集成芯片的工作原理

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

随着微控制器的小型化和廉价化，许多外部元件正在被直接集成到微控制器之中。8位微控制器具有多种封装尺寸、RAM和ROM容量、串行通信总线以及模拟输入和输出方式，从而使得设计者能够选择一款与其设计要求和成本约束条件相匹配的微控制器。

如今，有些微控制器集成了微控制器和嵌入式设计中常见的所有相关的、模拟和数字外围电路，这种混合信号集成减少了使用的元件数量，从而极大地改善了系统质量和可靠性，并大幅降低了材料成本。

正确的微控制器与无线通信的融合技术最终将使得设计者能够明显地缩短开发时间、元件数量和系统成本，并改善工作距离、功耗和延迟等指标。

走“无线”路线可使人们节省巨额安装成本，例如如果在一座现有的建筑物内放置CO2探测器，采用无线解决方案能够在数天之内完成全部安装，而无需破墙或进行昂贵的布线。

不过，在选择正确的解决方案时必须谨慎而巧妙。以无线技术为例，首先是决定即将构建的系统的种类，是高端消费电子产品（如照明控制系统）还是低端商品（如无线鼠标），这将为决策（比如采用单向无线协议还是双向无线协议）提供帮助。

其次，无线协议应尽可能地简单，以造就一种简易型学习曲线和具有适当代码空间的实现方案。

扩展资料：

集成电路芯片种类介绍：

1、按功能结构分。

集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。

2、按制作工艺分。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

3、按集成度高低分。

集成电路按集成度高低的不同可分为：

SSIC 小规模集成电路（Small Scale Integrated circuits）

MSIC 中规模集成电路（Medium Scale Integrated circuits）

LSIC 大规模集成电路（Large Scale Integrated circuits）

VLSIC 超大规模集成电路（Very Large Scale Integrated circuits）

ULSIC特大规模集成电路（Ultra Large Scale Integrated circuits）

GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路（Giga Scale IntegraTIon）。

参考资料来源：百度百科-集成芯片

参考资料来源：百度百科-集成电路

根据制造工艺的不同，集成电路可分为两大类：（1）混合集成电路，它又可分为厚膜集成电路和薄膜集成电路；（2）单片集成电路也称为半导体集成电路。其中半导体集成电路是目前应用最广、产量最大、技术水平最高，因而是最重要的集成电路，所以本章主要介绍半导体集成电路。根据结构的不同，半导体集成电路可分为双极型半导体集成电路和单极型半导体集成电路（即MOS集成电路）。按其功能，半导体集成电路又可分为数字集成电路（或称逻辑集成电路）和模拟集成电路。按集成度来分，半导体集成电路可分为小规模集成电路（100个元器件以下）、中规模集成电路（不超过1000个元器件）和大规模集成电路（1000个元器件以上）。现已出现了超大规模集成电路，其集成度更高，可包含十万个元器件以上。下面先对混合集成电路和半导体集成电路作一简单介绍。1、混合集成电路（1）薄膜集成电路。薄膜集成电路是采用溅射或真空镀膜的方法在陶瓷或微晶玻璃的基片上，依次淀积多层相互重迭的膜而构成的各种元器件，再用金属铝膜把相应的元器件连接赵来组成电路最后封装在一个特定的外壳中。在薄膜电路中，电阻器可通过控制薄膜的宽度和厚度以及选用不同电阻率的材料制成。电容器可用两个导电薄膜夹上一层绝缘介质制成。二极管和晶体管通常还是利用硅平面管的管芯把管芯粘在基片上，再和其他薄膜元件连接起来构成整个电路。

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