最具影响力的材料,其下游应用非常广泛,包括集成电路、通信系统、光伏发电、人工智能等领域。半导体产业是科技创新的先驱,在世界经济发展中发挥着越来越重要的作用。半导体材料作为半导体工业的基石,对半导体工业的发展起着决定性的作用。近年来,为了促进我国半导体产业的发展,国家出台了一系列政策,推动我国半导体材料的国产化进程。

政府的政策扶持对半导体产业的发展起到了决定性的作用。半导体材料产业作为支撑半导体产业发展的上游产业,近年来受到国家一系列政策的扶持和鼓励。2020年8月4日,国务院出台了促进新时期集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,从财税、投融资、IPO、研发等方面为半导体产业发展提供政策支持,进出口,有利于我国半导体材料产业的发展。当前,全球半导体产业正进入重大调整转型期,我国半导体产业也正迎来重要的战略机遇期和困难期。为促进我国半导体产业发展,国务院印发了《全国集成电路产业发展纲要》,对半导体产业发展作出如下规划。

成立国家集成电路产业投资基金(大基金),支持中国半导体产业发展。目前,大基金一期募集资金已投入,总规模1387亿元。有23家公共投资公司和29家非公共投资公司,共有约70个有效投资项目。重点投资IC芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备材料等行业,实行市场化运作和专业化管理。目前,我国在芯片设计领域取得了许多突破,芯片设计水平居世界第二位。据中国半导体工业协会统计,2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元,占集成电路行业销售额的40.51%。然而,我国芯片制造能力仍然薄弱,大量芯片依赖进口。目前,我国芯片制造主要存在三大不足:核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺仍薄弱、关键制造设备依赖进口。

与半导体市场的巨大规模相比,我们的产品自给率很低。根据CSIA公布的数据,2020年上半年,中国集成电路销售额达到3539亿元;然而,根据海关总署公布的数据,2020年上半年中国集成电路进口额达到1546.1亿美元,远高于国内集成电路销售额。由此可以看出,我国半导体国产化的空间巨大。


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