半导体idm是什么意思

半导体idm的意思是半导体垂直整合制造。

IDM即垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司。通常，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM模式的优点是设计、制造等环节协同优化，技术潜力能够充分展现，并且能有条件率先实验和推行最新半导体技术。

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

Chiplet是一种通过流程改进来解决“摩尔定律”失效的方法。Chiplet通过一组小芯片，走了一条与传统片上系统（SOC）完全不同的道路，类似于搭建乐高积木。LEGO”组件。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度后的一种新型芯片设计方法。封装技术，将不同功能、不同工艺的小芯片封装在一起，成为异构集成芯片。

Chiplet将给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于国内半导体产业而言，Chiplet的先进封装技术与国外差距不大，有望引领中国半导体产业实现质的突破。站在Fab的立场上，高良率的好处是显着的，即使包括封装成本，二来不同工艺节点的die可以混合封装，有利于最新工艺的销售。成本的降低促进了chiplet的生态发展。

以chiplet为主导的新技术方向，但中芯国际、三安光电等机构的票数明显减弱，可见本轮半导体市场仍以游资炒作为主。市场成交量维持在万亿左右的存量环境，市场资金无法支撑两条主线并行。未来几天，芯片与新能源的PK或将继续上演。周期是指事物变化和发展的过程，类似于特征的两次连续出现之间经过的时间间隔。

要知道Chiplet俗称chiplet，又称小芯片。2Marvell的创始人之一SehatSutardja博士提出了Mochi架构的概念。Chiplet模式是摩尔定律放缓下半导体技术的发展方向之一，被认为有弯道超车的机会。通过SiP封装，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成系统芯片。同时，Chiplet产业联盟定义了UCIe互连标准，实现芯片内部的高速互连通信。

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