未来岛金山半导体产业园项目地址

金山工业区。未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，项目开工仪式在金山工业区隆重举行。该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

金科路。根据查询天眼查得知，上海日月新半导体有限公司成立于2001年12月27日，注册地址为上海张江高科技园区金科路2300号。经营范围包括:生产、研究、开发和销售发光二极体、印刷电路板及光电子器件等。

昕原半导体(上海)有限公司联系方式：公司电话021-50886100，公司邮箱starry.huang@innostar-semi.com，该公司在爱企查共有6条联系方式，其中有电话号码2条。

公司介绍：

昕原半导体(上海)有限公司是2019-10-28在上海市浦东新区成立的责任有限公司，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号13幢304室。

昕原半导体(上海)有限公司法定代表人XIANG ZHANG，注册资本3,198.4484万(元)，目前处于开业状态。

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