半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂,焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。
因为在中国多线切割机最早是用在半导体的切割中,故那时只有瑞士的MB和HCT,由于瑞士线切割机的系统思维特别强调动力与环保,从而使得这类机器在切割过程中对砂浆粘度的要求比较高,最直接的体现就是要用油性的切割液,体现在切割液的原材料上就是必须用聚乙二醇,否则,机器的动力就会形成多余的浪费。而NTC是在太阳能行业兴起之际,日平公司抓住了机会,模仿瑞士的线切割机设计生产的,只是把瑞士机器的精密性改的乱七八糟,无形中适应了追求效率的高速发展的太阳能硅片切割行业,尤其是适应了中国太阳能硅片切割行业的兴起,从而迅速占据了中国市场的老大,份额达到了65%左右。但是,该公司有一点做的比较好,虽然将机器的动力系统和装机功率降低了很多,可对机器在切割液的使用上沿用了瑞士机的标准。油性切割液的切割效率和切出来的片子的表面要普遍好于水性液切割液,但是由于日本线切割机的轻便性能,使得他用油性液会对他的功率造成一种负担,所以日本人开发出了这种水性切割液。无论成本还是在日本机上的使用都比较符合,并且易于回收。这样NTC的机器油性切割液和水性切割液都可以使用。安永线切割机的切割功率极其的小,不仅不能用油性的切割液,就是目前国内水性的切割液都没办法很好地使用。由于它的砂浆泵功率只有0.75KW,使得它的一系列切割技术数据都必须满足小功率的要求:1、动力系统:安永机器的平均线速只有8.4米/秒,远低于NTC的10.5-11米/秒,更低于MB的13米/秒。这种要求直接导致了安永机器必须用相当低粘度的切割液,切割液本身的粘度低至不到20,砂浆粘度不超过150,大大限制了机器的砂浆流量,降低了切割效率。尤其是这种硅片切割液在国内很少有,即便有也不一定好用;2、装机功率:NTC达到50-85KWMB135KW;HCT更是达到了208KW.而安永虽然也是75KW,但是将砂浆泵的功率设为0.75KW,根据这一要求,更是将其使用辅料的范围直接限定成了只能用日本的切割液,并且是用日本的“619”配方的硅片切割液,对用户来说带来了很大的麻烦。由于安永机器的装机功率极其的小,如果用国内的太阳能硅片切割液,就会因为液的粘度太大,无法协调硅片切割液和碳化硅微粉的配比比例和砂浆粘度的问题,除非切割液厂家为其专供。MB、HCT、NTC等机器,要求硅片切割液和碳化硅微粉的配比比例一般控制在1:0.92-0.95,砂浆密度在1.630-1.635就可以切的相当理想。即便出现配比比例更大,甚至砂浆密度达到1.67左右都照样不会有什么问题,只要砂浆粘度控制在200--250就可以。但是安永的机器要求砂浆密度不能高于1.57,就是说只能控制在1.55-1.57.砂浆粘度在150左右,这样国内的硅片切割液液就会出现砂浆密度配在1.57,可能砂浆粘度还不到120,而如果把砂浆粘度调到150,密度就超过了1.57,甚至超过了1.60。砂浆粘度过大,直接的说法是会导致机器报警,其实更深层次的影响还有可能会导致片子洗不干净,出现灼伤片,或者电机发热,对机器本身的轴承有很大的磨损。无锡昊研光电材料科技有限公司 0510-82701209 MR孟所以,就目前国内的太阳能硅片切割液来说,还真没有很适合安永机器的。利好的是,国内的用户已经发现了这一机器的缺陷,开始陆续将该机器的砂浆泵由原来的0.75KW换成了1.5KW的,这样可能会解决这个问题。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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