《天下》认为，特朗普政府大打贸易战，让全球 科技 产业陷入“兵荒马乱”。美国商务部颁布的“实体清单”影响广泛，一旦名列其中，不但美国公司要立即与其断绝来往，连外国公司都在其辐射范围内。
报道称，华为被该单位列入“实体清单”后，对华为施行“出口管制”（EAR）的货品、软件与技术分为三种：第一，在美国生产研发；第二，技术来源于美国（US- origin）；第三种，由外国制造，但是其源自美国的技术超过“上限”。
也就是说，一个企业卖给华为的产品，其中“源自美国”的部分超过25%，那么该公司也必须服从美国政府的命令，对华为实施禁运。因此，当美国政府将华为及其各国分公司都列入“实体清单”时，许多位于欧洲和亚洲的半导体及软件企业也陷入混乱，纷纷进行自查或者干脆宣布向华为断供。
位于的台湾的半导体大厂并未受到美国制裁华为的影响，而是坚定的继续向华为供货。近年来，台积电已成为指标性的“华为概念股”，华为旗下的海思，已是仅次于苹果的台积电第二大客户，占去年台积电营收的8%，今年第一、二季度更达到11%。一名台湾 科技 产业分析师透露，今年上半年海思向台积电下了大笔订单，几乎救了后者今年第一、第二季度的业绩。
由于上半年是智能手机淡季，苹果、小米扽公司纷纷下调出货预期，而百分之百供应华为手机的海思，却提出“超级乐观”的出货预测。台湾分析师回想当时的场景，形容道：“（海思）备货是有原因的，就像珍珠港事件之前一样。”
台积电在第一时间公开表达对华为这个大客户的支持，表示“经初步评估后，应可符合出口管制规范，决定不改变对华为的出货计划，将继续出货华为。”台积电也向《天下》杂志证实，其内部已完成精算，确认台积出货给海思的产品，源自美国的技术低于25%。
华为方面表示将在不久后发布6G白皮书，告诉各行各业6G是什么。
4月12日，华为举行了华为公司第18届全球分析师大会在深圳开幕，华为轮值董事长徐直军分享了一些有关于公司业务的发展。
在华为5G已经大幅领先竞争对手的情况下，华为还抢先了6G的研发，徐直军表示6G网络将会在2030年左右推向市场，而华为将在不久后发布6G的白皮书，告诉各行各业6G是什么。
日前，台媒报道称，美国政府宣布将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。美国更新“实体清单”后，台积电第一时间启动盘点机制，清点出飞腾等公司通过IC设计企业下单的产能，全面停止有疑虑客户的订单，以符合法规、系统接轨国际的方向，持续动态应对美方出口管制更新措施，停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。
对此消息，飞腾方面也在昨日给出回应称，该消息并非台积电官方消息，对此不予置评。
昨日下午，中国人民银行官网发文：人民银行、银保监会、证监会、外汇局等金融管理部门再次联合约谈蚂蚁集团。事实上，在去年11月份，上述四家金融管理部门已经对蚂蚁集团几位包括马云等在内的高管进行过约谈。
此次约谈和上次约谈性质有所不同。中国人民银行副行长潘功胜表示：“自去年12月份四部门联合监管约谈以来，蚂蚁集团建立专门团队，在金融管理部门指导下制定整改方案，积极开展整改工作。此次金融管理部门再次联合约谈蚂蚁集团有关人员，主要是要求蚂蚁集团必须正视金融业务活动中存在的严重问题和整改工作的严肃性，对标监管要求和拟定的整改方案，深入有效整改，确保实现依法经营、守正创新、 健康 发展。”
至于为何二次约谈，则主要出于“强化反垄断和防止资本无序扩张，切实防范风险”的考虑。
昨日的全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军正式向外界透露了华为整体战略，再次明确了华为不造车的战略，未来将与国内车企共同打造子品牌 汽车 。
徐直军明确表示：“产业界或许不需要华为品牌的 汽车 ，但是更需要华为ICT的能力，华为会选择一些伙伴进行深度合作，用华为Inside（内置）的方式，很车企共同打造一些子品牌 汽车 ，赋能车企，面向未来。”
在昨晚举办的发布会上，英伟达创始人黄仁勋宣布将推出三款基于Arm架构打造的处理器，包括CPU NVIDIA Grace、BlueField-3 DPU以及用于自动驾驶的 汽车 SoC芯片。
NVIDIA Grace以先驱计算机科学家Grace Hopper命名，预计将在2023年发货，主要用于计算机领域的细分市场。NVIDIA Grace使用下一代 Arm Neoverse 内核，由多个芯片组合构成，它主要有三个部分，分别是CPU、GPU和内存/IO子系统。
据报道，美国总统拜登周一会见多家大企业高管，讨论严重伤害美国 汽车 行业的全球芯片短缺问题。
拜登在会议期间表示，他已经获得了两党的立法支持，将对半导体行业提供资金。他之前还宣布将向半导体研发领域投资500亿美元，这也是重建美国制造业的宏观计划的一部分，并被包含在2万亿美元基建计划中。
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）通过在线方式参加会议，他表示，英特尔希望6至9个月内开始在其新工厂生产芯片，以便解决美国 汽车 制造业的芯片短缺问题。
据传，苹果可能在本月发布最新的iPad Pro平板产品，但目前还不清楚是否有单独的发布会，还是以苹果官网直接上架的方式公布这款新品。
而产业链方面已经有人透露，mini-LED屏幕成为了最新的iPad Pro最大亮点，但由于产能等一系列问题，即便是发布时间不延期，也有可能导致新设备的初始供应短缺。其实在此之前因为原材料和供应链的短缺，现款的MacBook和iPad的生产已经推迟了。
“大疆车载”官微发布消息称，将于本月19日上海车展发布相关产品。
根据天眼查信息显示，该官微申请主体为深圳大疆卓见 科技 有限公司，成立日期为2018年7月，由深圳大疆创新 科技 公司100％持股。而对于最新的动作，有大疆内部人士表示，“(车载)相关业务已经做了五年，并不是最近成立的团队，目前车载BU有700多人。”
据了解，大疆车载的高阶智能驾驶方案中集成了以览沃 科技 为代表的激光雷达硬件传感器，览沃 科技 是大疆孵化的独立激光雷达公司。
中国企业研发强度华为第一，如何评价华为研发？华为海思芯片愈挫愈勇，虽然华为芯片市场暴跌87%，但华为仍未离不弃。表示永远支持海思研发团队，华为蓄势待发。众所周知，华为的麒麟系列芯片均由海思半导体团队的研发，而在经历了去年的芯片公益危机后，海思半导体的发展貌似有些力不从心，但近日华为却宣称不会放弃海思的发展，华为为什么要拼命保住这个已经不赚钱的研发团队？本文大家了解华为芯片的研发现状。
由于受到美国企业的连续排挤，华为虽然能够设计出性能专业的芯片，但是纵观全球，已经没有一家企业敢于替华为大干芯片了，短期奋斗一时的麒麟9000芯片也已经暂时停产。不少人认为，此次风波后，华为麒麟芯片已经成绝版芯片，虽然很有可能彻底消失在芯片市场中，不过华为似乎并不担心。前不久，华为也承认，目前来看，海思半导体是难以在短期内给自己创造芯片，但是华为并不会因为外部势力的打压而放弃对该公司的人才培养。
海思半导体是华为研发芯片的子公司，芯片设计部门近年来不断给华为研发并兼顾芯片，如今拥有7000人的团队。虽然有了华为的力挺，但是海思半导体的成绩却没有明显进步。由于缺乏代工企业的支持，海思半导体出货量接近于零，在今年第一季度的营收仅为380亿美元，比起往年暴跌了87%，不过华为负责公开表示，尽管无法生产，但是海思依旧会坚持芯片的研发，未来三年内依旧能够维持。
要知道2021年世界芯片市场的规模比起往年上涨了21%，约为68亿美元。 面对如此良好的机遇和优越的市场环境，海思却不能大展身手，其中的遗憾和无奈可想而知。但华为清楚的认识到，代工企业拒绝合作只是暂时的，只要保存芯片设计研发的实力，为了抓住机会，依旧能够获得百万人的市场。因此，华为高层表示，公司内部不仅会坚持新的研发，而且还不会对海思半导体进行裁员，要知道，找回一个700人的公司对哪家企业来说都不是一个容易的事。让我们期待华为在海思芯片能够突破瓶颈，早日成为世界第一。
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