华进半导体封装先导技术研发中心有限公司怎么样？

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立于2012年09月29日，法定代表人：商立伟，注册资本：36,042.32元，地址位于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋。

公司经营状况：

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司目前处于开业状态，公司拥有6项知识产权，目前在招岗位17个，招投标项目184项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息4条，涉及“行政处罚”等。

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