HFSS不是电路仿真软件，不要讨论RLC的东西。HFSS里边放置RLC更是无稽之谈。你只能把某个端口的阻抗设置成等效的RLC阻抗，如果是RC并联，那么阻抗就是Y=1R+j*w*C, Z=1Y在工程目录求解设置solution setup

HFSS不是电路仿真软件，不要讨论RLC的东西。HFSS里边放置RLC更是无稽之谈。你只能把某个端口的阻抗设置成等效的RLC阻抗，如果是RC并联，那么阻抗就是Y=1R+j*w*C, Z=1Y这个不能哦，HFSS里平面是没有厚度的，所以不

HFSS不是电路仿真软件，不要讨论RLC的东西。HFSS里边放置RLC更是无稽之谈。你只能把某个端口的阻抗设置成等效的RLC阻抗，如果是RC并联，那么阻抗就是Y=1R+j*w*C, Z=1Y阿基米德平面螺旋天线加电容方法如下。用HFSS

HFSS不是电路仿真软件，不要讨论RLC的东西。HFSS里边放置RLC更是无稽之谈。你只能把某个端口的阻抗设置成等效的RLC阻抗，如果是RC并联，那么阻抗就是Y=1R+j*w*C, Z=1Y这个问题属于参数拟合问题。把s参数化为Y参数来

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现M

IGBT是可控器件，即可通过开关信号控制它的门极实现CE间输出关断。现在热门的高铁、风电、光伏、电动汽车等新能源行业中DC-AC的开关器件，将母线上的直流电转化为交流输出，也就是常说的逆变单元。相近应用的元件比较，IGBT较GTO具备更高的

击穿电压是使电介质击穿的电压，电介质在足够强的电场作用下将失去其介电性能成为导体，称为电介质击穿，所对应的电压称为击穿电压。电介质击穿时的电场强度叫击穿场强。 在强电场作用下，固体电介质丧失电绝缘能力而由绝缘状态突变为良导电状态。导致击穿的

QLED和MiniLED本质上都是液晶电视，这两者都是目前比较流行的技术，都有独特的优势。但是可能家里用的是MiniLED的，所以就更偏向于MiniLED。 TCL C12 QD MiniLED电视还配备了魅丽珑调色芯片，可有效防止色彩分层

可以。根据查询相关公开信息显示，ptc电阻可以并联在火线零线上，用电器的并联总电阻，就是火线与零线间的电阻。PTC是PositiveTemperatureCoefficient的缩写，意思是正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模

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用电采暖炉前必须认真阅读使用说明书与其电采暖炉功率匹配的入户线和可靠有效的接地导线，并接入本产品配备的电源防漏电断路空开。必须匹配铜芯导线，且截面积与之功率、电压、电流匹配，入户功率大于本机功率要求。（本产品工作电压必须高于190V低于26

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LED灯管是双端进电还是单端进电，双端进电的话两端接电注意正负极单端进电就是一头进电但也需要注意正负极。LED ，英文light emittingdiode的简称，又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模

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半导体荷重钢构基座的作用提高工作效率，保持机械平稳运行。因为半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封