半导体代工厂封装需要投资多少？

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

原文转自BusinessKorea.com

三星电子在其 DX 业务部门的全球制造和基础设施部门内建立了 测试 和 封装 (TP) 中心 。

全球制造和基础设施部门是一个负责与半导体生产和工厂运营相关的所有基础设施的组织，包括气体、化学、电气和环境安全。

TP 中心有望引领公司，在半导体测试和封装行业赢得日益激烈的竞争。

近来，封测已成为决定半导体产业竞争力的关键因素。台积电和英特尔也在大力投资新的半导体封装技术，例如异构组合。台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂，并在日本建立研发中心。英特尔还将分别在马来西亚和意大利投资 70 亿美元（约合 8.63 万亿韩元）和 80 亿欧元（约合 10.85 万亿韩元）建设封装工厂。

三星也在寻求提升其包装能力。2015 年，该公司将苹果为 iPhone 生产应用处理器 (AP) 的订单输给了开发晶圆级封装 (FO-WLP) 技术的台积电。三星从那次经历中吸取了重要的教训，此后一直在寻求加强其包装能力。

Gartner 预测，半导体封装市场将从 2020 年的 488 亿美元（60.18 万亿韩元）增长到 2025 年的 649 亿美元（8 万亿韩元）。

成都英特尔正常情况是不需要穿无尘服，具体情况具体分析。

英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。是一家外商独资企业，位于成都高新综合保税区，主要从事英特尔半导体产品的封装测试，总投资额为 5.25 亿美元。 2003 年 8 月，英特尔公司宣布在 成都高新西区建立半导体芯片封装工厂，翌年 2 月一期项目芯片组工厂开始建设， 2005 年底建成投产，产品已出口到世界各地。 2005 年 8 月二期项目开工， 2006 年 10 月工程竣工，其中培训中心已经启用，微处理器工厂在 2007 年投产，封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品。

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