半导体行业特殊工种分类

　 特殊工种概念：

特殊工种指容易发生人员伤亡事故，对 *** 作本人、他人及周围设施的安全有重大危害的工种。如：焊工、电工、锅炉工、驾驶员、起重工等。特殊工种，不同于特种作业。1991年，原劳动部颁发的《特种作业人员安全技术培训考核管理规定》第二条对特种作业作出了定义。国家经贸委1999年发布的《特种作业人员安全技术培训考核管理办法》对上述定义作了部分更改，明确特种作业是指容易发生人员伤亡事故，对 *** 作者本人、他人及周围设施的安全有重大危害的作业（如电工、金属焊接和切割等）。从事这类作业的人员称为特种作业人员。

特殊工种范围：

1、电工作业。含发电、送电、变电、配电工，电气设备的安装、运行、检修（维修）、试验工，矿山井下电钳工；

2.金属焊接、切割作业。含焊接工，切割工；

3.起重机械作业。含起重机司机，司索工，信号指挥工，安装与维修工；

4.企业内机动车辆驾驶。含在企业内及码头、货场等生产作业区域和施工现场行驶的各类机动车辆的驾驶人员；

5.登高架设作业。含2米以上登高架设、拆除、维修工、高层建（构）筑物表面清洗工；

6.锅炉作业（含水质化验）。含承压锅炉的 *** 作工，锅炉水质化验工；

7.压力容器作业。含压力容器罐装工、检验工、运输押运工、大型空气压缩机 *** 作工；

8.制冷作业。含制冷设备安装工、 *** 作工、维修工；

9.爆破作业。含地面工程爆破、井下爆破工；

10.矿山通风作业。含主扇机 *** 作工，瓦斯抽放工，通风安全监测工，测风测尘工；

11.矿山排水作业。含矿井主排水泵工，尾矿坝作业工；

12.矿山安全检查作业。含安全检查工，瓦斯检验工，电气设备防爆检查工；

13.矿山提升运输作业。含主提升机 *** 作工，（上、下山）绞车 *** 作工，固定胶带输送机 *** 作工，信号工，拥罐（把勾）工；

14.采掘（剥）作业。含采煤机司机，掘进机司机，耙岩机司机，凿岩机司机；

15.矿山救护作业；

16.危险物品作业。含危险化学品、民用爆炸品、放射性物品的 *** 作工、运输押运工、储存保管员；

17.经国家局批准的其它作业。

排水系统的组成有以下几种：

建筑给排水系统的基本组成有给水系统、热水系统、污水系统、废水系统、雨水系统、空调冷凝水系统、消防水系统。

1、给水系统：通常情况都是指代自来水。

2、热水系统：包括太阳能热水系统、热水循环系统等。

3、污水系统：一般指代卫生间内的排水，收集后经此区域化粪池进行初步处理后排放至市政污水管网。

4、废水系统：一般指代除卫生间以外的排水，有些建筑会采取“污废合流”方式将废水进行排放，经此区域的化粪池或污水处理站进行统一处理再排放到市政污水管网。而有些区域将会将处理过后的废水进行循环使用（即中水）。

5、雨水系统：一般将此区域的雨水收集排放到地表或集中汇集排放到市政雨水管网。而有些区域将会将处理过后的雨水进行循环使用（即中水）。

6、空调冷凝水系统：顾名思义即空调中产生的冷凝水，一般采取的排放方式有直接外排、收集后排放至此区域的排水主管等。

7、消防水系统：在建筑给排水中消防水系统是占有非常大的权重的，建筑给排水一般也分为“生活给排水”和“消防给排水”，消防水系统一般分为消火栓系统、自动喷淋系统、水炮系统、水幕系统（类似喷淋）、水喷雾系统（类似喷淋）、泡沫系统等。

1.材料的划分：半导体材料有很多，根据化学成分可以分为两类：元素半导体和化合物半导体，最常用的元素半导体是锗和硅。

化合物包括类和类化合物(砷化镓、磷化镓等。)，和类化合物(硫化镉、硫化锌等)。)，氧化物(锰、铬、铁和铜的氧化物)，以及固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。)由-类化合物和-类化合物组成。除了上述晶体半导体，还有非晶玻璃半导体和有机半导体。

2.制造技术分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等。一般来说，这些也分为小类。

此外，还有基于应用领域和设计方法的分类方法，这些方法并不常用，而是根据IC、LSI、VLSI(超大规模集成电路)及其规模进行分类。此外，根据它处理的信号，它可以分为模拟，数字，模拟数字混合和功能。

3.广义分类：广义来说，半导体分为四个主要产品类别：微处理器、商品集成电路、复杂SOC和存储器。

(1)内存：内存芯片充当数据的临时仓库，在计算机设备的大脑之间传递信息。内存市场的整合仍在继续，将内存价格推至如此低的水平，只有东芝，三星和NEC等少数巨头能够承受。

(2)微处理器：这些是中央处理器，包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的主导地位迫使几乎所有其他竞争对手(超微除外)退出主流市场，进入更小的细分市场或完全不同的领域。

(3)商品集成电路：有时被称为“标准芯片”，为常规加工而大量生产。这个细分市场由亚洲，的大型芯片制造商主导，利润很小，所以只有最大的半导体公司才能竞争。

(4)复杂SOC:“片上系统”本质上是打造具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和更低价格的消费品的需求不断增长。随着存储器、微处理器和商品集成电路市场的关闭，SOC细分市场无疑是唯一一个有足够机会吸引众多公司的市场

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