dcdc升压芯片xc9119d10a 如何使用得到8V，其中输入是3.3V

dc/dc升压芯片xc9119d10a 得到8V电路如图所示。

反馈电阻选1%，Vo=RFB1/RFB2+1，Vo=8V。

芯片：指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

精密的芯片其制造过程非常的复杂

首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”

1、 芯片的原料晶圆

晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

2、晶圆涂膜

晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

3、晶圆光刻显影、蚀刻

该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

4、掺加杂质

将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。

具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

5、晶圆测试

经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

6、封装

将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

7、测试、包装

经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。

测量XL6009E升压芯片，首先测量各脚对地有没有短路，如有，坏了，如没有，焊到PCB板上去测电压，输入脚和EN(使能脚)如有电压，那就应该有升压输出，这个升压芯片一般都不会烧的，如果有烧的话一般是你负载短路了，负载如没问题，那是FB(反馈脚)那二个电阻用错了。

万用表：万用表又称为复用表、多用表、三用表、繁用表等，是电力电子等部门不可缺少的测量仪表，一般以测量电压、电流和电阻为主要目的。万用表按显示方式分为指针万用表和数字万用表。是一种多功能、多量程的测量仪表，一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数（如β）等。

加分给我吧。呵呵~听我看看道来：

1、DC-DC的boost原理不是损耗输入电流实现的。他是将直流电源调制成高压高频功率交流，通过储能电容将电能存储起来，再经过LC滤波，完成低压到高压的转换，可以看看升压DC-DC芯片的资料就可以了。

2、输入1.5V升到最高20V的，前端输入电压较低，不太好找啊，一般的芯片工作电压也要到1.8V才行，你可以查下34063，不是很确认能不能满足你的前端1.5V的需求，不过你可以查一下像TI、maxim、linear之类的，估计会有，但是会很贵。

3、6V200mA升到20V

一般说来升压能够做到效率85%左右（这已经很高了），那么你的输出电流就可以计算了。6V*200mA*0.85/20V=50mA左右。

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