OPPO有望2023年推出自研AP芯片

OPPO有望2023年推出自研AP芯片

OPPO有望2023年推出自研AP芯片，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，OPPO有望2023年推出自研AP芯片。

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2021年12月，中国智能手机品牌大厂OPPO正式对外发布了首颗自研神经网络处理器（NPU）——马里亚纳X（MariSilicon X），由台积电6nm先进工艺打造，专门用于提升影像处理性能。

事实上，马里亚纳X芯片一经亮相，便在业内外赢得很多人的好评。目前，马里亚纳X已被OPPO用于旗下高端手机Find X5和Find X5 Pro。从OPPO踏上自研芯片的道路以来，马里亚纳X无疑是个很好的开篇作。而OPPO真正想要实现的目标，或者说最大的野心，则是希望自己也能够跟苹果、三星、华为一样，具备自主研发高端SoC芯片的实力。

根据中国台媒4月5日报道，来自业界人士消息，继马里亚纳X问世以后，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP（应用处理器）和SoC。预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem（调制解调器）的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。

业界人士分析，虽然OPPO首颗自研4nm工艺SoC可能没法与高通、联发科相比，但可以先行试用于低端手机产品线，而后再逐步提高自研SoC于自家手机产品线的渗透率。

就在3月24日，“手机晶片达人”在新浪微博又一次爆料，OPPO投入了百亿元人民币和数千名芯片设计研发人员，在深圳、上海、北京研发手机处理器、基带芯片，已经超过2年，政府应该给了OPPO不少补助，计划采用台积电6nm、5nm工艺。“手机晶片达人”认为，OPPO首颗自研手机处理器有机会在2023年下半年流片，2024年搭载于自家手机产品上。

现在打开哲库科技官网就可看到，公司对外放出了很多职位以供求职者选择，以及面向大学校招的信息。哲库面向社会招聘（包括内推），职位类别涵盖数字设计、模拟/射频、系统架构、芯片验证、硬件整合、测试开发、软件开发、算法、产品战略、项目管理、业务赋能和IT和其他；

而面向大学校园招聘，则有芯片、算法、软件、测试、产品和IT共六大类职位。简而言之一句话，对于芯片及相关人才，OPPO求贤若渴。

如今，外界可以很确信的是，OPPO是在正儿八经地做芯片——技术门槛极高的SoC芯片。按理说，即使不自研芯片，而是长期依赖高通、联发科供应，OPPO要想在市场上持续保住全球前五大手机厂商之一、中国前四大手机厂商之一的地位，倒也不是什么难事。

然而，在OPPO举办的2021未来科技大会上，CEO陈明永表示，自研芯片是OPPO战略层面的必然选择，必须通过关键技术解决问题，企业没有底层核心技术，就没有未来。“自研芯片注定是坎坷的路，我们会持续投入资源，用几千人团队去脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”

小米在2014年开始走上自研芯片的道路。2017年2月，小米正式发布第一颗自研手机SoC芯片澎湃S1。这颗低端芯片由台积电28nm工艺制造，在市场上并未受到热捧。而作为小米第二代手机SoC，澎湃S2（采用台积电16nm制程工艺）至今都是“只闻其名，不见其形”。

据传，到2019年底时，澎湃S2流片一共失败6次，每次损失高达几千万元。不过，在2021年3月，小米发布了第一款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片，也是消费者根本不会去关注的芯片。小米为澎湃C1耗时2年攻关，投入了1.4亿元。2021年12月，小米发布首颗自研电源管理芯片澎湃P1。

这颗芯片历经18个月，四大研发中心通力合作，也是耗资过亿。如果OPPO能如传言的那样在2023年发布首自研先进工艺手机处理器，那将是对小米的大大超越。

2009年，华为第一颗手机芯片采用180nm工艺；2012年，第二颗手机芯片采用40nm工艺；2014年，华为发布第一颗麒麟芯片，采用28nm工艺；此后一直到2018年，华为才发布第一颗7nm工艺麒麟芯片；2020年，华为发布5nm工艺芯片。作为对比，OPPO第一颗NPU芯片，便是由台积电6nm工艺制造；当前在研手机AP以及手机SoC，也都会是委托台积电6nm以下工艺代工。OPPO自研芯片，一开始就选择了7nm以下先进制程工艺，原因之一应该是希望尽可能追上主流大厂的脚步。OPPO能有这样的志气，还是蛮让人佩服的。

2022年1月，OnePlus中国区总裁李杰就向媒体表示，欧加集团在2021年全球手机出货量大约2亿部，其中一加2021年全球出货量1200万，比2020年增长一倍。再结合Omdia公布的数据，OPPO和realme在2021年全球手机出货量即达1.922亿部，市占率14%，位于三星和苹果之后，超过了小米。

其中，OPPO在2021年全球手机出货量1.341亿部，较2020年1.049亿部的出货量增长27.9%；realme在2021年全球出货5810万部手机，较2020年3910万部的出货量增长48.6%。在此不妨做个估计，OPPO及旗下两大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手机出货量应该还能再创新高，甚至有可能超越此前华为+荣耀在全球2.4亿部的手机出货量。

根据Cinno research提供的数据显示，在中国本土市场， OPPO+OnePlus+realme的市场份额高达24.5%，也已经占据第一宝座。

每年全球手机出货量超过2亿部，收入达几千亿元，有了如此大的市场份额和如此高的收入规模后，一旦再在芯片设计领域闯出一片天地，相信OPPO在手机市场的地位只会更加稳固。并且，OPPO还可借此打入诸如平板电脑、笔记本电脑、智能电视等更加广阔的市场，进而扩大市占率。

与小米先后发布澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了后似乎就很难有下文相比，OPPO自研芯片恐怕更让人值得期待。

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芯片研发，俨然成为当下备受行业关注的头等问题，无论是消费者还是手机厂商本身，都对相关问题秉持着高度重视的态度。如今，芯片研发不再是苹果三星华为三家独大的`，像OPPO、荣耀等厂商也都投入了巨大的成本，在历经数次的研发后成功得到了马里亚纳 X、AI ISP等自研芯片，让国产厂商的研发实力更进一步。

而在近日，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，2024年推出首颗手机SoC。

（@IT之家 爆料OPPO将在2023年推出首颗AP芯片）

对于如此猜测，有网友表示怀疑，也有部分人士满怀期待。事实上，OPPO在芯片领域拥有丰厚的技术累积，比如去年未来科技大会发布的马里亚纳 X，无论是前端设计、后端设计，还是IP设计、内存架构、算法、供应链流片等环节，都是由OPPO芯片团队自研完成。而这颗芯片的实际表现也没让我们失望，从首次应用的手机OPPO Find X5 Pro的成像效果来看，其在夜景视频方面有着明显的加成作用，尤其是阴暗过度等细节之处，相比同价位手机要清晰得多。

（OPPO Find X5 Pro成像表现）

不仅如此，马里亚纳 X还通过强力的算法，让OPPO Find X5 Pro成为业界首款支持4K超清夜景拍摄的智能手机，以最高20bit Ultra HDR的画面动态范围与像素级的AI降噪处理，打破了传统手机对夜景画质的限制，也为今后的旗舰手机在夜景表现方面提供参考。

同时，马里亚纳 X强力的算法也作用于第三方软件成像上，使抖音、快手等App的画质更接近原相机，省略了需要反复上传的步骤。

（马里亚纳 X加持下抖音、快手等App的画质更接近原相机）

OPPO能研发出表现如此出色的芯片，离不开这些年在科研领域上的投入。早在2019年的OPPO未来科技大会，就宣布OPPO已正式步入研发深水区，并确立手机仍将是5G时代的第一入口和控制中心。

而在此后召开的未来科技大会上，卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品的发布，都以不同于常规手机的形态为消费者带来惊艳的 *** 作体验。值得一提的是，有博主爆料称OPPO或将开始商用卷轴屏，其他厂商也在筹备当中，或将于明年正式发布。

同时，OPPO还致力于不同领域的专利研发。截至2022年3月31日，OPPO全球专利申请量超过77000件，全球授权数量超过38000件。其中，发明专利申请数量超过69000件，在所有专利申请中占比90%。在如此丰厚的专利储备下，人们对OPPO第二枚芯片的表现也期待起来。

总的来说，在丰厚的专利储备与强大研发实力之下，OPPO发布的首颗自研芯片马里亚纳 X、卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品皆让消费者感到耳目一新，也或多或少的改变了业界格局。

而爆料信息所指出的首颗AP芯片、首颗手机SoC也都在这些基础上进行研发，并井然有序的稳步推进中。这不免让我们期待，OPPO在芯片研发方面还有何种见解与造诣，在未来又将给我们带来何种惊喜。

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近日，据半导体行业相关爆料，OPPO在去年推出首款自主研发的影像专用NPU芯片后，最近又有新动作，旗下IC设计子公司上海哲库，目前在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片。预计在2023年会推出首款6nm工艺的AP芯片，2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片，并采用台积电4nm制程工艺。

（OPPO自主研发芯片）

说到手机SoC，即类似于麒麟9000、骁龙8 Gen 1这类处理器，相信大家都已经很了解。而对于AP芯片，可能在网上看到的频率不算太高，但其实它同样属于手机最核心的芯片之一。AP芯片全名为“应用处理器”，主要是用来运行 *** 作系统和应用软件，如Android、常用的APP这些功能。它与基带、射频芯片共同组成手机三大核心组件，同样需要深厚的技术积累，才能设计出来。

（骁龙8 Gen 1处理器）

此前，在去年12月14日的未来科技大会上，OPPO已经正式推出首款自研影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，据了解该芯片的整套设计方案和技术，都是由OPPO芯片设计团队自研完成，而其中整个团队又包括了设计、数字验证以及后端集成等多个部门组成，可见OPPO对于造芯这件事是认真的。

在NPU芯片成功量产的基础上，如果要做AP芯片，相信OPPO也是有自研实力的。

（马里亚纳X 影像芯片）

OPPO的马里亚纳X芯片还是有点东西的，它是全球首个移动端6nm影像专用NPU，AI算力高达每秒18万亿次，比苹果A15的AI算力还要高，影像上支持4K超清HDR夜景输出。平心而论，这种影像专用NPU芯片虽然看似没有SoC那么“高大上”，但不可否认的是，它已经给新机带来了更出色的拍照体验。

好比如首发搭载马里亚纳X的新机OPPO Find X5 Pro，它的综合影像实力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro采用5000万像素双主摄，配合1300万像素长焦镜头组成的三摄系统，加上哈苏影像和13通道色温传感器，让色彩把控更为精准，照片的噪点更低，可以让用户随手拍就能出大片。

（OPPO Find X5 Pro）

通过下面的实拍样张，也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各种场景下表现都不错，4K夜景HDR视频录制，光线压制到位，画面观感真实自然，细节也有很好的保留。无论是白天还是夜晚拍照，照片都相当纯净，色彩表现很自然。可见，自研影像芯片对于拍照体验有很大帮助。

（拍照样张）

所以说，手机厂商自研这类影像芯片或者AP芯片，还是十分有必要的。结合回行业人士的分析，OPPO预计在两年后推出4纳米手机SoC芯片，虽说效能设计上可能还没发跟高通、联发科相比，但会先在低阶手机产品线中试用，再逐步提高自有SoC芯片渗透。这起码已经踏出了第一步，不得不说OPPO在芯片研发这一块做出的努力是值得肯定的，更多国产自研芯片，值得拭目以待。

每年年末都会对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。在市场需求持续疲弱的底色下，叠加了中美战略博弈对抗升级，以及国内疫情防控等超预期因素冲击，毫无疑问2022年的全球半导体行业是极其艰难的一年。

面对2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。

在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情况下，最大的不确定性可能就在于国内半导体行业将会如何发展？尤其是在政治因素正在最大限度的干扰半导体行业自身规律的情况下，有必要对2023年及以后的全球及国内半导体产业发展趋势作出分析和预判，也欢迎各位一起讨论。

全球经济向中低速增长回归，半导体行业缺乏基础驱动力。新冠疫情爆发以来的3年，全球GDP平均增长速度下降接近50%，除此之外，俄乌冲突、通胀攀升和央行货币政策紧缩等也引发世界性的全面经济衰退，预计2023年及未来一段时间全球经济将向GDP增速低于3%的中低速增长回归。半导体行业作为充分反映全球经济的风向标，未来有可能将长期陷入缺乏宏观经济基本面支撑的困局，2023年全球半导体行业将可能迎来5%-10%的负增长，而以后2-3年也将维持在低于8%的低速区间徘徊运行。

市场创新出现断层危机，引发技术创新投入边际报酬递减。2023年全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”持续低迷，基于PC、手机、消费电子等市场的渐进式创新已经进入衰退期，增量空间显著收窄，如同手机、PC等可以支撑半导体技术快速迭代升级的下一代现象级市场尚未成熟和全面爆发，市场端的创新需求出现“断层”。而当前结构性的技术变化依然主要停留在工程层面，并未发生能够在短期内扩张总体经济空间的重大基础技术革命，因此同业竞争会更趋近于零和博弈，技术创新投入遵循边际报酬递减规律，部分国家对先进技术的高成本投入将逐步趋缓。

中美战略对抗日益升级，“科技脱钩”引发供应链低效率。2023年中美半导体领域的博弈有望迎来短时间的战略缓冲期，但随着美国2024年大选临近，美国仍会间歇性的联合其盟友以国家安全理由对中国半导体产业进行升级压制与围堵。除半导体关键设备、基础工业材料及零部件等供应链环节外，还可能涉及到新能源汽车、数字新基建等更广泛领域，短期内中国半导体产业高端化升级面临的“卡脖子”困境更加严重。而行政繁冗的内政环境可能会影响美国芯片政策的落实进程，联邦与各州对半导体产业设置的繁杂法律限制短期内很难出现根本性改变[1]，全球供应链也由此进入2-3年的低效率调整期，资本支出大幅缩减。

产业格局“西进东出”，半导体人才等资源面临全球紧缺。2023年全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要让位于安全原则和韧性偏好，出现了区域化与短链化同步、产业格局“西进东出”的趋势，以中国大陆为中心的东亚半导体产业链与布局可能面临更大不确定性，不少跨国半导体企业将重新思考既往布局与未来规划问题，由此引发了半导体人才等资源的全球短缺和风险偏好明显弱化。美国及其盟国将进一步升级半导体“人才隔离”的措施，中国有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，东南亚及欧洲、日韩等地区则由此受益。

国内市场呈现复苏潜力，防疫政策变化或在年底引发反d。2023年上半年国内半导体市场会有较大压力，除受到全球经济衰退影响以外，防疫政策约束下的消费不振、美国打压政策的延续性影响会持续发酵，影响产业信心和动力。随着两会后防疫政策调整逐步见效，短期内产业驱动力依然受到疫情升温的抑制，但部分产品领域需求环境可能会在3-6个月后有所改善，芯片库存压力会在2023年下半年以后逐步释放。2023年底国内有望受益于疫情影响力度大幅减弱、消费信心阶段性恢复以及去库存完成等影响，迎来小规模反d，芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域的行情逐步恢复向好。

产业链高端替代是主线，前沿创新和基础突破关注度倍增。2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，基本替代逻辑从前些年的资本驱动转由内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片的验证和采购，泛信创市场覆盖范围进一步扩大到金融、电力、轨道交通、运营商等领域。半导体设备、材料及零部件等供应链环节以及存储器等高端通用芯片受到美国管制新规影响，国产化进度进入到动态调整期，制造、设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持力度明显提升，验证进度加快。同时，对Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等前沿创新和基础领域的关注度将大幅增加。

部分企业面临生存困境，“内卷”领域加速启动并购整合。2023年半导体行业过剩的投机资本将对这个赛道不再感兴趣，Pre-IPO项目、美籍高管为主项目、已出现头部企业或者多家上市公司的赛道项目中部分将面临融资困境，部分优质项目可能会因估值受影响而主动关闭融资窗口，进一步压低资本的投资偏好。产业中涌现出更多的潜在并购整合机会，上市公司和相关联的产业基金成为主要推手。在MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等创企数量众多、中低端替代已经实现、头部企业优势明显的产品领域有望出现以上市公司推动的并购整合。而在估值、企业经营成本、技术门槛都高的一些大芯片领域，有可能出现由基金推动的并购整合。

打好“市场”“体制”牌，新一轮产业政策周期酝酿待发。2000年的“18号文”，2011年的“新4号文”，2014年的《纲要》以及2020年的“新8号文”共同构成了我国半导体产业政策体系的关键节点，并不断推动产业可持续发展。产业政策的重要性不仅在于解决特定领域关键技术有无问题，更要解决相应创新体制和生态的塑造问题。在中美战略博弈升级、半导体供应链形势不确定性显著增强、国内市场需求不振等多方面因素影响下，2023年国内新一轮半导体产业政策周期有望酝酿开启。

这篇文章我写的异常艰难，一是因为当前形势下很多内容和观点不方便书写，二是因为对2023年的悲观预期已成共识，似乎也没什么好写。但我总认为，无论是行业周期、疫情政策还是美国遏制如何影响，都还是要对我国半导体产业保持相对乐观的态度，要尝试在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里寻得一抹阳光。

要想中国半导体成功突破低端锁定，既不可能通过速战速决抄近路的战略，也无法通过继续依附于美国主导的全球半导体供应链体系获得，只能以坚定的战略意志，借由建设涵盖体制-技术-市场多重创新的内循环体系来实现，这势必是个“持久战”。

无论是中国还是美国，始终还是要回到全球化的轨道上，这是半导体产业的基本规律。那时的全球化将会赋予中国全然不同的角色，给予中国企业更多公平竞技的机会，进入更广阔的新兴市场；同时，中国也可以将更广大的世界纳入我们自己搭建的创新和产业共同体，实现真正的国际国内双循环。

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