半导体、ic设计、芯片设计的关系？

IC：Integrated Circuit的简称

芯片设计包括IC设计与后端的半导体制程

即首先进行理论上的IC设计，当设计成型后，需要将电路做到载体上，以实现他的功能，那这个载体就是半导体材料(Semiconductor)

当然载体不止半导体材料，还有别的材料类型，但是目前普遍使用的，因此我们在说电路设计的时候，有时会说成半导体集成电路设计

IC专业就是集成电路设计专业。

集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。

IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的创建。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。

分类

1、IC版图设计师

IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。

一个优秀的版图设计师，既要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。

2、模拟设计工程师

作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。

同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。

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