答案如下:
1.元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代,锗在半导体中占主导地位,但 锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差,到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件。
因此,硅已成为应用最多的一种增导体材料,目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。
2.化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多,重要的有砷化镓、磷化铟、锑化铟、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。
碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好,在航天技术领域有着广泛的应用。
3.无定形半导体材料 用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料,分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。这类材料具有良好的开关和记忆特性和很强的抗辐射能力,主要用来制造阈值开关、记忆开关和固体显示器件。
4.有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,目前尚未得到应用 。
集成电路称“逻辑电路”,它的工作原理是传递0、1的电信号。1、0这两个符号,在电学中,可以分别表示为晶体管的开和关、磁盘的磁化和未磁化、光盘的平面和凹坑……而半导体,如硅,在元素周期表中它们处于金属和非金属之间,所以,它们的导电性既没有导体那么强,又不会像绝缘体那样完全隔绝电流,而是可以被人工控制它们的导电性。所以,用半导体制成的集成电路,可以随时地改变半导体的导电性,它们导电、不导电分别能表示为1和0,所以能够处理数据。现在我们使用的收音机、电视、电脑,大部分器件都是用半导体制成的集成电路制造的。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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